Eurocircuits und CadSoft veranstalten gemeinsam einen Workshop bei SMA für Auszubildende

Eurocircuits und CadSoft veranstalten gemeinsam einen Workshop bei SMA für Auszubildende

Uwe Dörr erklärt den Aufbau eines Multilayers

Uwe Dörr

Am 29. und 30 Januar haben Eurocircuits und CadSoft einen EAGLE-Workshop für Auszubildende bei der Firma SMA Solar Technology AG in Kassel veranstaltet.

Der Marktführer in Sachen Solarstrom-Anlagen in Kassel nutzt im Rahmen der Ausbildung auch EAGLE. Uwe Doerr von Eurocircuits informierte die Auszubildenden des ersten und zweiten Lehrjahres über die einzelnen Schritte bei der Herstellung einer 4-lagen-Leiterplatte. Durch die mitgebrachten Leiterplatten, die aus den verschiedenen Stufen des Produktionsprozesses stammten, wurde der Vortrag besonders anschaulich und gut verständlich.

Richard Hammerl erklärt die EAGLE Basics

Auszubildende bei SMA

Richard Hammerl von CadSoft referierte an diesen beiden Tagen über EAGLE. Für die Auszubildenden des ersten Lehrjahrs, die bisher noch wenig Erfahrung mit dem Layout-Programm hatten, gab es grundlegende Informationen, die den Einstieg in Schaltplan- und Layout-Design erleichtern sollten.

EAGLE im Detail

Am zweiten Tag, an dem 17 Auszubildende des zweiten Jahres teilnahmen, ging es wesentlich stärker ins Detail. Besonders erfreulich war, dass die insgesamt über 30 Teilnehmer mit regem Interesse dabei waren und auch durch eigene Beiträge aus ihrer Praxis und viele Fragen zu den verschiedensten Themen die beiden Tage äußerst kurzweilig werden ließen.

Alle Beteiligten inklusive der Teamleiter für die technische Berufsausbildung Helmut Fligge waren sich einig, dass die beiden Tage äußerst erfolgreich waren und, wenn möglich, auch in Zukunft wieder stattfinden sollten.

Handlöten – Punkt für Punkt oder Mini-Wellen-Technik

 

Handlöten – Punkt für Punkt oder Mini-Wellen-Technik

Erreicht man beim Handlöten qualtitativ genauso hochwertige Ergebnisse wie beim Aufschmelz- (reflow-) oder Wellenlöten?

Sind Sie bereit für diese Herausforderung? Werfen wir einen Blick auf die Mini-Wellen-Technik.

perfekte Werkzeuge?

Wenn Sie dieses Bild betrachten, stimmen Sie vielleicht zu, dass das richtige Werkzeug und Geschick die Grundlage für gute Ergebnisse beim Handlöten sind.

Das Handlöten ist in den meisten Fällen der letzte Schritt in der Prototypen-Bestückung. Häufig ist dieser Schritt jedoch schwieriger und weniger kontrolliert als die vorangegangenen. Jeder weiss wie es geht. Wir erhitzen die Leiterplatten und das Bauteil um eine Lötverbindung herzustellen. Ist doch einfach, oder?

Obwohl Leiterplatten- und Elektronik-Entwickler, sowie Techniker in der Ausbildung gelernt haben, wie man mit einem Lötkolben umgeht, hat sich heutzutage einiges geändert.

Lötanschluss – Lötverbindung

Eine gute Lötverbindung ist eine elektrische und mechanische Verbindung, die im günstigsten Fall im ersten Anlauf, mit einer möglichst niedrigen Temperatur, so schnell wie möglich hergestellt wird. Diese Regel gilt immer noch, selbst wenn sich das Lötzinn von Sn63/PB37 zum bleifreien Lot SAC305, bzw. SN100, o.ä. geändert hat.

Ein guter Lötkolben und das rechte Geschick sind gute Voraussetzung. Welche Temperatur benutzen sie heute für Ihren Lötkolben? Welche Geometrie und Zustand hat die Spitze des Lötkolbens? Welche Lötmaterialien verwenden Sie? Löten Sie bleifreie Komponenten?

