bedrahtete Bauteile mit eC-reflow-mate löten
bedrahtete Bauteile mit eC-reflow-mate löten PIP (engl. Pin in Paste) Technologie für das Löten bedrahteter Bauteile PIP, also Stift in Lötpaste, ist eine Bestückungstechnologie für bedrahtete Bauteile mittels eines konventionellen Lötprozesses. Dieser Prozess ist auch als THTR (engl. Through Hole Technology Reflow) bekannt. Frei übersetzt heisst dies Durchkontaktierungs-Technlogie-Aufschmelzen. Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten, enthalten […]