Auf unsere Webseite, in Dokumenten und E-Mails verwenden wir technische Begriffe die zum Alltag unseres Geschäfts gehören. Zur Vereinfachung der Kommunikation verwenden wir für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten technischen Begriffe sind Standards der Leiterplatten Industrie. Für mehr Transparenz zeigen wir hier eine Liste der verwendeten Fachbegriffe und Abkürzungen sowie der deren Erklärung.
Definition |
Kurze Beschreibung |
weitere Info |
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|---|---|---|---|
| 1 | BARE BOARD TESTING | Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten. | Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten |
| 2 | BLIND and BURIED VIA HOLES | Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage. | Blind und Buried Via |
| 3 | BOARD PRICE | LP Gesamtpreis | Leiterplatten-Gesamtpreis |
| 4 | BOARD SURFACE | Leiterplattenfläche in dm² | Leiterplattenfläche |
| 5 | BOARD THICKNESS | Leiterplattendicke inklusive Kupfer | Leiterplattendicke |
| 6 | BOTTOM | Bottom oder Lötseite | Bottom oder Lötseite |
| 7 | BUILDUP | Definiert den Lagenaufbau und Anzahl der Lagen und deren Reihenfolge. | Lagenaufbau |
| 8 | CARBON CONTACTS | Karbon-Kontakte | Karbon-Kontakte |
| 9 | CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES | Angefaste Bohrungen (Senken) | Angefaste- oder Senkbohrungen |
| 10 | Che Ni/Au or ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
Chemisch Nickel/Gold Oberfläche. | Ch Ni/Au oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| 11 | COPPER FOIL | Dicke vom Startkupfer für Außen- und Innenlagen | Kupferfolie |
| 12 | COPPER UP TO THE BOARD EDGE | Kupfer bis zum Leiterplattenrand | Kupfer bis zum Leiterplattenrand |
| 13 | CORE | Starres Basismaterial einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet. | Core oder starres kupferkaschiertes Basismaterial |
| 14 | Cu | Cu Abkürzung für Kupfer | Cu -Kupfer |
| 15 | DELIVERY FORMAT | Lieferformat | Lieferformat |
| 16 | DELIVERY TERM | Anzahl Arbeitstage für die Produktion | Lieferzeit |
| 17 | DEPTH ROUTING | Tiefenfräsung | Tiefenfräsung |
| 18 | eC REGISTRATION COMPATIBLE | Leiterplatten oder Nutzen mit den erforderlichen Registrierbohrungen zur Nutzung der eC-Kompatibilität | eC-registration System |
| 19 | EDGE CONNECTOR BEVELING | Stecker anfasen | Stecker anfasen |
| 20 | EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE | Steckergold/Hartgold Oberfläche | Steckergold Oberfläche |
| 21 | EXTRA PRESS CYCLES | Anzahl extra Presszyklen für Blind/Buried Vias. | Zusätzliche Presszyklen |
| 22 | EXTRA PTH RUN | Anzahl extra Durchkontaktierungsabläufe in der Galvanik für Blind/Buried Vias | Extra Dk-Durchgänge |
| 23 | FIDUCIAL | Optische Passermarke. | Passermarke |
| 24 | FINISHED HOLE SIZE | Endlochdurchmesser welches vom Entwickler im Layout spezifiziert ist. | Endlochdurchmesser |
| 25 | FR4 | Glasfaserverstärktes Epoxid. FR (Flame Retardant) flammhemmend. | Glasfaserverstärkt – Flammhemmendes (FR) Basismaterial
Wie oft kann man eine Leiterplatte von Eurocircuits auf bleifreie Löttemperatur erhitzen? |
| 26 | GROSS PRICE | Bruttopreis inklusive MwSt. | Bruttopreis |
| 27 | HAL | bleifreie Heißluftverzinnung | HAL bleifrei |
| 28 | HEATSINK PASTE | Wärmeleitpaste | Heatsink Paste |
| 29 | HOLE DENSITY | Anzahl Bohrungen pro dm² der Leiterplattenfläche. | Hole Density |
| 30 | IAR | Inner Layer Annular Ring – Innenlagen Restring | IAR – Inner Annular Ring |
| 31 | INNER | Innenlagen | INNER Layer |
| 32 | IPI | Inner Layer Pad Insulation – Freistellung Innenlagen | IPI – Inner Layer Pad Insulation |
| 33 | LAYER | Anzahl Lagen einer Leiterplatte. | LAYER of the Printed Circuit Board. |
| 34 | LEAD FREE FINISH | Endoberfläche auf einer Leiterplatte als Schutz vor Oxidation für einfacheres Löten | Any Lead Free Finish |
| 35 | LEAKAGE | Hochohmiger Kurzschluß | Leakage |
