Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

Tipps & Tricks – Wie entsteht der Tombstone (Grabstein) Effekt

Tipps & Tricks – Wie entsteht der Tombstone (Grabstein) Effekt

Haben Sie sich jemals gefragt, was Tombstoning ist und was die Gründe dafür sein könnten?

Was ist Tombstoning?

Beim Tombstoning, auch Grabsteineffekt genannt, wird ein Ende des Bauteils während dem Reflow-Lötprozess vom Pad der der Leiterplatte abgehoben. Das betrifft hauptsächlich SMD-Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren.

    

Wie kommt es dazu?

Es gibt einige Gründe für das Tombstoning, wie beispielsweise den Lötprozess, Kontamination auf der Leiterplatte oder das tatsächliche Leiterplattenlayout.

Beim Löten eines Bauteils auf eine Leiterplatte ist es wichtig, dass das Lot den idealen Zustand erreicht. Dies wird auch als Benetzung des Lots bezeichnet.

Es bildet dann eine intermetallische Verbindung zwischen dem Anschluss des Bauteils und dem Pad auf der Leiterplatte, bevor es abkühlt und fest wird.

Tombstoning tritt auf, wenn ein Ende eines Bauteils (z. Bsp. ein Widerstand) den Benetzungsprozess vor dem anderen abschließt. Dabei wird das andere Ende des Bauteils nach oben gezogen. Somit entsteht der Tombstone (Grabstein) Effekt.

Das Leiterplatten-Layout kann den Benetzungsprozess ebenfalls beeinflussen. Ein Ungleichgewicht der thermischen Masse zwischen den SMD-Pads führt dazu, dass ein Ende den Benetzungsprozess vor dem anderen beendet.

At Eurocircuits we continue to develop our Tools, Information, and Guidelines to help PCB Designer Engineers to create ‘Right First Time for Manufacture’ PCB Layouts.

Eurocircuits entwickelt weiterhin permanent seine Online- Tools, veröffentlicht Informationen und Richtlinien, um Elektronik-Entwickler dabei zu helfen, Leiterplatten-Layouts “Right First Time for Manufacture” zu erstellen.

Nehmen Sie sich ein paar Minuten Zeit um unsere Guideline on Tombstoning zu lesen.

Sollten Sie weitere Fragen zu diesen oder anderen Themen haben, scheuen Sie sich nicht uns zu kontaktieren. Nutzen Sie auch unseren Online-Chat!

Folgen Sie uns in den sozialen Medien, um immer auf dem Laufenden zu sein!

           

News & Information

Seit vielen Jahren bietet Eurocircuits Ihnen wichtige Neuigkeiten und Informationen. Hier ein Überblick:

  Eurocircuits Unternehmens-Nachrichten. Dieser Abschnitt enthält Aktualisierungen und Informationen über die Eurocircuits Gruppe. Als geschätzter Partner erhalten Sie Updates und Neuigkeiten zu unseren Unternehmensaktivitäten, Team News und Geschäftsentwicklungen etc

  Events & Workshops. Hier ein Überblick unserer Veranstaltungen, Messen und Workshops.

  Tipps & Tricks. Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

  Bestückungs-Technologie Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

  Smarte Online-Werkzeuge, Services & Produkte Sämtliche Kunden von Eurocircuits haben über Ihren Kunden-Account Zugriff auf intelligente Online Werkzeuge und -Services. Diese Kategorie deckt Bedienungsanleitungen, Neuigkeiten und neue Features und Werkzeuge etc. ab. Wir möchten Ihnen damit helfen Ihr Wissen zu optimieren, um diese Werkzeuge, die Bestückung und Produkte die wir anbieten zu verwenden.

  Kundenanwendungen & Studentenprojekte Eurocircuits ermutigt die Kunden aktiv ihre Erfahrungen mit anderen Kunden zu teilen. Zusätzlich unterstützen wir zahlreiche studentische Projekte und inspirieren diese über ihre Abenteuer und die Technologie zu schreiben, welche sie entwickelt haben.

  eCvelo. Abgesehen davon das Eurocircuits ein Unternehmen zur Herstellung von Elektronik ist, haben wir auch ein Herz für saubere Mobilität. Im Ergebnis haben wir Trikes und Quads mit Fahrgastzelle entwickelt. Bleiben Sie informiert indem Sie diese Kategorie abonnieren.

Eurocircuits TV
Eurocircuits TV ist Eurocircuits’ Medienkanal zur Verbreitung von Nachrichten und VLOGs aus Elektronik und Welt der Elektronikfertigung.

Tipps & Tricks – Stücklisten (BOM)- und Bestückungskoordinaten (CPL-Daten)

PCB Services | eC Solutions
Tipps & Tricks – Stücklisten (BOM)- und Bestückungskoordinaten (CPL-Daten)

Vor mehr als einem Jahr haben wir unseren Bestückungsservice für Muster und Kleinserien gestartet. Die dabei am häufigst en auftretende Frage ist, welche Informationen muss der Kunde dafür zur Verfügung stellen. Die Antwort ist denkbar einfach: Stücklisten (BOM)- und Bestückungskoordinaten (CPL-Daten).

Diese Dateien werden in der Regel vom CAD-System generiert und im ASCII-Format ausgegeben, wobei das Format von CAD-System zu CAD-System variiert. Sie beinhalten jedoch die Informationen, die für uns notwendig sind.

Eine Stückliste muss folgende Informationen beinhalten:

  • MPN (Hersteller-Teilenummer) oder Lieferanten-Teilenummer.
  • Vollständige Beschreibung des Bauteils (einschließlich Wert, wenn erforderlich)
  • Bauteilreferenz Bezeichnungen.

