Auf unsere Webseite, in Dokumenten und E-Mails verwenden wir technische Begriffe die zum Alltag unseres Geschäfts gehören. Zur Vereinfachung der Kommunikation verwenden wir für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten technischen Begriffe sind Standards der Leiterplatten Industrie. Für mehr Transparenz zeigen wir hier eine Liste der verwendeten Fachbegriffe und Abkürzungen sowie der deren Erklärung.

Definition
Kurze Beschreibung
weitere Info
1 BARE BOARD TESTING Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten. Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten
2 BLIND and BURIED VIA HOLES Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage. Blind und Buried Via

Blind and Buried Via’s Blog

3 BOARD PRICE LP Gesamtpreis Leiterplatten-Gesamtpreis
4 BOARD SURFACE Leiterplattenfläche in dm² Leiterplattenfläche
5 BOARD THICKNESS Leiterplattendicke inklusive Kupfer Leiterplattendicke
6 BOTTOM Bottom oder Lötseite Bottom oder Lötseite

1×1 für perfekte Layout-Daten

7 BUILDUP Definiert den Lagenaufbau und Anzahl der Lagen und deren Reihenfolge. Lagenaufbau

Lagenaufbau Editor

8 CARBON CONTACTS Karbon-Kontakte Karbon-Kontakte
9 CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES Angefaste Bohrungen (Senken) Angefaste- oder Senkbohrungen
10 Che Ni/Au or ENIG
(Electroless Nickel Immersion Gold)
Chemisch Nickel/Gold Oberfläche. Ch Ni/Au oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Lötstopplack für Vias bei Nickel-Gold-Oberfläche

11 COPPER FOIL Dicke vom Startkupfer für Außen- und Innenlagen Kupferfolie

Video Galvanisierung

12 COPPER UP TO THE BOARD EDGE Kupfer bis zum Leiterplattenrand Kupfer bis zum Leiterplattenrand

Kupfer bis zum Leiterplattenrand – Blog

13 CORE Starres Basismaterial einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet. Core oder starres kupferkaschiertes Basismaterial

Multilayerherstellung – Innenlagen legen und verpressen

14 Cu Cu Abkürzung für Kupfer Cu -Kupfer
15 DELIVERY FORMAT Lieferformat Lieferformat

Leitfaden für Leiterplattennutzen

16 DELIVERY TERM Anzahl Arbeitstage für die Produktion Lieferzeit
17 DEPTH ROUTING Tiefenfräsung Tiefenfräsung
18 eC REGISTRATION COMPATIBLE Leiterplatten oder Nutzen mit den erforderlichen Registrierbohrungen zur Nutzung der eC-Kompatibilität eC-registration System

Mehr zum eC-registration System

19 EDGE CONNECTOR BEVELING Stecker anfasen Stecker anfasen
20 EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE Steckergold/Hartgold Oberfläche Steckergold Oberfläche

Steckergold

21 EXTRA PRESS CYCLES Anzahl extra Presszyklen für Blind/Buried Vias. Zusätzliche Presszyklen
22 EXTRA PTH RUN Anzahl extra Durchkontaktierungsabläufe in der Galvanik für Blind/Buried Vias Extra Dk-Durchgänge
23 FIDUCIAL Optische Passermarke. Passermarke
24 FINISHED HOLE SIZE Endlochdurchmesser welches vom Entwickler im Layout spezifiziert ist. Endlochdurchmesser
25 FR4 Glasfaserverstärktes Epoxid. FR (Flame Retardant) flammhemmend. Glasfaserverstärkt – Flammhemmendes (FR) Basismaterial

Wie oft kann man eine Leiterplatte von Eurocircuits auf bleifreie Löttemperatur erhitzen?

26 GROSS PRICE Bruttopreis inklusive MwSt. Bruttopreis
27 HAL bleifreie Heißluftverzinnung HAL bleifrei
28 HEATSINK PASTE Wärmeleitpaste Heatsink Paste
29 HOLE DENSITY Anzahl Bohrungen pro dm² der Leiterplattenfläche. Hole Density
30 IAR Inner Layer Annular Ring – Innenlagen Restring IAR – Inner Annular Ring
31 INNER Innenlagen INNER Layer

Suggestions for Naming Your CAD-Data-Files

32 IPI Inner Layer Pad Insulation – Freistellung Innenlagen IPI – Inner Layer Pad Insulation
33 LAYER Anzahl Lagen einer Leiterplatte. LAYER of the Printed Circuit Board.
34 LEAD FREE FINISH Endoberfläche auf einer Leiterplatte als Schutz vor Oxidation für einfacheres Löten Any Lead Free Finish