Die Handlötspitze

Im Folgenden erlernen Sie mit dem mit der Mini-Wellen-Technik eine Löttechnik, um ein SOIC-16 (Small outline Integrated Circuit 16 I/O) oder PQFP-100 mit Flügelanschlüssen zu löten. Die dabei angestrebte Qualität ist gleich oder besser als die einer vollautomatisierten Produktionslinie.

(Mehr Details zu SOIC oder PQFP finden Sie auf deren Verpackung)

PQFP SOIC-16

Was Sie benötigen:

  • Lötstation (-kolben)
  • Lötspitze
  • Lötdraht
  • Flussmittel Paste / Flussmittelstift
  • Pinzette
  • Reinigungsmittel
  • ESD-Bereich

Vorgehensweise:

  1. Wählen Sie die Temperatur unter Berücksichtigung des Leiterplattenlayouts so niedrig wie möglich (Lagen, Kupfermasse)
  2. Setzen Sie die Spitze in den Lötkolben ein
  3. Erhitzen Sie die Spitze und überprüfen Sie dessen Zustand:
    • Das Lötzinn sollte fliessen und sich gleichmäßig über den beschichteten Bereich der Spitze verteilen. Falls dies nicht der Fall ist, reinigen Sie die Oberfläche, um Oxidation zu entfernen.
    • Andernfalls setzen Sie eine neue Spitze ein.
  4. Platzieren Sie das SOIC-16 auf der Platine und befestigen Sie das Bauteil an 2 oder 4 Ecken (Geben Sie Flussmittel auf die Pads bevor sie das SOIC auf die Platine setzen)
  5. Geben Sie Flussmittel auf alle Beinchen/Pads auf dem SOIC-16
  6. Reinigen Sie die Lötspitze auf einem feuchten Schwamm oder Messingreiniger
  7. Geben Sie Lötzinn auf die Spitze (Mini-Wellen- oder konische Spitze)
        • Beispiel Punkt-für-Punkt-Löten:

        • Löten Sie alle Anbindungen einzeln – Punkt für Punkt durch auftragen der richtigen Menge Lötzinn. Das Lötzinn wird manuell mittels feinem Lötdraht hinzugefügt.
      • Beispiel Mini-Wellen-Löten:

      • Setzen Sie die Mini-Wellen-Spitze parallel zu den Pads auf den ersten Stift des PQFP/SOIC und bewegen Sie diese mit einer konstanten Geschwindigkeit entlang den Stiften. Löten Sie alle Anbindungen in weniger als 5 – 10 Sekunden.
      • Verfahren Sie auf die gleiche Weise auf den anderen Seiten des PQFP/SOIC
  8. Entfernen Sie alle Flussmittel-Rückstände mit einem Reinigungs-Lösemittel und einem ESD-sicheren Haltegriff
  9. Überprüfen Sie alle Lötverbindungen mit einem (Video-)Mikroskop oder einer Lupe.

Im Unterschied zum Mini-Wellen-Löten benötigt die Punkt-für-Punkt Technik wesentlich mehr Zeit und es ist schwieriger die gleiche Menge Lötzinn auf allen Verbindungen aufzutragen.

Neue Leiterplatten-Services auf der embedded world 2012

 

Neue Leiterplatten-Services auf der embedded world 2012

embedded world 2012

embedded world 2012 in Nürnberg, Halle 12, 255

Welche Neuigkeiten erwarten Sie dieses Jahr auf dem Stand von Eurocircuits?

1. Neue, niedrigere Preise.

Wir habe die Standardlieferzeit für Prototypen und Kleinserien von 1 – 4 Lagen von 10 auf 7 Tage reduziert und damit die Preise für den Eilservice um 20 – 30% gesenkt. Wieso können wir das? Wir haben in 2011 über 1.300.000 € in Kapazitätserweiterungen investiert.

2. Neue, schnellere Kalkulation und Bestellung.

Kalkulieren Sie Ihre Leiterplatte online – ohne vorherige Registrierung oder Anmeldung. Die Auswahl kann für spätere Bestellung in den Warenkorb gelegt werden, oder direkt bestellt und produziert werden – ohne administrative Verzögerungen.

3. Neue PCB proto Niedrigst-Preis-Option.

Ab sofort können Sie als Niedrigst-Preis-Option bei PCB proto nur eine 2- oder 4-Lagen Platine in 2, 3, 5 und 7 Tagen bestellen.