Zusatzinformation, die nützlich sein kann:

  • Hersteller
  • Lieferant

Beispiel für eine Stückliste (BOM)

Bestückungskoordinaten (CPL-Datei) muss folgende Informationen enthalten:

  • Bauteilreferenz (z. B. C1, L2, R3 usw.).
  • X- und Y-Mittelpunktkoordinaten der Bauteile.
  • Orientierung.
  • Lage Top oder Bottom

Beispiel für Bestückungskoordinaten (CPL-Datei).

Weitere Informationen zu Stücklisten (BOM)- und Bestückungskoordinaten (CPL-Daten) finden Sie auf unsere Eurocircuits Webseite unter Assembly Service – PCBA Visualizer Anleitung.

Sollten Sie weitere Fragen zu diesen oder anderen Themen haben, scheuen Sie sich nicht uns zu kontaktieren. Nutzen Sie auch unseren Online-Chat!

Folgen Sie uns in den sozialen Medien, um immer auf dem Laufenden zu sein!

News & Information

Seit vielen Jahren bietet Eurocircuits Ihnen wichtige Neuigkeiten und Informationen. Hier ein Überblick:

Eurocircuits Unternehmens-Nachrichten. Dieser Abschnitt enthält Aktualisierungen und Informationen über die Eurocircuits Gruppe. Als geschätzter Partner erhalten Sie Updates und Neuigkeiten zu unseren Unternehmensaktivitäten, Team News und Geschäftsentwicklungen etc

Events & Workshops. Hier ein Überblick unserer Veranstaltungen, Messen und Workshops.

Tipps & Tricks. Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

Bestückungs-Technologie Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

Smarte Online-Werkzeuge, Services & Produkte Sämtliche Kunden von Eurocircuits haben über Ihren Kunden-Account Zugriff auf intelligente Online Werkzeuge und -Services. Diese Kategorie deckt Bedienungsanleitungen, Neuigkeiten und neue Features und Werkzeuge etc. ab. Wir möchten Ihnen damit helfen Ihr Wissen zu optimieren, um diese Werkzeuge, die Bestückung und Produkte die wir anbieten zu verwenden.

Kundenanwendungen & Studentenprojekte Eurocircuits ermutigt die Kunden aktiv ihre Erfahrungen mit anderen Kunden zu teilen. Zusätzlich unterstützen wir zahlreiche studentische Projekte und inspirieren diese über ihre Abenteuer und die Technologie zu schreiben, welche sie entwickelt haben.

eCvelo. Abgesehen davon das Eurocircuits ein Unternehmen zur Herstellung von Elektronik ist, haben wir auch ein Herz für saubere Mobilität. Im Ergebnis haben wir Trikes und Quads mit Fahrgastzelle entwickelt. Bleiben Sie informiert indem Sie diese Kategorie abonnieren.

Eurocircuits TV

Eurocircuits TV ist Eurocircuits’ Medienkanal zur Verbreitung von Nachrichten und VLOGs aus Elektronik und Welt der Elektronikfertigung.

Layer Editor – ein weiteres intelligentes eC smart Tool

PCB Services | eC Solutions

TIPPS & TRICKS – Layer Editor – ein weiteres intelligentes eC smart Tool

In den letzten Monaten haben wir eine Reihe interessanter neuer Funktionen dem PCB Visualizer hinzugefügt. Damit erhalten Sie mehr Flexibilität, ohne dabei neue Ausgabedaten generieren zu müssen.

Angefangen haben wir mit dem Drill/Slot Editor, es folgte der Lötpasten Editor. Beide Werkzeuge ermöglichen eine bessere Kontrolle über Ihre Daten.

Wir wollten es nicht dabei belassen. Deswegen sind unsere Entwickler bemüht auch weiterhin nützliche Werkzeuge für unseren PCB Visualizer zu erstellen.

Die neueste Funktion erlaubt Ihnen Daten im Layout zu kopieren, bearbeiten oder neue zu erstellen.

Eine große Erleichterung ist es gleiche Objekte mit einem Klick auszuwählen. Wenn Sie den Layer Editor verwenden, halten Sie beim Auswählen die SHIFT Taste gedrückt. Dadurch werden alle Objekte mit der gleichen Form ausgewählt und können entsprechend bearbeitet werden.

Weitere Informationen finden Sie im News & Information Blog here.

Unser Entwicklungsleiter, Wim De Greve stellt Ihnen die neuen Funktionen in folgendem Video vor:

Sollten Sie weitere Fragen zu diesen oder anderen Themen haben, scheuen Sie sich nicht uns zu kontaktieren. Nutzen Sie auch unseren Online-Chat!

Folgen Sie uns in den sozialen Medien, um immer auf dem Laufenden zu sein!

           

News & Information

Seit vielen Jahren bietet Eurocircuits Ihnen wichtige Neuigkeiten und Informationen. Hier ein Überblick:

  Eurocircuits Unternehmens-Nachrichten. Dieser Abschnitt enthält Aktualisierungen und Informationen über die Eurocircuits Gruppe. Als geschätzter Partner erhalten Sie Updates und Neuigkeiten zu unseren Unternehmensaktivitäten, Team News und Geschäftsentwicklungen etc

  Events & Workshops. Hier ein Überblick unserer Veranstaltungen, Messen und Workshops.

