IMS pool jetzt mit verbessertem Basismaterial

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Wir haben den für unseren IMS pool Service verwendeten Basismaterial-Typ verbessert.

Leistungsfähigere LED-Anwendungen verlangen einen gesteigerten Focus auf das Wärmemanagement. Stärkere LED produzieren mehr Hitze und die gestiegenen Temperaturen haben einen unmittelbaren Einfluss auf die Funktionen einer LED, wie Farbverschiebung und verringerte Leuchtstärke.

Die Langzeiteffekte sollten ebenfalls genannte werden. Höhere Betriebstemperaturen verringern die Lebensdauer.

Zur Verringerung der Betriebstemperatur und die einhergehende Beeinflussung der Temperatur auf LED-Anwendungen oder Leistungsteile, haben wir beschlossen ein verbessertes IMS Material einzusetzen. Auf frühere Polytherm TC-Lam 1.3 folgt nun das Polytherm TC-Lam 2.0, zu welchem Sie das Datenblatt auf unserer Downloadseite finden.

Der Hauptunterschied liegt im Dielektrikum. Diese thermisch leitende Lage hat bessere Eigenschaften:

  • Thermische Leitfähigkeit: 2.0 W/mK (Erhöhung von 1.3 zu 2.0)
  • Thermischer Widerstand: 0.50 K/W (Verringerung von 0.77 zu 0.5)

Die dicke Aluminium-Lage (Legierung 5052) bleibt unverändert – sie ist verantwortlich für die Hitze-Ableitung.

Die Cu-Folie auf der gegenüberliegenden Seite ist weiterhin 35µ dick. Diese Cu-Lage bildet das Basiskupfer für die Leiterplatte.

Andere Parameter des IMS pool Service bleiben unverändert und können hier gefunden werden..

“Wie stellt man IMS-Leiterplatten her?” – erklärt auf Eurocircuits TV.

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Eurocircuits TV stellt eine informative Episode über die galvanische Abscheidung von Kupfer auf der Leiterplatte vor:

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Eurocircuits bietet eine Lösung für Via in Pad

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Eurocircuits bietet eine Lösung für Vias in Pads

Nicht immer haben Elektronikentwickler und Hersteller in der Vergangenheit die gleichen Ziele verfolgt. Entwickler möchten Ihre Produkte immer kompakter und kostengünstiger machen. Das beeinflusst jedoch die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenherstellung und Bestückung.

Eines der Probleme welches häufiger Auftritt besteht darin, Vias in Pads zu platzieren, ohne dass beim Bestücken zu viel Lot abfließt und somit Lötverbindungen nicht stabil oder unzuverlässig sind.

Eurocircuits bietet nun einen Service an, in dem Durchsteiger wieder verschlossen und übermetallisiert werden. Diese Methode ermöglicht dem Entwickler eine höhere Dichte auf der Leiterplatte, ohne das dabei die Zuverlässigkeit oder Lötqualität der Baugruppen beeinträchtigt wird.

Wir haben dazu einen Blog veröffentlicht.

Erneut haben wir auf die Bedürfnisse unserer Kunden reagiert, um eine Lösung zu finden, die den Anforderungen und dem Budget gerecht wird.

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Eurocircuits TV hat damit begonnen die Produktion Schritt für Schritt bildlich festzuhalten.  Wie registrieren wir Multilayer?

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