Vorschau auf 2015

Wir haben eine Reihe von Projekten geplant, die im Verlauf des Jahres 2015 eingeführt werden. Diese wurden entwickelt, um den Anforderungen der Kunden nachzukommen, ihre Produkte schneller und zuverlässiger auf den Markt zu bringen.

In 2015 werden weitere Werkzeuge zur Verfügung gestellt, um mögliche Probleme vor Produktionsstart zu lösen, damit keine Lieferverzögerungen oder zusätzliche Kosten entstehen.

Unser Equipment bietet bereits Lösungen für den Baugruppen-Test und zur Bestückung Ab 2015 werden neue Software-Tools dazu beitragen die Lötbarkeit der Leiterplatten sowie die Passgenauigkeit der Leiterplatten im Gehäuse zu überprüfen.

Neue Services inklusive “vom Schaltplan und BOM-Liste zum Layout”, sowie “semi-flex Leiterplatten,” die gebogen werden können, um sich in komplexe Gehäuse einzupassen, sowie Lötstoppmasken mit engeren Toleranzen dank unseres neuen Ledia Direktbelichtungssystems.

Wir sind gespannt auf Ihre Kommentare zu den geplanten Projekten. Welche der neuen Produkte sind für Sie am nützlichsten? Machen Sie mit bei unserer Umfrage am Ende dieser Seite. Das Ergebnis wird die Priorität der Einführung bestimmen! Bitte übermitteln Sie uns Ihr Feedback mit dem Voting Knopf unten.

Software tools:

  1. CAM tools:

    Bisher war der PCB Visualizer ein Pixel-basiertes Werkzeug. In 2014 haben wir begonnen daraus eine Vektor-basierte Version zu entwickeln. Somit werden die Daten nun als richtige Datensätze (Tracks, Pads, Kupferflächen, Bohrungen usw.) wie Gerberdaten dargestellt. Dies ermöglicht eine schnellere Verarbeitung und eine ganze Reihe neuer Anwendungen und zusätzlicher Lösungen.

    • Pre-CAM Daten. Wenn wir Daten für die Produktion vorbereiten, ist es notwendig eine Reihe automatisierter Prozeduren in unseren CAM Datenvorbereitungssystemen zu starten ( mehr). Diese passen die Daten an unsere Produktionstoleranzen an. Die Prozedur beinhaltet
      • Lötstopplack-Anpassung zur Mindestfreistellung von Kupfer-Pads, ausreichende Deckung benachbarter Leiterbahnen und minimale Stege zwischen Pads. (s. PCB Design Guidelines S. 15)
      • Freischneiden von Positionsdruck, um sicher zustellen, das Pads nicht bedruckt werden ( PCB Design Guidelines)
      • Weitere Anpassungen sind in unseren BLOGS beschrieben: Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 1 und Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 2.Das Pre-CAM Tool zeigt die Ergebnisse dieser Prozedur an. Sie sehen wie die fertige Leiterplatte aussehen wird, bevor Sie die Bestellung auslösen. Sollten Sie irgendwelche Probleme erkennen, so haben Sie die Gelegenheit diese in Ihrem Design zu korrigieren – oder Fragen an unsere CAM Spezialisten im Online Chat zu stellen.
    • Pre-order solver. PCB Visualizer wird auch in Zukunft mögliche DRC Probleme anzeigen. Der Pre-Order Solver wird mögliche Lösungen basierend auf unseren Spezifikationen oder CAM-Systemen vorschlagen. Das kann eine einfache Änderung der Klassifizierung sein, oder aber das Verkleinern von Durchkontaktierungen oder Vergrößern von Kupfer Pads. Benutzer haben die Möglichkeit auf unterschiedliche Weise die Vorschläge zu akzeptieren (alle Vorschläge akzeptieren, bestimmte Vorschläge akzeptieren, oder einzeln akzeptieren). Die Beschreibung der Lösungen ist wie in unseren Blogs erläutert Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 1 und Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 2
    • Post-order solver. Ist das Einbinden des aktuellen Arbeitsablaufs für Abweichungen, in unsere PCB Visualizer Werkzeuge. Der Post-Order Solver wird Lösungsvorschläge zeigen die unsere CAM-Operator während der Datenaufbereitung erarbeitet haben. Der Benutzer kann diese akzeptieren oder ablehnen. Wenn er den Vorschlag ablehnt, kann er seine Daten ändern so wie es derzeit bei einer Abweichung/Exception auch der Fall ist, oder alternative Lösungen mit unseren Ingenieuren im Online-Chat besprechen.
  2. Werkzeuge zur Bestückung:

