Auf unsere Webseite, in Dokumenten und E-Mails verwenden wir technische Begriffe die zum Alltag unseres Geschäftes gehören. Zur Vereinfachung der Kommunikation verwenden wir für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten technischen Begriffe sind in der Leiterplattenindustrie international gebräuchlich. Für mehr Transparenz zeigen wir hier eine Liste der verwendeten Fachbegriffe und Abkürzungen sowie der deren Erklärung.

Definition
kurze Beschreibung
weitere Info
1 BARE BOARD TESTING Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten. Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten
2 BLIND and BURIED VIA HOLES Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage. Blind und Buried Via

Blind und Buried Via’s Blog

3 BOARD PRICE LP Gesamtpreis Leiterplatten-Gesamtpreis
4 BOARD SURFACE Leiterplattenfläche in dm² Leiterplattenfläche
5 BOARD THICKNESS Leiterplattendicke inklusive Kupfer Leiterplattendicke
6 BOTTOM Bottom oder Lötseite Bottom oder Lötseite

1×1 für perfekte Layout-Daten

7 BUILDUP Definiert den Lagenaufbau und Anzahl der Lagen und deren Reihenfolge. Lagenaufbau

Lagenaufbau Editor

8 CARBON CONTACTS Carbon-Kontakte Carbon-Kontakte
9 CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES Angefaste Bohrungen (Senken) Angefaste- oder Senkbohrungen
10 Che Ni/Au or ENIG
(Electroless Nickel Immersion Gold)
Chemisch Nickel/Gold Oberfläche Ch Ni/Au oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Lötstopplack für Vias bei Nickel-Gold-Oberfläche

11 COPPER FOIL Dicke vom Startkupfer für Außen- und Innenlagen Kupferfolie

Video Galvanisierung

12 COPPER UP TO THE BOARD EDGE Kupfer bis zum Leiterplattenrand Kupfer bis zum Leiterplattenrand

Kupfer bis zum Leiterplattenrand – Blog

13 CORE Starres Basismaterial einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet. Core oder starres kupferkaschiertes Basismaterial

Multilayerherstellung – Innenlagen legen und verpressen

14 Cu Cu = chemisches Zeichen für Kupfer Cu -Kupfer
15 DELIVERY FORMAT Lieferformat Lieferformat

Leitfaden für Leiterplattennutzen

16 DELIVERY TERM Anzahl Arbeitstage für die Produktion Lieferzeit
17 DEPTH ROUTING Tiefenfräsung Tiefenfräsung
18 eC REGISTRATION COMPATIBLE Leiterplatten oder Nutzen mit den erforderlichen Registrierbohrungen zur Nutzung der eC-Kompatibilität eC-registration System

Mehr zum eC-registration System

19 EDGE CONNECTOR BEVELING Stecker anfasen Stecker anfasen
20 EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE Steckervergoldung/Hartgold Oberfläche Steckervergoldung Oberfläche

Steckervergoldung

21 EXTRA PRESS CYCLES Anzahl extra Presszyklen für Blind/Buried Vias zusätzliche Presszyklen
22 EXTRA PTH RUN Anzahl extra Durchkontaktierungsabläufe in der Galvanik für Blind/Buried Vias Extra Dk-Durchgänge
23 FIDUCIAL optische Passermarke Passermarke
24 FINISHED HOLE SIZE Endlochdurchmesser, der vom Entwickler im Layout spezifiziert ist Endlochdurchmesser
25 FR4 Glasfaserverstärktes Epoxid, FR (Flame Retardant),  flammhemmend Glasfaserverstärkt – Flammhemmendes (FR) Basismaterial

Wie oft kann man eine Leiterplatte von Eurocircuits auf bleifreie Löttemperatur erhitzen?

26 GROSS PRICE Bruttopreis inklusive MwSt. Bruttopreis
27 HAL bleifreie Heißluftverzinnung HAL bleifrei
28 HEATSINK PASTE Wärmeleitpaste Wärmeleitpaste
29 HOLE DENSITY Anzahl Bohrungen pro dm² der Leiterplattenfläche Bohrdichte
30 IAR Inner Layer Annular Ring – Innenlagen Restring IAR – Innenlagenrestring
31 INNER Innenlagen Innenlagen

Beispiele zur Benennung Ihrer CAD-Dateien

32 IPI Inner Layer Pad Insulation – Innenlagen Freistellung IPI – Innenlagen Freistellung
33 LAYER Anzahl Lagen einer Leiterplatte. Lagen einer Leiterplatte
34 LEAD FREE FINISH Endoberfläche auf einer Leiterplatte als Schutz vor Oxidation für einfacheres Löten Bleifrei ohne Vorgabe

Welche Lötoberfläche passt zu Ihrem Design

35 LEAKAGE Kriechstrom Kriechstrom (Leakage)
36 LEGEND Mit Bestückungsdruck Text oder Muster auf die Leiterplatte aufbringen Bestückungsdruck
37 MICRO SECTION of a PTH Cross section, Schliffbild einer Durchkontaktierung Schliffbild einer Durchkontaktierung PTH

Schliffbilder für die Qualitätskontrolle

38 MILLING Konturfräsen Konturfräsen

Ausschnitte und Schlitze in der Leiterplatte

39 NET PRICE Nettopreis ohne MwSt. Nettopreis
40 OAR Outer Layer Annular Ring – Außenlagen Restring OAR – Außenlagenrestring
41 OPEN Leiterbahnunterbrechung Open
42 ORDER SURFACE Angabe der gesamt gelieferten Leiterplattenfläche in dm² Leiterplattenfläche pro Auftrag
43 OUTER Außenlagen entweder Top oder Bottom Außenlagen