Z.B.: eine Platine 100 x 80 mm in 7 Arbeitstagen: 2L €38.87 oderr 4L €78.94 – keine Einrichtkosten.

4. Neues Entwickler-Werkzeug zur Designverbesserung (DFM).

Eine gleichmäßige Kupferdichte stellt eine optimale Kupferabscheidung sicher. Unsere neue Galvano-Simulations-Software hilft Entwicklern beim Design. Nutzen Sie einfach die Funktion “Angebot anfordern” (Login-Bereich) und unsere Ingenieure erstellen einen vollständigen Bericht zur Produzierbarkeit Ihrer Leiterplatte inkl. einer Visualisierung der zu erwartenden Kupferdichte. Die Layout-Analyse und -Optimierung kann Leiterplattenkosten um bis zu 20% senken.

5. Neue, verbesserte technische Unterstützung.

Unsere “Design Guidlines” für Leiterplatten werden über 60.000 mal pro Jahr von www.eurocircuits.com heruntergeladen. Jetzt stellen wir weitere technische Dokumente, sowie einenBlog mit technischen Informationen und Lehrfilme über die Leiterplattenherstellung zur Verfügung. Damit wollen wir Ihnen helfen stabilere und preiswerte Leiterplatten zu entwickeln.

6. Neues eC-prototype-equipment.

Wir zeigen Ihnen die aktuellen Modelle des eC-stencil-mate Lötpastendruckers und eC-reflow-mate Aufschmelzofens, die nach der Rückmeldung von über 200 Kunden in den ersten 9 Verkaufsmonaten nochmals verbessert wurden.

7. Was ist alt auf unserem Stand?

Ein herzlicher Empfang durch unsere Leiterplatten- und Reflow-Experten, die darauf vorbereitet sind Ihnen sämtliche neuen Funktionen zu zeigen und Ihre Fragen zu beantworten.

Sie schaffen es nicht zur Messe? Dann schauen Sie sich die Neuheiten in unserem Blog an,

oder sprechen Sie mit Klaus Rockstroh: (02681) 4662 oder schreiben Sie an: Klaus.Rockstroh@eurocircuits.com

eC-Workshop: Prototypen perfekt SMD-Bestücken

 

eC-Workshop: Prototypen perfekt SMD-Bestücken

Am 12. Juni veranstaltet Eurocircuits einen neuen, kostenlosen Workshop zum Thema Reflow, Hand- und BGA-Löten, sowie Bestückung von SMD Prototypen und Pin-in-Paste Technologie (PIP).

Workshop Retie

Neben vielen detaillierten Tipps von unserem Experten Ben Verwaest zum Thema Reflow-Löten, wird auch die richtige Technik zum Lötpastendrucken und der richtige Einsatz der Verbrauchsmaterialien erläutert.

Ben teaching setzen von Bauteilen

Sie erlernen auch den einfachen und zuverlässigen Umgang mit unserem eC-prototype-equipment …

Uwe Dörr erklärt den eC-stencil-mate Uwe Dörr richtet die Schablone ein

… und erhalten Gelegenheit sich mit aktuellen Techniken und Technologien vertraut zu machen.

BGA Platzierung

Wir bedanken uns bei der Industrieelektronik Brandenburg GmbH für die Bereitstellung der Räumlichkeiten am:

12.06.2012 um 10:30 in 14772 Brandenburg an der Havel, Friedrichshafener Straße 10

In Google Maps anzeigen: http://goo.gl/maps/umAA

Der erste Workshop findet am 23.02.2012 um 10:30 in 41812 Erkelenz statt. Bei Bedarf werden wir weitere lokale Workshops organisieren.

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an Uwe Dörr:

Tel: 06430/928262 oder Uwe.Doerr@eurocircuits.com

Mit einem Klick auf den folgenden Link können Sie sich – auch mit Kollegen – für den Workshop anmelden.

Da die Teilnehmerzahl für die kostenlose Vorführung begrenzt ist, bitten wir Sie das passende Formular auszufüllen:

Hier erhalten Sie Informationen zu unserem eC-reflow-equipment:

Informationen zum eC-reflow-equipment

>>> Rückschau auf den Workshop in Belgien <<<