    • Solder paste editor. Editieren der Pads der selbst erstellten Pastendaten oder einer von Eurocircuits erstellten Pasten Lage. Die Funktion beinhaltet das Hinzufügen oder Löschen von Pads, sowie das Vergrößern oder Verkleinern von Pads in X und Y. Ebenso können Registrierbohrungen, Targets oder Abmessungen zur Postionierung der Schablone hinzugefügt werden.
    • Design for Assembly. Zwei vorausschauende Werkzeuge, die Risiken für schlechte Lötungen im Vorfeld anzeigen.
      • Lötzinn Verlust. Erkennen und markieren von Stellen, wo Lötzinn durch Vias weglaufen könnte und somit eine schlechte Verbindung entsteht.
      • Lötbrücken. Erkennen und markieren möglicher Kurzschlüsse durch zu geringe Padabstände, Lötstoppmaske oder Endoberflächen Konfiguration.
    • 3D-DFM. “Wie wird meine bestückte Leiterplatte aussehen?”“Wird sie ins Gehäuse passen?” Laden Sie Ihre digitale BOM-Liste aus EAGLE oder Altium mit den dazugehörigen Layout-Daten hoch und die 3D-DFM Software wird Ihre Leiterplatte in 3D-Ansicht mit den dazugehörigen 3D-Abmessungen erzeugen. Sie können dann eine 3D-Vector Datei extrahieren und diese dann in ein mechanisches CAD-System Ihrer Wahl zur Kollisionsprüfung einlesen.
  3. Services:

    • Vom Schaltplan zur Leiterplatte. Stellen Sie uns Ihren Schaltplan inklusive BOM-Liste (EAGLE- oder Altium-Format) zur Verfügung. Wir machen eine BOM-Analyse, platzieren die Bauteile nach Ihren Vorgaben, machen dann die Entflechtung und produzieren die Leiterplatte. Die einzelnen Schritte erfolgen nach Ihrer Freigabe.
    • SEMI-FLEX pool. Wir möchten mehrlagige Leiterplatten (4 oder 6 Lagen noch nicht fix) bestehend aus einem semi-flex Material mit einem 100µm FR4 Kern der eine begrenzte Anzahl an Biegezyklen (maximal +/-25) und einem Biegeradius 4-5mm erlaubt herstellen. Die Technologie vermeidet das verwenden zusätzlicher Stecker und Flachbandkabel.
    • Hoch-Auflösender Lötstopplack. Wir haben kürzlich einen Direktbelichter von Ledia installiert. Dieser belichtet fotosensiblen Lötstopplack und spart dabei die Erstellung teurer Filmvorlagen. Die Direktbelichtung erlaubt kleinere Abstände zwischen Lötstopplack-Pads und schmalere Stege zwischen Lötstopplack-Freistellungen für ein sicheres und weniger fehlerbehaftetes Bestücken kritischer Bauteile (QFN, BGA, small pitch, etc…). Sehen Sie unsere PCB Design Guidelines.

Wir freuen uns über Ihre Meinung. Bitte nehmen Sie sich einen Moment Zeit um uns Ihre Meinung mitzuteilen:

Rückblick auf 2014

Die Entwicklung der letzten Jahre in Zahlen:

Leiterplatten-Service

Jahr

Kunden

Bestellungen

Umsatz

2014

+/- 9.000

+/- 77.500

+/- 16.600.000

2013

+/- 8.000

+/- 69.500

+/- 15.500.000

2012

+/- 6.900

+/- 63.000

+/- 15.000.000

Umsätze ohne Versandkosten und MwSt.