  Tipps & Tricks. Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

  Bestückungs-Technologie Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

  Smarte Online-Werkzeuge, Services & Produkte Sämtliche Kunden von Eurocircuits haben über Ihren Kunden-Account Zugriff auf intelligente Online Werkzeuge und -Services. Diese Kategorie deckt Bedienungsanleitungen, Neuigkeiten und neue Features und Werkzeuge etc. ab. Wir möchten Ihnen damit helfen Ihr Wissen zu optimieren, um diese Werkzeuge, die Bestückung und Produkte die wir anbieten zu verwenden.

  Kundenanwendungen & Studentenprojekte Eurocircuits ermutigt die Kunden aktiv ihre Erfahrungen mit anderen Kunden zu teilen. Zusätzlich unterstützen wir zahlreiche studentische Projekte und inspirieren diese über ihre Abenteuer und die Technologie zu schreiben, welche sie entwickelt haben.

  eCvelo. Abgesehen davon das Eurocircuits ein Unternehmen zur Herstellung von Elektronik ist, haben wir auch ein Herz für saubere Mobilität. Im Ergebnis haben wir Trikes und Quads mit Fahrgastzelle entwickelt. Bleiben Sie informiert indem Sie diese Kategorie abonnieren.

Eurocircuits TV

Eurocircuits TV ist Eurocircuits’ Medienkanal zur Verbreitung von Nachrichten und VLOGs aus Elektronik und Welt der Elektronikfertigung.
Treten Sie mit uns in Verbindung

Der beste Weg Ideen und Wissen zu teilen ist von Angesicht zu Angesicht. Entdecken Sie unseren eC-calendar

Der optimale Leiterplatten Design Flow – von Anfang an

PCB Services | eC Solutions
TIPPS & TRICKS – Der optimale Leiterplatten Design Flow – von Anfang an

Haben Sie sich jemals gefragt, was der  optimale Leiterplatten Design Flow ist und was für Vorteile er hat? Es ist naheliegend, dass eine Leiterplatte funktionieren muss. Aber das Layout muss auch produzierbar und zuverlässig sein. Das ist leichter gesagt als getan. Wie gehen Sie als Entwickler damit um, der für jedes Design die richtigen Parameter kennen muss? Eurocircuits hat eine Reihe von Online Werkzeugen und Design Richtlinien entwickelt, damit Sie basierend auf dem optimalen Leiterplatten Design Flow die Effizienz Ihrer Entwicklungen erhöhen.

Unsere Smart Tools bieten eine sofortige technische Validierung Ihrer Layout-Parameter und helfen Ihnen, kostengünstigere Optionen zu finden. Das Ergebnis ist ein Layout, das zu möglichst geringen Kosten und höchster Zuverlässigkeit hergestellt werden kann. Damit bringen Sie Ihr Produkt rechtzeitig und innerhalb des Budgets auf den Markt.

Wir entwickeln unsere Smart Tools fortwährend weiter und haben kürzlich die Lötpastenfunktion hinzugefügt.

Sollten Sie weitere Fragen zu diesen oder anderen Themen haben, scheuen Sie sich nicht uns zu kontaktieren. Nutzen Sie auch unseren Online-Chat!

Folgen Sie uns in den sozialen Medien, um immer auf dem Laufenden zu sein!

           

News & Information

Seit vielen Jahren bietet Eurocircuits Ihnen wichtige Neuigkeiten und Informationen. Hier ein Überblick:

  Eurocircuits Unternehmens-Nachrichten. Dieser Abschnitt enthält Aktualisierungen und Informationen über die Eurocircuits Gruppe. Als geschätzter Partner erhalten Sie Updates und Neuigkeiten zu unseren Unternehmensaktivitäten, Team News und Geschäftsentwicklungen etc

  Events & Workshops. Hier ein Überblick unserer Veranstaltungen, Messen und Workshops.

  Tipps & Tricks. Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

  Bestückungs-Technologie Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

  Smarte Online-Werkzeuge, Services & Produkte Sämtliche Kunden von Eurocircuits haben über Ihren Kunden-Account Zugriff auf intelligente Online Werkzeuge und -Services. Diese Kategorie deckt Bedienungsanleitungen, Neuigkeiten und neue Features und Werkzeuge etc. ab. Wir möchten Ihnen damit helfen Ihr Wissen zu optimieren, um diese Werkzeuge, die Bestückung und Produkte die wir anbieten zu verwenden.

  Kundenanwendungen & Studentenprojekte Eurocircuits ermutigt die Kunden aktiv ihre Erfahrungen mit anderen Kunden zu teilen. Zusätzlich unterstützen wir zahlreiche studentische Projekte und inspirieren diese über ihre Abenteuer und die Technologie zu schreiben, welche sie entwickelt haben.

  eCvelo. Abgesehen davon das Eurocircuits ein Unternehmen zur Herstellung von Elektronik ist, haben wir auch ein Herz für saubere Mobilität. Im Ergebnis haben wir Trikes und Quads mit Fahrgastzelle entwickelt. Bleiben Sie informiert indem Sie diese Kategorie abonnieren.

Eurocircuits TV

Eurocircuits TV ist Eurocircuits’ Medienkanal zur Verbreitung von Nachrichten und VLOGs aus Elektronik und Welt der Elektronikfertigung.
Treten Sie mit uns in Verbindung

Der beste Weg Ideen und Wissen zu teilen ist von Angesicht zu Angesicht. Entdecken Sie unseren eC-calendar

Eurocircuits ULP für EAGLE Benutzer

 

Eurocircuits ULP für EAGLE Benutzer–Starten Sie die Preis-Berechnung direkt aus den Layout Parameter.

Benutzer der EAGLE Version 6 und größer können ein ULP von Eurocircuits installieren, welches eine direkte Preiskalkulation der Leiterplatte auf Grundlage der Layout-Parameter ermöglicht.