| 36 | LEGEND | Text aufgedruckt auf die Leiterplatte | Legend |
| 37 | MICRO SECTION of a PTH | Cross section Schliffbild einer Bohrung | Micro Section of a PTH |
| 38 | MILLING | Konturfräsen | Milling |
| 39 | NET PRICE | Nettopreis ohne MwSt. | Net Price |
| 40 | OAR | Outer Layer Annular Ring – Außenlagen Restring | OAR – Outer Annular Ring |
| 41 | OPEN | Leiterbahnunterbrechung. | Open |
| 42 | ORDER SURFACE | Angabe der gesamt gelieferten Leiterplattenfläche in dm².Order Surface | |
| 43 | OUTER | Außenlagen entweder TOP oder BOTTOM. | OUTER Layer |
| 44 | PANEL BORDER | Rand um einen Nutzen zur Stabilität | Panel Border of a Customer Panel |
| 45 | PANEL CROSS OUTS | Ein Nutzen mit Leiterplatten die als defekt gekennzeichnet sind. | Panel without Cross Outs |
| 46 | PANEL OUTLINE | Nutzenkontur. | Panel Outline |
| 47 | PANEL SPACING | Abstand einzelner Leiterplatten im Nutzen zueinander. | PCB Spacing on a Customer Panel |
| 48 | PCB | Printed Circuit Board / Leiterplatte. | Printed Circuit Board |
| 49 | PCB SEPARATION METHOD | Trennungsmethode im Nutzen zum einfachen vereinzeln nach der Bestückung | PCB separation method – on a Customer Panel |
| 50 | PEEL-ABLE MASK | Abziehlack | Peelable Mask |
| 51 | PHD or TOOLSIZE | Werkzeugdurchmesser welcher in der Produktion verwendet wird. | PHD – Production Hole Diameter |
| 52 | PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE | Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand | Plated Holes on the Board Edge |
| 53 | PLATING INDEX | Galvano Index gibt Auskunft über die Gleichverteilung der Kupferschichtdicke über die Leiterplatte. | Plating Index |
| 54 | PP | Abstand Pad zu Pad in mm | PP – Pad to Pad |
| 55 | PREPREG | Nicht ausgehärtetes Material ohne Kupfer. | Prepreg or Unprocessed Copper Free Base Material |
| 56 | PRESS-FIT HOLES | Einpresstechnik | Press-Fit Holes |
| 57 | ROUND EDGE PLATING | Kantenmetallisierung | Round Edge Plating |
| 58 | SHIPMENT DATE | Tag der Auslieferung. | Shipment Date |
| 59 | SHORT | Ungewollte elektrische Verbindung unterschiedlicher Netze. | Short |
| 60 | SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE | Stückpreis pro Leiterplatte oder Nutzen. | Single PCB or Single Panel Price |
| 61 | SMD or Surface Mount Device | Single PCB or Single Panel Price | Single PCB or Single Panel Price |
| 62 | SOLDERMASK (SM) | Fotosensibler Lötstopplack für TOP oder BOTTOM Lage auf einer Leiterplatte. | SM-Soldermask |
| 63 | SPECIFIC MARKINGS | Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datum, usw.… | Specific Marking |
| 64 | SPECIFIC TOLERANCES | Spezifische Toleranzen außerhalb des Standards der IPC A-600 (x) Class II. | Specific Tolerances |
| 65 | STENCIL | Edelstahlschablone zum Aufbringen von Lotpaste | Stainless Steel template for applying solder paste onto the board |
| 66 | Tg | Tg bedeutet Glass Transition Temperature / acu als Glasübergangstemperatur bezeichnet. Ein Parameter des Basismaterials | Tg – material Tg |
| 67 | THROUGH HOLE | Eine Bohrung durchgehend von Top bis Bottom. | NPTH – Non Plated Through Hole and PTH – Plated Through Hole |
| 68 | TOP | Top oder Bestückungsseite. | Top side of the PCB |
| 69 | TOTAL PRICE | Gesamtpreis für alle ausgewählten Artikel | Total PriceInfo on Invoicing and Payment |
| 70 | TP | Abstand Leiterbahn zum Pad in mm | TP – Track to Pad |
| 71 | TT | Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn in mm | TT – Track to Track |
| 72 | TW | Leiterbahnbreite spezifiziert in mm | TW – Track Width |
| 73 | UL MARKING | The Underwriters Laboratory (UL) UL-Zeichen | UL Marking |
| 74 | VIA HOLES | Via / Bohrung welches eine elektrische Verbindung der Lagen herstellt. | Via Hole |
| 75 | VIA FILLING | Durchsteigerfüller mit Harz | Via FillingIPC-4761 Via Protection Type Classification |
| 76 | WARP and TWIST | Verwindung und Verwölbung | Warp and Twist |