Eurocircuits verzeichnet ein stetiges Wachstum an Kunden und Aufträgen während der letzten zwei Jahrzehnte. 2014 war ein weiteres erfolgreiches Jahr mit einem konsolidierten Umsatz einschließlich Leiterplatten-Service, eC-equipment und Verbrauchsmaterialien von 17.5 Millionen Euro. Dieses Wachstum ermöglicht uns, auch weiterhin neue Produkte und Dienstleistungen zu entwickeln. Wir werden in neue Anlagen und Verfahren investieren, um mit Ihnen gemeinsam auf dem neuesten Stand der Leiterplatten-Technologie zu bleiben, damit Sie Ihre Produkte Termin- und Budgetgerecht auf den Markt bringen können.

2015 werden wir mit unseren Leiterplatten-Services, Leiterplatten-Analyse-Werkzeugen und eC-equipment weitere Schritte vorwärts gehen. Diese Schritte sind im “Vorschau auf 2015” beschrieben. Eine Zusammenfassung unserer Aktivitäten in 2014:

Zunächst die Services:

  1. RF pool aktualisiert und erweitert. Wir haben Isola’s I-Tera Material eingeführt, um eine kostengünstigere Lösung für RF-Entwicklungen anzubieten.
    RF pool – Einblicke und Details
  2. Neue Auftrags-Timeline. Einfachere Auftragsverfolgung während der Produktion
    Timeline – erleichtert Ihnen die Auftragsverfolgung
  3. Produktionsfreigabe.. Für Kunden die Ihre fertigen Produktionsdaten prüfen möchten, bevor diese in Produktion gehen…
    Produktionsfreigabe
  4. PCB PIXture. Lassen Sie Ihre Leiterplatte aus der Menge hervorstechen.
    PCB PIXture gestartet
  5. Mehr Optionen für STANDARD pool. BINDI pool und Schablonen eingeführt.
    Neue Eurocircuits Produkte und Services wurden auf der Electronica 2014 präsentiert.

Neue Software Werkzeuge

um Entwicklern zu ermöglichen Kosten zu senken und Daten für spezielle Aufträge anzupassen:

  1. Lagenaufbau Assistent und Editor aktualisiert und erweitert. Wählen Sie den günstigsten Lagenaufbau und spezifizieren Sie blind/buried Vias falls notwendig. Nutzen Sie unseren Lagen Editor zur Feinabstimmung oder Bestätigung der Lagenaufbauten im PCB Visualizer.
    Lagenaufbau Assistent und Lagen Editor aktualisiert
  2. Markierungs-Editor. Hinzufügen von speziellem Text (QR Codes, Produktionsdaten etc.) auf Ihrer Leiterplatte, oder Platzieren einer Bestellnummer, UL-Logo etc. für eine bevorzugten Position auf der Leiterplatte.
    Markierungs-Editor
  3. Panel-Editor. Erstellen Sie Ihren eigenen Bestückungs-Nutzen direkt am Bildschirm, oder prüfen Sie das eC-panel vor dem Produktionsstart.
    Panel-Editor

Neues Equipment

adapterloses Testen von bestückten Leiterplatten sowie Handlöt-Hilfen:

  1. eC-test-mate. Realisieren Sie Ihre Funktionsprüfung für bestückte Leiterplatten ohne kosten- und zeitaufwendige Adaptererstellung.
    eC-test-mate
  2. eC-pre-heater. Reduzieren langer Aufheizzeiten und thermischer Belastung kritischer Bauteile und Leiterplatten.

Workshops

Wir organisieren unterschiedliche Workshops zur Prototypen-Bestückung und EAGLE CAD Systemen. Viele unserer Kunden haben ein EAGLE Upgrade gemacht, als im Sommer die neue Version veröffentlich wurde. Wenn Sie an einem Workshop teilnehmen möchten, kontaktieren Sie Ihren lokalen Ansprechpartner oder mailen Sie an euro@eurocircuits.com.

