DI steigert die Qualität von Leiterplatten und SMD-Bestückung

  Nachdem Direct Imaging (DI) von Kupferlagen bereits erfolgreich eingeführt wurde, können wir die gleiche Technologie nun auch für die Lötstoppmaske anwenden. Dabei werden für das SMD-Löten neue Toleranzen definiert. Direct Imaging ist der größte technologische Fortschritt für die Herstellung von Leiterplatten der letzten zehn Jahre. Seit wir das Ledia Direct Imaging-System (DI) für die […]

Embedded World 2019

Schauen Sie sich an, was wir in 2019 für Sie bereithalten. Prototypen- und Kleinserienbestückung. Online Datenverifizierung noch vor der Bestellung. Garantierte Produzierbarkeit und Analyse durch Abgleich von Layout-, BOM und CPL Daten. Eine klare grafische Darstellung im PCBA Visualizer zeigt jegliche gefundenen Fehler und Abweichungen auf. Zur Anmeldung klicken Sie bitte hier, oder Nutzen Sie […]