Blind und Buried Vias

Blind Vias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Bohrungen) werden zur Verbindung zwischen den Lagen einer Leiterplatte verwendet, wenn der Platz begrenzt ist. Ein Blind Via verbindet eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen, verläuft aber nicht durch die gesamte Leiterplatte. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, verläuft aber nicht durch eine Außenlage.

aber:

  1. Nicht alle Kombinationen dieser Vias sind möglich.
  2. Blind und Buried Vias erhöhen die Kosten einer Leiterplatte erheblich. Sie sollten nur verwendet werden, wenn es unbedingt notwendig ist. Um den Designern von engen Leiterplatten zu helfen, bieten wir Durchkontaktierungen bis zu 0,15 mm als nicht-poolbare Option. Diese erfordern eine Mindestgröße der Außenlagen-Pads von 0,45 mm bzw. 0,40 mm.

Nutzen Sie unseren Lagenaufbau Editor um zu prüfen, welche Optionen mit Blind und Buried Vias für Ihr Design möglich sind und lassen Sie sich die Fertigungskosten anzeigen. Wählen Sie aus über 700 voreingestellten Multilayer-Aufbauten, die nach Anzahl der Lagen, Plattendicke, Aufbau und Kupfergewicht geordnet sind. Fügen Sie dann Ihre Anforderungen für Blind- und/oder Buried Vias hinzu. Wenn Sie einen voreingestellten Aufbau verwenden können, erhalten Sie Ihr Angebot schneller, die Leiterplatten sind einfacher zu fertigen und der Preis ist daher niedriger.

Der Aufbau eines Multilayers

Jeder Multilayer besteht aus Kernen, Pre-Pregs und Kupferfolien.

Einen Kern kann man sich als doppelseitige Leiterplatte vorstellen. Es handelt sich um ein starres Stück Basislaminat, das auf der Ober- und Unterseite mit Kupfer beschichtet ist. Wenn Sie sich die vordefinierten Aufbauten für eine 4-Lagen-Leiterplatte anschauen, stellen Sie fest, dass der Standardaufbau einen Kern in der Mitte hat, der die Kupferbahnen/-ebenen für die Lagen 2 (= Innenlage 1) und 3 (= Innenlage 2) enthält.

Auf jeder Seite befinden sich eine oder mehrere Schichten aus Prepreg und dann eine Lage Kupferfolie. Pre-Preg ist Glasfasergewebe, das mit unausgehärtetem Harz vor(im)preg(niert) ist. Die Platten aus Prepreg und Kupferfolie werden mit Hitze und Druck auf den Kern geklebt. Dadurch härtet das Harz im Glasfasergewebe aus und der gesamte Aufbau wird verklebt. Das so entstandene “Sandwich” wird dann wie eine 2-seitige Platte gebohrt und beschichtet. Weitere Informationen über den Prozess finden Sie in unseren Videos Leiterplattenfertigung.

Blind und Buried Vias in der Leiterplattenfertigung

Blind und Buried Vias bohren wir nicht mit einem Laser, sondern mechanisch. Wir bohren zunächst einen oder mehrere Kerne und metallisieren die Löcher. Dann bauen wir den Stapel auf und pressen ihn. Dieser Vorgang kann mehrmals wiederholt werden.

Das bedeutet:

1. Ein Via muss immer durch eine gerade Anzahl von Kupferlagen verlaufen.

2. Ein Via kann nicht auf der Oberseite eines Kerns enden.

3. Ein Via kann nicht an der Unterseite eines Kerns beginnen

4. Blind oder Buried Vias können nicht innerhalb oder am Ende eines anderen Blind- und/oder Buried Vias beginnen oder enden, es sei denn, die eine Durchkontaktierung ist vollständig von der anderen umschlossen (dies verursacht zusätzliche Kosten, da ein zusätzlicher Presszyklus erforderlich ist).

Dieses Regeln sind in unserem Lagenaufbau-Editor integriert.

Bei einem Standard-4-Lagen-Aufbau können wir also nur Buried Vias zwischen den Lagen 2 und 3 bohren. In diesem Fall, werden Blind Vias unmöglich.

Für Blind Vias müssen Sie einen umgekehrten Aufbau wählen. Anstelle eines einzelnen Kerns in der Mitte zwischen den Lagen 2 und 3 befinden sich hier zwei Kerne an der Außenseite der Leiterplatte zwischen den Lagen 1 und 2 sowie 3 und 4. Jetzt können wir blind Vias zwischen den Lagen 1 und 2 sowie 3 und 4 bohren. Buried Vias sind nicht mehr möglich, weil das Dielektrikum zwischen 2 und 3 aus Pre-Preg besteht, das nicht separat gebohrt werden kann.

Höhere Lagenzahlen funktionieren auf die gleiche Weise. Jetzt ist es möglich, Blind und Buried Vias zu kombinieren.

Blind- und Buried Vias können überlappt werden, sofern die eine vollständig von der anderen umschlossen ist (beachten Sie jedoch den zusätzlichen Presszyklus).).

Eine Sonderanfertigung erfolgt nach den gleichen Verfahren, jedoch mit anderen Stärken und zu höheren Preisen.

Um Probleme mit Bow und Twist (Verwölbung und Verwindung) nach dem Press-/Laminiervorgang zu vermeiden, sollte der Aufbau symmetrisch sein.

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