Board.jpg

Das ULP übermittelt die Parameter der Leiterplatte in den Eurocircuits Preis-Kalkulator und füllt dabei die entsprechenden Angaben aus. Der Benutzer muss dann lediglich die nicht Gerberspezifischen Details für eine Berechnung angeben. Dies kann jeder Zeit geschehen, auch wenn die letzten Details im Layout nicht fertig sind.

PCB_quote_service.jpg Order_screen.jpg

Folgen Sie diesem link um das Installationsprogramm zu laden. Mit Doppelklick öffnet sich folgendes Fenster.

Setup.jpg

Information.jpg

Das ULP installiertden Button im Textmenü.

ULP_navigation_bar.jpg

Kupferflächen mit einem Polygon definieren

 

Beim Leiterplatten-Design werden Polygon-Flächen für unterschiedliche Aufgaben benötigt:

  • Als Masse-Flächen unter HF-Leitungen wie Microstrip- oder Coplanar-Leitungen
  • Als Versorgungslagen für z. B. Vcc und/oder Masse, um eine niederohmige Anbindung zu schaffen
  • Allgemein als niederohmige Anbindung von Leiterbahnen, die einen hohen Strom führen müssen

Bei der Definition eines Polygons muss man bei EAGLE auf zwei Dinge achten:

  • Die Polygon-Umrandung (Definitionslinien) muss geschlossen werden. Ob das Polygon geschlossen ist, erkennt man daran, dass beim letzten Klick zur Schließung der Polygon-Fläche die Umrandungslinie gepunktet dargestellt wird.
  • Damit ein gültiges Polygon definiert ist, darf das Polygon nicht in sich überlappend sein. Damit ist gemeint, dass mit der Umrandungslinie nur eine Fläche eingeschlossen sein darf.

Mit dem RATSNEST Befehl wird das Polygon berechnet und dargestellt. Tippen Sie “Ratsnest” in die Befehlszeileoder benutzen Sie den Button aus dem Befehlsmenü.

Ratsnest.jpg

Ein Polygon das in sich überlappend ist kann nicht berechnet werden. FolgendeFehlermeldungerscheint:”Signal contains an invalid Polygon”.

Signal_1.jpg

Signal_2.jpg

Wenn das Problem gelöst ist, dann den RATSNEST Befehl erneut ausführen um das Polygon zu berechnen und darstellen zu lassen. MitRIPUP @ ; gelangen Sie zurück zur Umrissdarstellung.

RIPUP.jpg

Polygon Optionen können über die Befehlsleiste geändert werden.

toolbar.jpg

Oder über Eigenschaften mit Klick auf die rechte Maustaste bei der POLYGON Umrisslinie.

properties.jpg


Width
– spezifiziert die Linienstärke mit der das POLYGON gezeichnet wird.

TIPP: Wählen Sie die größtmögliche Linienstärke. Zu klein gewählte Linien erzeugen zu große Datenmengen für die Produktion. Die Linienbreite sollte in keinem Fall die kleinste Linienbreite im Layout unterschreiten.

Polygon pour – spezifiziert die Art der Füllung. Die bevorzugte Art ist die vollflächige (Solid) Füllung, aber es kann auch die Gitterstruktur (Hatch) gewählt werden. Wenn Sie Gitterstruktur wählen,stellen Sie sicher, dass die passenden Werte eingestellt sind. Die Kombination aus Linienstärke und Abstand sollte gewährleisten das die Öffnungen groß genug sind. Mehr Informationen finden Sie in unseren PCB Design Guidelines

Der spezielle Füllmodus Cutoutbewirkt, dass ein Polygon von allen anderen Signal-Polygonenim gleichen Layer subtrahiert wird. Geeignet zumBeispiel für Ausschnitte (Sperrflächen) in Signal-Polygonenin Innenlagen. Dies ist die einzige Möglichkeit ein POLYGON mit der Linienstärke “0” zu zeichnen. Die CUTOUT Option wird nur benutzt um den Ausschnitt zu definieren und erzeugt daher keine zusätzlichen Daten. Zeichnen Sie ein Polygon und wählen unter Eigenschaften Cutout. Mit dem BefehlRatsnestwir das Polygon neue berechnet und der Ausschnitt wird dargestellt.

cutout.jpg


Isolate
– Definiert den Wert, den das Polygon gegenüber potentialfremdem Kupfer und Objekten im Dimension-Layeroder den entsprechenden Restrict-Layern(t/bRestrict) einhalten muss. Ist der Wert “0”, so gelten die Einstellungen in den DRC Rules. Ist genügend Platz im Layout, so empfehlen wir einen Wert von 0.25mm. Die Lötstopplack-Freistellung ist in der Regel 0.1 mm umlaufend größer. Ein Isolationsabstand von 0.25mm gleicht übliche Fertigungstoleranzen aus, die beim Belichten entstehen können und gewährleistet das keine Kurzschlüsse zu benachbarten Kupferfläche entstehen. Für enge und komplexe Layouts können geringer Werte akzeptiert werden. Lesen Sie dazu unsere Design Richtlinien.

Bild zeigt eine umlaufende Lötstoppmaskenvergrößerung von 0.1mm.

soldermask.jpg


Rank
– Diese Optionvehindert Kurzschlüsse überlappender Polygone. Der Wert bestimmtwelche Polygon von anderensubtrahiertwerden. Ein Polygon mit Rank = 1 hat die höchste Priorität im Layout-Editor, somit wird in keinem Fall durch andere Polygone, die im Layout-Editor gezeichnet wurden, etwas subtrahiert. Ein Polygon mit Rank=6 hat die niedrigste Priorität. Sobald ein Polygon mit höherem Rank überlappt, wird vondem mit Rank = 6 der entsprechende Bereich ausgespart. Polygone mit gleichem Rank werden gegeneinander vom DRC geprüft.

