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Haben Sie sich jemals gefragt, was Tombstoning ist und was die Gründe dafür sein könnten?

Was ist Tombstoning?

Beim Tombstoning, auch Grabsteineffekt genannt, wird ein Ende des Bauteils während dem Reflow-Lötprozess vom Pad der der Leiterplatte abgehoben. Das betrifft hauptsächlich SMD-Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren.

Wie kommt es dazu?

Es gibt einige Gründe für das Tombstoning, wie beispielsweise den Lötprozess, Kontamination auf der Leiterplatte oder das tatsächliche Leiterplattenlayout.

Beim Löten eines Bauteils auf eine Leiterplatte ist es wichtig, dass das Lot den idealen Zustand erreicht. Dies wird auch als Benetzung des Lots bezeichnet.

Es bildet dann eine intermetallische Verbindung zwischen dem Anschluss des Bauteils und dem Pad auf der Leiterplatte, bevor es abkühlt und fest wird.

Tombstoning tritt auf, wenn ein Ende eines Bauteils (z. Bsp. ein Widerstand) den Benetzungsprozess vor dem anderen abschließt. Dabei wird das andere Ende des Bauteils nach oben gezogen. Somit entsteht der Tombstone (Grabstein) Effekt.

Das Leiterplatten-Layout kann den Benetzungsprozess ebenfalls beeinflussen. Ein Ungleichgewicht der thermischen Masse zwischen den SMD-Pads führt dazu, dass ein Ende den Benetzungsprozess vor dem anderen beendet.

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