Investitionen in IT , Anlagen und Equipment

In 2014 haben wir über 1.500.000 € in neue Anlagen, Entwicklung und eigenes Equipment investiert:

  1. Neue Server und zusätzliche Lizenzen um die Kapazität und Geschwindigkeit der Webseiten zu erhöhen, so dass wir einen schnelleren Zugang für mehr Kunden gleichzeitig anbieten können.
  2. PCB Visualizer Entwicklung. Wir investieren jährlich mehr als 300.000€ in unsere Online-Werkzeuge um Bestellungen schneller und effizienter zu machen
  3. eC-test-mate and eC-pre-heater Entwicklung.
  4. Ledia direct-imaging. Ledia Direct Imaging Maschinen belichten fotosensiblen Lötstopplack, Ätz- und Galvano Resist mit einer Laser- oder mit Ledia abstimmbaren Lichtquelle. Das spart Zeit, da keine Filme mehr benötigt werden. Es erhöht die Genauigkeit und ermöglicht feinere Strukturen. Erste Anwendungen finden Sie im “Vorschau auf 2015” BLOG.
  5. Neue Durchkontaktierung und Abwasseraufbereitungsanlage im Werk Aachen. Wir nehmen Umweltfragen sehr ernst und arbeiten kontinuierlich an der Reduzierung unseres Energie- und Wasserverbrauch um eine größtmögliche Effizienz zu erzielen.

Das Eurocircuits-Team wünscht Ihnen ein frohes Weihnachtsfest und ein erfolgreiches neues Jahr.

Inhalt:

  • Equipment Angebot – Nur noch zwei Wochen
  • Weihnachtsferien
  • PCB Visualizer Update
  • Eurocircuits/Elektor Weihnachtsbaum
  • 2015

Nur noch zwei Arbeitswochen verbleiben für unser Spezial-Equipment Angebot

Bei Bestellung eines unserer Geräte: eC-stencil-mate , eC-reflow-mate , eC-pre-heater oder eC-test-mate nochvor dem 1.Januar 2015, erhalten Sie einen Gutschein im Wert von 50€ (netto) verwendbar für jeden unserer Leiterplatten-Services. Zusätzlich erhält jeder Kunde ein Gratis eC-equipment-starter-kit bei Bestellung der Kombination von eC-stencil-mate und eC-reflow-mate in der gleichen Periode.

Weihnachtsferien

Unsere Büros und Produktionen schließen am 19. Dezember und öffnen wieder am 5. Januar.

Der letzte Versandtag ist der 22. Dezember. Der erste Arbeitstag ist der 5. Januar.

Diese Termine sind im Kalkulator berücksichtigt.

PCB Visualizer Update

Wir haben den PCB Visualizerkomfortabler und sicherer in seiner Bedienung gemacht.

Schneller Laden

Unsere Kunden haben uns mitgeteilt, dass das Laden komplexer Bilddateien teilweise langsam ist,speziell dann wenn nur die Leiterplatten-Parameter oder Preise geprüft werden.Mit dem letzten Update erscheinen die Leiterplatten-Parameter und Preise sofort auf dem Bildschirm, während die Bilddateien noch geladen werden.Das Laden der Bilder ist ebenfalls schneller geworden.

Sicherer Schließen

Es ist nichts ärgerlicher oder gefährlicher, als Änderungen vorzunehmen und dann zu vergessen diese zu übernehmen.Wenn Sie nun Änderungen vornehmen, wird der PCB Visualizer immer fragen, ob Sie speichern möchten bevor Sie schließen.

Weihnachtsbaum

Der Eurocircuits/ElektorWeihnachtsbaum ist zurück. Erstellen Sie Ihren eigenen Weihnachtsbaum mit 62 blauen LEDs. Mit unserem Online-Animations-Programm können Sie Ihren eigenen Weihnachtsbaum erstellen. Veröffentlichen Sie diesen. Die besten erscheinen auf unserer Webseite.

2015

Der nächste Eurocircuits Newsletter erscheint Anfang Januar, mit einer Auflistung geplanter Entwicklungen für 2015. Er enthält Links zur Abstimmung, damit Sie uns Ihre Prioritäten mitteilen können.