Thermal – bestimmt ob im Polygon Pads über Thermal-Stege oder voll an die Kupferfläche angeschlossen werden. Dies gilt auch für Vias, sofern die Option(Supply-Tab) in den Design-Regeln aktiviert wurde.

Thermal.jpg

Die Breite der Thermalanschlüsse ergibt sich aus dem halbenBohrdurchmesser des Pads bzw. Vias. Die minimale Breite entspricht demWert der Strichstärke (width), die maximale Breite dem Wert der doppelten Strichstärke. Die Länge der Thermalanschlüsse wird über den Wert Thermal isolationim Supply-Tabder DesignRegelneingestellt.

Error.jpg

 

TIPS:
1. Wählen Sie die Strichstärke für Polygone nicht zu fein, da unter Umständen die Thermalstege für die benötigte Stromlast nicht ausreichend dimensioniert werden. Der DRC gibt eine Fehlermeldung aus (siehe Bild).
2. Das gilt auch für Engstellen im Layout. Die Strichstärke bestimmt auch die minimale Breite des Polygons.

Orphans – Bestimmt ob Inseln innerhalb des Polygons, die keine elektrischeVerbindung zum PolygonSignalhaben, dargestellt werden oder nicht.

Bei Orphans = Off werden sie eliminiert.

Wie man Kosten für Feinleiter-Leiterplatten reduzieren kann

In diesem Artikel erklären wir wie man mit korrekter Bauteilplatzierung und korrektem Leiterplatten-Routing die Kosten für 10 4-lagige BGA Leiterplatten von 740€ auf 230€ reduzieren kann und dabei gleichzeitig ein robusteres Produkt erhält.

Regelmäßig berichten Kunden, dass Sie ein fine-pitch BGA Layout erstellt haben. Wenn sie jedoch die Daten auf unsere Webseite zur Fertigung hochladen erhalten sie zahlreiche Fehlermeldungen von unserem PCB-Visualizer oder CAM-Ingenieuren, dass entweder die Leiterplatten nicht, oder nur zu erhöhten Preisen fertigbar sind.

Was ist passiert?

Die meisten Entwickler beginnen ihr Layout mit den Standard-Spezifikationen des Leiterplattenherstellers für relativ schmale Leiterbahnbreiten/Abstände und Bohrungen. Für Eurocircuits sind diese:

Beispiel:

– 150 µm Breite/Abstand und 0,25mm Bohr-Enddurchmesser

– Oder für einen kleinen aber bezahlbaren Aufpreis 125 µm Breite/Abstand und 0,15 Bohr-Enddurchmesser

Der Entwickler verwendet in der Regel den kleinsten Standard Bohrdurchmesser für Vias von 0.25m, routet die Leiterbahnen passend zu den Standard DRC Regeln mittig zwischen den Pads.

Das Ergebnis auf dem Bildschirm sieht gut aus. Wenn jedoch das Layout in PCB Visualizer zur Datenprüfung hoch geladen wird, werden überall Fehler angezeigt. Der Entwickler beginnt nun die Fehler nach und nach abzuarbeiten, stellt jedoch schnell fest, dass dies nahezu unmöglich ist. Die einzige Lösung ist in einen teureren Service zu wechseln.

Typisches Resultat für eine BGA Leiterplatte in PCB Visualizer:

Sollte der Entwickler alle Fehler akzeptieren, ändert sich die Leiterplatten Klassifizierung nach 9E. Die Innenlagen und Außenlagen Restringe sind so klein, dass der Bohrenddurchmesser von 0.25 mm nach 0.1mm geändert wird. Die Leiterbahnabstände sind so gering, dass auch hier die kleinstmöglichen Abstände gewählt werden müssen. Wir können die Leiterplatten so fertigen, aber daraus resultiert ein deutlich höherer Preis:

Was genau ist das Problem?

Der Entwickler hat nicht gemerkt, dass die Bauteile außerhalb dem Layoutraster liegen. Leiterbahnen können jedoch nur auf dem Raster verlegt werden, da in EAGLE beim Routen eine automatische “snap to grid” Funktion ausgeführt wird. Aus diesem Grund entstehen Abstandsfehler. Wird nun kein DRC Check ausgeführt, ist es unwahrscheinlich, dass die Fehler erkannt werden.

Zusammengefasst:

  • Bauteilraster und Layoutraster stimmen nicht überein
  • Bauteilgeometrie wurde nicht beachtet

“Wie kann ich also meinen BGA platzieren und routen um diese Probleme zu vermeiden? Ich möchte mein Design durch die Datenprüfung des PCB Visualizer übermitteln ohne Fehler zu erhalten, oder einen teureren Service zu wählen.”

Zunächst das richtige Raster wählen:

  1. Beim Wechsel von Schaltplan zu Layout wird ein Standard Raster von 0.5 inch gewählt. Erster Schritt, prüfen Sie Ihre Bauteile. Hat das feinste Bauteil ein mm Raster, wählen Sie idealerweise auch mm. Richtiger Wert für das Raster. In unserem Beispiel verwenden wir einen BGA mit 0.8mm Raster, somit setzen wir das Raster zum Layouten auf 0.2mm.TIPPWählen Sie in Raster das der Hälfte oder einem Viertel des Bauteilrasters entspricht.
  2. Platzieren Sie die Bauteile immer auf dem Raster. Dazu bitte die Raster Anzeige einschalten. Durch aktivieren der Layer tOrigins oder bOrigins den Bauteilmittelpunkt anzeigen lassen. Liegt der Bauteilmittelpunkt nicht auf dem Raster, diesen dort mit “snap to grid” hinsetzen.Dies geschieht in dem Sie den MOVE Befehl wählen. Klicken Sie mit der linken Maustaste auf den Bauteilmittelpunkt. Das Bauteil hängt nun an der Maus und kann auf das nächste Raster gesetzt werden.