Which surface finish fits your design

35 LEAKAGE Hochohmiger Kurzschluß Leakage
36 LEGEND Text aufgedruckt auf die Leiterplatte Legend
37 MICRO SECTION of a PTH Cross section Schliffbild einer Bohrung Micro Section of a PTH
38 MILLING Konturfräsen Milling

Slots and Cut-outs

39 NET PRICE Nettopreis ohne MwSt. Net Price
40 OAR Outer Layer Annular Ring – Außenlagen Restring OAR – Outer Annular Ring
41 OPEN Leiterbahnunterbrechung. Open
42 ORDER SURFACE Angabe der gesamt gelieferten Leiterplattenfläche in dm².Order Surface
43 OUTER Außenlagen entweder TOP oder BOTTOM. OUTER Layer

Suggestions for Naming Your CAD-Data-Files

44 PANEL BORDER Rand um einen Nutzen zur Stabilität Panel Border of a Customer Panel

Customer Panel Guidelines

45 PANEL CROSS OUTS Ein Nutzen mit Leiterplatten die als defekt gekennzeichnet sind. Panel without Cross Outs

Panel Editor

46 PANEL OUTLINE Nutzenkontur. Panel Outline
47 PANEL SPACING Abstand einzelner Leiterplatten im Nutzen zueinander. PCB Spacing on a Customer Panel
48 PCB  Printed Circuit Board / Leiterplatte. Printed Circuit Board

Tolerances on PCB

49 PCB SEPARATION METHOD Trennungsmethode im Nutzen zum einfachen vereinzeln nach der Bestückung PCB separation method – on a Customer Panel

Panel instructions – V-cut basics

50 PEEL-ABLE MASK Abziehlack Peelable Mask
51 PHD or TOOLSIZE Werkzeugdurchmesser welcher in der Produktion verwendet wird. PHD – Production Hole Diameter
52 PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand Plated Holes on the Board Edge

Copper and the Board Edge

53 PLATING INDEX Galvano Index gibt Auskunft über die Gleichverteilung der Kupferschichtdicke über die Leiterplatte. Plating Index

Plating Simulation – our New Tool for PCB Designers

54 PP Abstand Pad zu Pad in mm PP – Pad to Pad
55 PREPREG Nicht ausgehärtetes Material ohne Kupfer. Prepreg or Unprocessed Copper Free Base Material

PCB Multilayer Fabrication – Lay-up and Bond

56 PRESS-FIT HOLES  Einpresstechnik Press-Fit Holes
57 ROUND EDGE PLATING Kantenmetallisierung Round Edge Plating

Copper and the Board Edge

58 SHIPMENT DATE Tag der Auslieferung. Shipment Date

Info on Shipping

59 SHORT Ungewollte elektrische Verbindung unterschiedlicher Netze. Short
60 SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE Stückpreis pro Leiterplatte oder Nutzen. Single PCB or Single Panel Price
61 SMD or Surface Mount Device Single PCB or Single Panel Price Single PCB or Single Panel Price
62 SOLDERMASK (SM) Fotosensibler Lötstopplack für TOP oder BOTTOM Lage auf einer Leiterplatte. SM-Soldermask
63 SPECIFIC MARKINGS Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datum, usw.… Specific Marking

Marking Editor

64 SPECIFIC TOLERANCES Spezifische Toleranzen außerhalb des Standards der IPC A-600 (x) Class II. Specific Tolerances
65 STENCIL Edelstahlschablone zum Aufbringen von Lotpaste Stainless Steel template for applying solder paste onto the board

Laser stencil production video

Use of screen printer video

How to Order a Stencil?

66 Tg Tg bedeutet Glass Transition Temperature / acu als Glasübergangstemperatur bezeichnet. Ein Parameter des Basismaterials Tg – material Tg
67 THROUGH HOLE Eine Bohrung durchgehend von Top bis Bottom. NPTH – Non Plated Through Hole and PTH – Plated Through Hole

PCB Design Guidelines – Drilled Holes

68 TOP Top oder Bestückungsseite. Top side of the PCB

10 Rules for Better Data

69 TOTAL PRICE Gesamtpreis für alle ausgewählten Artikel Total PriceInfo on Invoicing and Payment
70 TP Abstand Leiterbahn zum Pad in mm TP – Track to Pad
71 TT Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn in mm TT – Track to Track
72 TW Leiterbahnbreite spezifiziert in mm TW – Track Width

PCB Classification for Pattern and Drill Class

73 UL MARKING The Underwriters Laboratory (UL) UL-Zeichen UL Marking

What about UL ?

74 VIA HOLES Via / Bohrung welches eine elektrische Verbindung der Lagen herstellt. Via Hole

PCB Design Guidelines – Via Filling

75 VIA FILLING Durchsteigerfüller mit Harz Via FillingIPC-4761 Via Protection Type Classification
76 WARP and TWIST Verwindung und Verwölbung Warp and Twist

Bow and Twist in Printed Circuits