Technische Blogs

Einige aktuelleHighlights:

  • PCB PIXture . Machen Sie Ihre Leiterplatte einzigartig und heben es von der Masse ab, mit einem Bild im Lötstopplack.
  • Optimum PCB Design Flow. Wie Sie das Beste aus unseren DRC und Design Werkzeuge herausholen.

Wir schreiben fortlaufend zu technischen Themen. Falls Sie gerne ein Blog zu einem bestimmten Thema hätten, schreiben Sie bitte Ihrem Vertriebskontakt oder an euro@eurocircuits.com.

Treffen Sie uns

 

Die beste Art um Ideen und Wissen zu teilen, ist von Angesicht zu Angesicht. Hier können Sie uns treffen:

Adapterloses Testen und Löt-Vorheizung glänzen auf der electronica 2014

Der Messe-Stand von Eurocircuits auf der electronica in München war von Anfang bis Ende gut von Entwicklern und Ingenieuren besucht, die sich unsere neuesten Prototypen-Services und aktuelle Hardware ansehen wollten.

Die “Stars” unserer Hardware

  • eC-test-mate – preisgekröntes, adapterloses Test-System für bestückte Leiterplatten
  • eC-pre-heater – zum vereinfachten Handlöten und Entlöten.
electronica 2014 Einführungs-Spezial-Angebot!

Bei Bestellung eines unserer Geräte: eC-stencil-mate, eC-reflow-mate, eC-pre-heater oder eC-test-mate zwischen dem 10. Nov. 2014 – 1. Januar 2015* erhält jeder Kunde einen
Gutschein im Wert von €50,- (netto), verwendbar für jeden unserer Leiterplatten-Services.
Zusätzlich erhält jeder Kunde ein Gratis eC-equipment-starter kit im Wert von € 299,- (netto), bei Bestellung der Kombination von eC-stencil-mate und eC-reflow-mate in der gleichen Periode.

* bereits entsprechend getätigte Einkäufe, die in diese Periode fallen erhalten ebenfalls diesen Gutschein/Starter Kit

eC-test-mate – “Nicht-Testen” ist keine Option mehr!

eC-test-mateeC-test-mate ist die kostengünstige Lösung zum Testen bestückter Prototypen und Kleinserien.
Kein Zeit- und Kostenaufwand für die Vorbereitung von Test-Adaptern.

eC-test-mate umfasst eine Docking-Station und drei von Hand zu bedienende Test-Köpfe, jeder mit 21 Test-Pins und der Hardware für spezielle Testbereiche. In Kombination bietet eC-test-mate verständliche Funktionstests für Kleinserien bestückter Leiterplatten.

eC-test-mate ist einfach zu bedienen:

  • Integrieren Sie den Footprint für den Test-Kopf in Ihr Design (oder einen abtrennbaren Coupon, falls es eng ist)
  • Schreiben Sie Ihr Test-Programm mit der eC-my-test Software. Eindeutige Befehle und strukturierte Menüs vereinfachen die Programmierung und Fehlersuche.
  • Stecken Sie den Test-Kopf in Ihre Leiterplatte und starten Sie den Test.
  • Verwenden Sie das optionale Starter Kit für einen schnellen Test-Einstieg.


“Nicht-Testen” ist keine Option mehr!

Der eC-test-mate ist ab sofort erhältlich.

Detaillierte Informationen:
Webseite eC-test-mate
Video eC-test-mate

 

eC-pre-heater – leichtgängiges (Ent-) Löten von Hand

eC-pre-heaterVerwenden Sie den eC-pre-heater um das Handlöten und Ent-Löten kritischer Bauteile leichtgängiger zu machen.
Mit eC-pre-heater haben Sie volle Kontrolle über das Vorheizen:

  • Legen Sie die Leiterplatte auf den ?eC-pre-heater.
  • Verbinden Sie die externen Sensoren für die optimale Präzision mit der Leiterplatte.
  • Zahlreiche, auf die Leiterplatte oder Bauteile abgestimmte Profile, sind über das einfache Touch-Display möglich.
  • Sie können mit dem Löten / Entlöten beginnen, sobald das Display das Erreichen der gewählten Temperatur anzeigt.


eC-pre-heater’s niedrige Bauhöhe, das ergonomische Design und das isolierte Gehäuse vereinfachen die Benutzung.