    Pads und Bauteilmittelpunkt sind korrekt platziert. Die Leiterbahnen können nun mittig durch die Pads verlegt werden, ohne dass die Design Regeln dabei verletzt werden.

Als nächstes die richten Design Regeln passend zur Bauteilgeometrie wählen.

Prüfen Sie die Geometrie des BGA. In unserem Beispiel haben wir Padabstände von 0.8mm bei einer Padgröße von 0.4mm. Der Abstand von Padkante zu Padkante ist somit 0.4mm. Verwenden Sie eine Leiterbahn vom 0.125mm und multiplizieren Sie diese mit 3 (=Abstand+Leiterbahn+Abstand). Dies ergibt einen Platzbedarf von 0.375mm, also haben wir genügend Platz um eine Leiterbahn ohne Probleme zwischen den Pads zu verlegen.

Auf der Diagonalen beträgt der Abstnd Pad zu Pad 1.1312mm (= v (0.82 x 2). Somit ist der Abstand Padkante zu Padkante 0.7132mm (= 1.1312 – 0.4 mm für die Pads).

Das ermöglicht uns sein Via-Pad von 0.45mm mit einem Isolationsabstand von 0.125mm und einem Restring 0.1mm bei einem Bohrdurchmesser von 0.25mm. Dies entspricht unseren Design Regeln:

Damit haben Sie das richtige Raster und die passenden Design Regeln gewählt. Das Design wird unserer Klassifizierung 8D entsprechen.

TIPP

EAGLE macht keinen automatischen DRC Check während Sie Ihr Layout routen (dies würde zu viele Fehler anzeigen wenn man versucht Leiterbahnen zu platzieren). Von Zeit zu Zeit einen manuellen DRC Check ausführen minimiert das Risiko von Fehlern.

PCB Visualizer zeigt keine Fehler oder Bemerkungen

Und der Preis der ursprünglichen Losgröße von 10 4-lagigen Leiterplatten reduziert sich von €740 nach €233:

Zusammenfassend:

Tipp 1: Das richtige Layoutraster passend zum BGA wählen

Um Abstandsfehler zu vermeiden, dass richtige Layoutraster wählen. Ein praktikabler Wert ist die Hälfte oder ein Viertel des Bauteilrasters. Dann den Bauteilmittelpunkt auf das Layoutraster setzen.

Tipp 2: Wählen Sie die richtige Via-Pad und Bohrgröße passend zum BGA.

Dabei ist der Gesamtdurchmesser ein kritischer Punkt. In unserem Beispiel sind die besten Werte:

Die Innenlagen benötigen einen etwas größeren Restring um Fertigungstoleranzen auszugleichen. Der Unterschied zwischen Innen- und Außenlagen ist in unseren Design Regeln berücksichtigt.

Neues großes EAGLE Software Update

CadSoft hat kürzlich ein umfangreiches Update für seine EAGLE CAD Software veröffentlicht. In der Version 7.4 wurden nicht nur Fehler beseitigt, sondern auch neue Funktionen eingeführt. Alle neuen Funktionen finden Sie hier in chronologischer Reihenfolge.

CadSoft nutzt dabei die Gelegenheit zur Einführung neuer Lizenz Modelle und -Upgrades.

NEUE Lizenzen

10% Preisnachlass auf neue Lizenzen. Kunden, die noch keine kostenpflichtige Lizenz besitzen, erhalten bis zum 30. September 10% Preisnachlass beim Erwerb einer neuen Lizenz.

Upgrade Aktionen

V6-Kunden erhalten:

  • 20% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 30. September 2015
  • 15% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 31. Oktober 2015
  • 10% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 30. November 2015

Dieses Angebot ist gültig für Besitzer der Version 6 Lizenz. Rabatte sind nicht mit anderen Rabatten kombinierbar und nur für eine gültige Version 6 anwendbar. Der Rabatt kann nicht für den Kauf zusätzlicher Module, Benutzer oder größerer Lizenzen angewendet werden.

Kunden mit der V5 erhalten:

  • 40% Rabatt auf ein Upgrade welches zwischen dem 1. September 2015 und 31.Dezember 2015 erworben wird.

Dieses Angebot ist gültig für Besitzer der Version 5. Diese Rabatte sind nicht mit anderen Rabatten kombinierbar und nur für eine gültige Version 5 anwendbar. Der Rabatt kann nicht für den Kauf zusätzlicher Module, Benutzer oder größerer Lizenzen angewendet werden. Dieses Angebot ist gültig bis zum 31.12.2015.

Neue MAKE Miet-Lizenzen

Zusätzlich bietet CadSoft ein neues Produkt Portfolio mit der Bezeichnung “EAGLE Make” an. Ab sofort sind zwei neue Lizenzmodelle verfügbar: EAGLE Make Pro und EAGLE Make Personal. EAGLE Make Pro ist eine Miet-Lizenz und EAGLE Make Personal war zuvor als EAGLE Hobbyist Version bekannt.

Beide werden mit einem Aktions-Rabatt von 20% angeboten. Die Aktion läuft bis 31.Oktober 2015.