Empfehlungen zum Benennen der CAD-Dateien

44 PANEL BORDER Rand um einen Nutzen zur Stabilität Rand um den Kundennutzen

Leitfaden Leiterplattennutzen

45 PANEL CROSS OUTS Entwertungen auf einen Nutzen; auf dem Nutzen befinden sich auch Leiterplatten, die als defekt gekennzeichnet sind Nutzen ohne Entwertungen

Das Werkzeug Panel Editor

46 PANEL OUTLINE Nutzenkontur; Methode zum Erstellen der Außenkontur des Nutzens Nutzenkontur, Panel Outline
47 PANEL SPACING Abstand einzelner Leiterplatten im Nutzen zueinander Abstand der Leiterplatten im Nutzen
48 PCB  Printed Circuit Board (gedruckte Schaltung) oder Leiterplatte Leiterplatte

Leiterplattentoleranzen

49 PCB SEPARATION METHOD Methode zum einfachen Vereinzeln der Leiterplatten nach der Bestückung im Fertigungsnutzen Methoden zum Nutzentrennen

Fertigungsnutzen und Nutzengestaltung

50 PEEL-ABLE MASK Abziehlack Erklärung Abziehlack

PCB Designleitlinien – Abziehlack

51 PHD or TOOLSIZE Werkzeugdurchmesser, der in der Leiterplattenproduktion verwendet wird PHD – Bohrerdurchmesser in der Leiterplattenfertigung
52 PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand

Kupfer- und Leiterplattenrand

Designtipps für durchkontaktierten Bohrungen am Leiterplattenrand

53 PLATING INDEX Galvano-Index gibt Auskunft über Verteilung von Kupfer über die Leiterplatte Erklärung Galvano-Index

Galvano-Simulation: das Designer-Tool zum Berechnen der Kupferverteilung

54 PP Abstand Pad zu Pad in mm PP – Pad-zu-Pad-Abstand
55 PREPREG Nicht ausgehärtetes Leiterplattenmaterial, ein mit Epoxidharz getränktes Glasgewebe, ohne Kupfer Prepreg oder unverarbeitetes kupferfreies Basismaterial

Multilayerfertigung: Lagenaufbau und Verpressen

Video: So entsteht ein 4-Lagen-Multilayer

56 PRESS-FIT HOLES Einpresstechnik, mechanisches Verfahren zur Montage von Steckverbindern Einpresslöcher
57 ROUND EDGE PLATING Kantenmetallisierung der Leiterplatte Kantenmetallisierung 

Kupfer- und Leiterplattenrand

58 SHIPMENT DATE voraussichtlicher Liefertermin, Versandtag der Bestellung Versandtag der Bestellung

Versandinformationen

59 SHORT Ungewollte elektrische Verbindung unterschiedlicher Netze Kurzschluss
60 SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE Stückpreis pro Leiterplatte oder Nutzen Stückpreis oder Nutzenpreis
61 SMD or Surface Mount Device SMD-Bauteil: die Bauteileanschlüsse werden auf der Oberseite der Leiterplatte (Bottom) gelötet SMD-Bauteile oder SMD-Montage
62 SOLDERMASK (SM) Fotosensibler Lötstopplack zum Schutz des Kupfers für die Top oder Bottom-Seite einer Leiterplatte Lötstopplack
63 SPECIFIC MARKINGS Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datum Individuelle Markierungen auf der Leiterplatte

Marking Editor

64 SPECIFIC TOLERANCES Spezifische Toleranzen außerhalb des Standards der IPC A-600 Klasse II Spezifische Toleranzen
65 STENCIL Edelstahlschablone zum Auftragen von Lotpaste Edelstahlschablonen zum Auftragen der Lotpaste auf die Leiterplatte

Video: Fertigung einer Edelstahlschablone mit dem Laser

Video: Laborfertigung mit den Tischgeräten  eC stecil mate und reflow mate

So bestellt man die Schablone für den Lotpastendruck

66 Tg Tg bedeutet Glass Transition Temperature und wird auch als Glasübergangstemperatur bezeichnet. Der Tg-Wert ist eine Eigenschaft des Basismaterials. Der Tg-Wert von Basismaterial
67 THROUGH HOLE Eine Durchgangsbohrung durch die Leiterplatte von Top bis Bottom NPTH – nicht durchkontaktierte Bohrungen und PTH – durchkontaktierte Bohrungen

PCB-Designrichtlinien – Bohrungen

68 TOP Top, Ober- oder Bestückungsseite der Leiterplatte Leiterplattenoberseite

10 Designregeln für bessere Leiterplattendaten

69 TOTAL PRICE Gesamtpreis für alle ausgewählten Artikel Beispiel Gesamtpeis

Rechnungslegung und Bezahlung

70 TP Abstand Leiterbahn zum Pad in mm TP – Leiterbahn-zu-Pad-Abstand
71 TT Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn in mm TT – Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Abstand
72 TW Leiterbahnbreite spezifiziert in mm TW – Leiterbahnbreite

Leiterplatten-Klassifikation nach Leiterbild- und Bohrklassen

73 UL MARKING Das UL-Zeichen (UL: Underwriters Laboratory) Erklärung UL-Kennzeichnung
74 VIA HOLES Via bzw. durchkontaktierte (metallisierte) Bohrung, die Lagen elektrisch verbindet Durchkontaktierung, Durchsteiger

PCB Designrichtlinien – Durchsteigerfüller (Via Filling)

75 VIA FILLING Durchsteigerfüller mit Harz Was ist Durchsteigerfüller?

PDF IPC-4761 Klassifizierung der Arten zum Schutz von Vias

76 WARP (BOW) and TWIST Verwölbung und Verwindung Verwölbung und Verwindung

Verwölbung und Verwindung in Leiterplatten verstehen