Der eC-pre-heater ist ab sofort erhältlich!

Detaillierte Informationen:
Webseite eC-pre-heater
Video eC-pre-heater

 

eC-consumables

Der Shop-Bereich für die Verbrauchsmaterialien (eC-consumables) wurde verbessert.
Wir haben die am häufigsten bestellten Artikel besser platziert. Sparen Sie Geld durch den Einkauf von Leiterplatten-Verbrauchsmaterial in kleinen, für Prototypen geeigneten, Losen.
Technische Blogs

Hier sind die aktuellen Highlights aus unseren BLOGS.


Plus:


Wir schreiben fortlaufend zu technischen Themen. Falls Sie gerne ein Blog zu einem bestimmten Thema hätten, schreiben Sie bitte Ihrem Vertriebskontakt oder an euro@eurocircuits.com.

 

Treffen Sie uns

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Alle unsere Termine und Feiertage stehen im eC-Calendar

 

Kontakt

Falls Sie genauere Informationen über die neuen Features unserer Kalkulations- und Bestell-Systems benötigen, wenden Sie sich bitte an:
Kontaktieren Sie Ihren lokalen Vertrieb oder senden Sie eine E-Mail an: euro@eurocircuits.com
Verwaltung Ihres Benutzerprofils

Hat sich Ihre eMail-Adresse geändert oder ist Ihr Name falsch geschrieben?
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Copyright Eurocircuits GmbH, Hauptstrasse 16, 57612 Kettenhausen,
USt.ID: DE812847765, Amtsgericht Montabaur , HRB 13973
Geschäftsführer: Luc Smets, Klaus Rockstroh, Dirk Stans, Olaf DavidsmeyerTel. +49 (2401) 9175 0 – Fax. +49 (2401) 9175 75

http://www.eurocircuits.deeuro@eurocircuits.com

Wie können wir die Qualität Ihrer Leiterplatte sicherstellen – Teil 3

Qualitätssicherung – Schliffbild-Analyse

Einführung

Die Schliffbild-Analyse ist eine zerstörende Methode, die durchgängig in der Leiterplatten-Industrie Anwendung findet. Wir erstellen unsere Schliffbilder täglich, sie ermöglichen uns in das innere der Leiterplatte zu schauen um präzise Messungen durchzuführen. Damit können wir unsere Produktionsprozesse überwachen und die Qualität der Leiterplatten gewährleisten.

Wir nutzen die Schliffbild Analyse für folgende Qualitätsüberprüfungen:

  • Leiterplatten Basismaterial
  • Strukturen der Innenlagen
  • Galvanisierung der durchkontaktierten Bohrungen
  • Dicke und Registrierung der Innen- und Außenlagen
  • Verbindung der einzelnen Lagen
  • Deckung der Lötstoppmaske
  • Dicke der Endoberfläche

Verfahren zur Schliffbild-Analyse

  1. Wählen der entsprechenden Leiterplatte oder Test-Coupon vom Fertigungsnutzen
  2. Auf Größe Zuschneiden
  3. Einbetten in Harz
  4. Zu einer ebenen Fläche schleifen
  5. Polieren und Rückätzen, falls notwendig

Multilayer Lagenaufbau prüfen

Wir prüfen beim Aufbau von Multilayer die Dicke der Innenlagen, Kupferfolien, Prepregs und die Güte des Verklebens. Wir untersuchen das Laminat auch auf etwaige Mängel nach der thermischen Belastung (Delamination, Blasenbildung, Risse, Fehlstellen usw.).