Alle Preise und Rabatte sind in unserem EAGLE license calculatorberücksichtigt.

  • Prices mentioned here are excluded from any taxes. The prices including the correct taxes are only presented in the calculator as only there we can establish the correct country depended values for the taxes. And only from there can one order.
  • Discounts can only be granted when the order and payment are received before the discount specific expiring date.

EAGLE Light

EAGLE Standard

EAGLE Professional

EAGLE Make Personal
(zuvor EAGLE Hobbyist)

EAGLE Make Pro

Lizenz Modell

unbefristet

unbefristet

unbefristet

unbefristet

Jahreslizenz

Nutzung

kommerziell

kommerziell / Educational

kommerziell / Educational

Nicht- kommerziell

kommerziell

Nutzer

Einzelnutzer

Mehrfachnutzer möglich

Mehrfachnutzer möglich

Einzelnutzer

Einzelnutzer

Modules

Layout, Schematic, Autorouter

Mögliche Varianten:

  • Layout,Schematic & AutoRouter
  • Layout+Schematic
  • Layout+AutoRouter
  • Layout
  • Schematic

Mögliche Varianten:

  • Layout,Schematic & AutoRouter
  • Layout+Schematic
  • Layout+AutoRouter
  • Layout
  • Schematic

Layout, Schematic, AutoRouter

Layout & Schematic

Lagen

2

6

16

6

4

Anzahl Schaltpläne

1

99

999

99

99

LP Größe

100x80mm

160x100mm

4mx4m

160×100 mm fixed

1.6 dm² variabel

Preis

(Netto)/(Brutto)*

62 € / 73,78 €

Nutzen Sie unsere online Preisberechnung

Nutzen Sie unsere online Preisberechnung

140 € / 166,60 €

250 € / 297,50 €

Upgrade Preis

(Netto)/(Brutto)*

Abhängig der erworbenen Module. Nutzen Sie unseren online Kalkulator für möglich Upgrades

Abhängig der erworbenen Module. Nutzen Sie unseren online Kalkulator für möglich Upgrades

AutoRouter (150 €) / (178,50 €)

Onlineverbindung notwendig

Nein

Nein

Nein

Nein

Ja

Versions updates inbegriffen

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Ja

Upgrade möglich

Nein

Ja

Ja

Ja

Ja

* inkl. 19% dt. MwSt.

Standard Gerber für obsolet erklärt

Standard Gerber für obsolet erklärt

Kann Standard Gerber weiterhin zur Bestellung von Leiterplatten verwendet werden?

Wie Sie UCAMCO”s Pressemitteilung entnehmen können, wurde Standard Gerber (RS-274D) als Eingabe-Format für deren CAM-Werkzeuge zur Leiterplatten-Herstellung als veraltet erklärt.

Eurocircuits setzt sich bereits seit langer Zeit für die Nutzung von Extended Gerber (RS-274X) ein, um Leiterplatten-Layouts zu übermitteln:

Extended Gerber ist sicherer, schneller und mit unserem PCB Visualizer® voll kompatibel. PCB Visualizer® kann Standard Gerber nicht verarbeiten, weil die Dateien unvollständig sind und diesen die Konturdefinition und anderes fehlt…

Deswegen unterstützen wir UCAMCO”s Entscheidung Standard Gerber (RS-274D) als veraltet zu erklären.

=> Ja, Sie können weiterhin Standard Gerber (RS-274D) verwenden, aber wir empfehlen statt dessen DRINGEND die Verwendung von Extended Gerber (RS-274X).

Bitte wenden Sie sich an uns via Chat (Webseite) oder per eMail an euro@eurocircuits.com , falls Sie irgendwelche Fragen zur Ausgabe von Extended Gerber haben. Wenden Sie sich auch in Fällen an uns, falls Sie Leiterplatten von alten, nur in Standard Gerber verfügbaren, Dateien benötigen.

Wir empfehlen Ihnen auch die Lektüre von UCAMCOs Ankündigung in diesem Blog.

Logo UCAMCO

Offener Brief an die Gemeinschaft der Gerber-Nutzer

Bitte verwenden Sie Extended Gerber für all Ihre Tätigkeiten.
Standard Gerber ist technisch veraltet. Falls Sie dies weiterhin verwenden, setzen Sie Ihr Geschäft und das Ihrer Kunden und Geschäftspartner einer unnötigen Gefahr aus, ohne einen Vorteil daraus zu ziehen.

Als Entwickler und Verwalter des Gerber Formats, möchte UCAMCO hiermit die folgende, wichtige Information über Standard Gerber mitteilen:

Standard Gerber gilt ab sofort als technisch veraltet.

  • Trotz seines Namens ist Standard Gerber kein definierter Standard für die Übermittlung von Leiterplatten-Daten: Einheiten und Blenden-Definitionen sind Bestandteil eines formlosen Dokuments, dessen Interpretation unvermeidbar subjektiv ist und nicht in einem erkennbaren Standard geregelt. Als Folge sind Standard Gerber Dateien nicht in standardisierter Art maschinenlesbar.
  • Standard Gerber erfordert das Zeichnen von Blendentellern und Kupferflächen, welches beides manuelle Arbeit in der CAM erfordert, welche Kosten steigert, sowie Risiken und Verzögerungen für die Leiterplattenherstellung bedeutet.
  • Standard Gerber unterstützt keine Attribute.
Extended Gerber Dateien SIND maschinenlesbar, Sie erfordern kein zeichnen und es werden Attribute unterstützt. Nahezu sämtliche Software kann Extended Gerber lesen und neue Implementationen unterstützen Standard Gerber nicht mehr. Es gibt keinen Grund mehr Standar Gerber zu verwenden. Die Verwendung von Standard anstatt Extended Gerber ist eine selbst auferlegter Wettbewerbsnachteil.

Extended Gerber macht Standard Gerber vollständig überflüssig. Extended Gerber ist das aktuelle Gerber Format und Standard Gerber Dateien entsprechen nicht der aktuellen Gerber Spezifikation.

UCAMCO hat in Bezug auf das Gerber Format folgende Position: Jedwede Partei, die Standard Gerber dem voll standardisierten Extended Gerber vorzieht, ist für jegliche Probleme die sich aus dessen Nutzung ergeben verantwortlich.

Vielen Dank.

Karel Tavernier
Geschäftsführer
Ucamco

Lesen Sie den vollständigen Original-Artikel – mit einer detaillierten Begründung – hier im PDF Format

Kupfer- und Leiterplatten-Kanten

Kupfer- und Leiterplatten-Kanten

Es gibt 3 Optionen in Erweiterte Optionen die verwirrend sein können:

  1. Kupfer bis zum Leiterplattenrand
  2. Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand
  3. Kantenmetallisierung

So kann man diese unterscheiden:

Kupfer bis zum Leiterplattenrand.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand.

Um Beschädigungen am Kupfer während des Fräsvorgangs zu vermeiden, gibt es einen Mindestabstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkontur. Die Abstände sind:

  • 0.25 mm auf Aussenlagen mit Stegfräsen
  • 0.40 mm auf Innenlagen mit Stegfräsen
  • 0.45 mm auf allen Lagen mit Ritzen.

Die Mindestabstände sind notwendig den Toleranzen der industriellen Herstellung gerecht zu werden.

Manchmal ist es notwendig, dass das Kupferflächen bis zum Leiterplattenrand hinausragen. In dem Fall wählen Sie Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Hierfür entstehen keine Extrakosten, aber es gibt uns den Hinweis andere Fräsparameter zu verwenden.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nur für größere Kupferflächen angewendet werden, wo eine leichte Beschädigung des Kupfers keinen negativen Einfluß auf die Verwendbarkeit der Leiterplatte hat.

Leiterbahnen müssen die Mindestabstände einhalten. Ansonsten wird von unseren CAM-Ingenieure ein Exception ausgelöst.

Finden wir Pads die die Mindestabstände nicht einhalten, werden diese angeschnitten um den Mindestabstand zu erreichen, es sei denn:

    • Die Pads sind Steckerkontakte (überlicherweise mit Anfasung)
    • Die Pads sind als “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” bestellt und eindeutig auf einer sepaten mechanischen Lage gekennzeichnet.
    • Das Freischneiden der Pads beträgt mehr als 25% der Padfläche, dann würden wir ein Exception zusenden und Ihnen die Freigabe überlassen.

Benötigen Sie beispielsweise ein Pad zur Kontaktierung an einem Gehäuse, benutzen Sie bitte die Option durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand um sicheres Löten zu Gewährleisten.

Anmerkung.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nicht mit Ritzen kombiniert werden.

TIPP:

Kupferflächen auf Innenlagen werden immer 0.4mm zurückgesetzt, um Risiken wie Kürzschlüsse zum Gehäuse zu vermeiden etc.

Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand.

auch “zinnenbewehrte Löcher” genannt.

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 1

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 2

Dieses sind aufgefräste durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand die entweder 2 Leiterplatten direkt oder durch einen gelöteten Stecker verbinden. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

Hinweise.Ihre Daten sollten deutlich die benötigten Bohrungen und Kontur darstellen. Idealerweise sind diese in einer mechanischen Lage enthalten.

TIPPS:

  1. Es muss genügend Platz an der Leiterplattenkontur vorhanden sein um die Leiterplatte während der Produktion im Produktionsnutzen festzuhalten. Benötigen Sie durchkontaktierte Bohrungen an allen 4 Seiten, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  2. Pads werden auf der Bestückungsseite und Lötseite (auf Innenlagen wo notwendig) benötigt um eine sichere Durchkontaktierung zu gewährleisten.
  3. Eine generelle Voraussetzung ist die Bohrungen so groß wie möglich zu wählen um eine vernünftige Lötung zur Grundplatine zu erzielen. Wie empfehlen 0.8mm und größer.
  4. Alle Endoberflächen sind dabei möglich. Wir bevorzugen jedoch partiell chem. Ni/Au speziell auch für kleinere Durchmesser.

Kantenmetallisierung.

This means that most or part of the edge of a PCB or a cut-out is plated from the top side to the bottom side.

Kantenmetallisierung

Kantenmetallisierung 2

Das bedeutet, dass Teile der Kontur oder Ausfräsungen durchkontaktiert sind.

Dies kann nötig sein, um eine Kontaktierung zu einem Metallgehäuse oder eine Abschirmung zu ermöglichen. Um dies herstellen zu können fräsen wir die benötigten Kanten vor dem eigentlichen Durchkontaktierungsprozess. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

TIPPS.

  1. An der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum inneren der Leiterplatte vorhanden sein.
  2. Da die Leiterplatte während der Herstellung im Produktionsnutzen gehalten werden muss, kann nicht die komplette Kontur metallisiert werden. An einigen Stellen müssen wir Haltestege platzieren. Wenn ein großer Teil der Kontur metallisiert werden muss, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium, damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  3. Kennzeichnen Sie deutlich in einer mechanischen Lage wo die Kontur metallisiert werden soll.
  4. Partiell chem.Ni/AU ist dabei die einzigste machbare Oberfläche