Wir überprüfen die Registrierung der Innenlagen zu den Bohrungen. Das nächste Bild zeigt die gleiche Leiterplatte wie das vorherige, jedoch kann man einen leichten Versatz der Innenlage zur Bohrung erkennen (in diesem Fall innerhalb der Toleranz). Wir verwenden außerdem einen speziellen Test-Coupon auf jedem Produktionsnutzen von Multilayer Leiterplatten um die Position der Bohrungen zur Innenlage zu überprüfen.

Hier besteht eine robuste Verbindung zwischen der Bohrwandung und dem Kupfer der Innenlagen, wie auf dem folgenden Bild zu sehen ist. Eine schlechte oder defekte Anbindung zwischen Bohrung und Innenlage ist meist ein Problem schlechter Bohrqualität oder Lochwandreinigung. Eine Unterbrechung auf der Innenlage wird beim abschließenden E-Test festgestellt.

Durchkontaktierung

Auf jedem Produktionsnutzen machen wir 5 zerstörungsfreie Messungen um die Schichtdicke der durchkontaktierten Bohrungen zu messen. Wir unterstützen dies mit der regelmäßigen Erstellung von Schliffbilder um mehr Gewissheit über die Produktionsstabilität zu erfahren. Dafür nutzen wir einen Test Coupon der auf jedem Produktionsnutzen integriert ist.

Die ermittelte Schichtdicke ist dabei der Durchschnitt von 6 Messungen, drei von jeder Bohröffnung nach etwa einem viertel, der Hälfte und drei viertel.

Die Standard Toleranz für Bauteilbohrungen beträgt +/- 0.1mm. Der Lochdurchmesser wird bei der Endkontrolle mit einer Konuslehre geprüft. Schliffbilder bestätigen die Ergebnisse und geben detailliertere Rückschlüsse zur Qualität des Prozesses. Das nächste Bild zeigt den tatsächlichen Durchmesser einer durchkontaktierten Bohrung mit einem Nominalwert von 0.25mm.

Kupfer Dicke

Innenlagen

Innenlagen werden nicht galvanisiert, so dass die Kupferdicke der verwendeten Kupfer Folie entspricht. Während der Reinigungsprozesse wird jedoch minimal Kupfer abgetragen. Die IPC A 600 Klasse 2 Standard schreibt folgende Werte der minimalen Kupferdicke auf Innenlage nach der Bearbeitung vor:

Start Kupfer Mindest Dicke nach der Bearbeitung
12 µm 9,3 µm
18 µm 11,4 µm
35 µm 24,9 µm
70 µm 55,7 µm

Das Bild zeigt die Kupferdicke einer Innenlage nach der Reinigung mit 35 µm Start Kupfer:

Außenlagen.

Beim durchkontaktieren der Bohrungen werden die Außenlagen mit aufgalvanisiert, so dass die Endkupfer Dicke aus dem Start Kupfer minus dem Verlust bedingt durch Reinigung plus Aufgalvanisierung resultiert. Die IPC A 600 Klasse 2 schreibt folgende Werte der Endkupfer Dicke nach der Bearbeitung vor:

Start Kupfer Mindest Dicke nach der Bearbeitung
12 µm 29,3 µm
18 µm 33,4 µm
35 µm 47,9 µm
70 µm 78,7 µm

Das Schliffbild zeigt die Kupferdicke einer Leiterbahn auf einer Außenlage mit 18 &micro Start Kupfer:

Wir können außerdem die Dicken des Basis Kupfer und des auf metallisiertem Kupfer ermitteln. Die Kupferfolie in diesem Beispiel beträgt 12 µ.

Lötstoppmaske

Die minimale Dicke der Lötstoppmaske auf Leiterbahnen sollte 8 µm betragen.

Endoberfläche

Wir können bei einem Schliffbild die Dicke von bleifreier Heißluftverzinnung (HAL) messen. Bei chemisch Nickel-Gold (ENIG oder Che Ni/Au) können wir bei einem Schliffbild nur die Schichtdicke des Nickels messen (wie im Bild dargestellt) da die Golddicke weniger als 0.1 µm beträgt. Um die Schichtdicke für Gold oder chemisch Silber zu ermitteln, können wir nur die zerstörungsfreie Röntgenmessung einsetzen.