Auf unsere Webseite, in Dokumenten und E-Mails verwenden wir technische Begriffe die zum Alltag unseres Geschäftes gehören. Zur Vereinfachung der Kommunikation verwenden wir für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten technischen Begriffe sind in der Leiterplattenindustrie international gebräuchlich. Für mehr Transparenz zeigen wir hier eine Liste der verwendeten Fachbegriffe und Abkürzungen sowie der deren Erklärung.
Definition |
kurze Beschreibung |
weitere Info |
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|---|---|---|---|
| 1 | BARE BOARD TESTING | Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten. | Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten |
| 2 | BLIND and BURIED VIA HOLES | Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage. | Blind und Buried Via |
| 3 | BOARD PRICE | LP Gesamtpreis | Leiterplatten-Gesamtpreis |
| 4 | BOARD SURFACE | Leiterplattenfläche in dm² | Leiterplattenfläche |
| 5 | BOARD THICKNESS | Leiterplattendicke inklusive Kupfer | Leiterplattendicke |
| 6 | BOTTOM | Bottom oder Lötseite | Bottom oder Lötseite |
| 7 | BUILDUP | Definiert den Lagenaufbau und Anzahl der Lagen und deren Reihenfolge. | Lagenaufbau |
| 8 | CARBON CONTACTS | Carbon-Kontakte | Carbon-Kontakte |
| 9 | CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES | Angefaste Bohrungen (Senken) | Angefaste- oder Senkbohrungen |
| 10 | Che Ni/Au or ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
Chemisch Nickel/Gold Oberfläche | Ch Ni/Au oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| 11 | COPPER FOIL | Dicke vom Startkupfer für Außen- und Innenlagen | Kupferfolie |
| 12 | COPPER UP TO THE BOARD EDGE | Kupfer bis zum Leiterplattenrand | Kupfer bis zum Leiterplattenrand |
| 13 | CORE | Starres Basismaterial einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet. | Core oder starres kupferkaschiertes Basismaterial |
| 14 | Cu | Cu = chemisches Zeichen für Kupfer | Cu -Kupfer |
| 15 | DELIVERY FORMAT | Lieferformat | Lieferformat |
| 16 | DELIVERY TERM | Anzahl Arbeitstage für die Produktion | Lieferzeit |
| 17 | DEPTH ROUTING | Tiefenfräsung | Tiefenfräsung |
| 18 | eC REGISTRATION COMPATIBLE | Leiterplatten oder Nutzen mit den erforderlichen Registrierbohrungen zur Nutzung der eC-Kompatibilität | eC-registration System |
| 19 | EDGE CONNECTOR BEVELING | Stecker anfasen | Stecker anfasen |
| 20 | EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE | Steckervergoldung/Hartgold Oberfläche | Steckervergoldung Oberfläche |
| 21 | EXTRA PRESS CYCLES | Anzahl extra Presszyklen für Blind/Buried Vias | zusätzliche Presszyklen |
| 22 | EXTRA PTH RUN | Anzahl extra Durchkontaktierungsabläufe in der Galvanik für Blind/Buried Vias | Extra Dk-Durchgänge |
| 23 | FIDUCIAL | optische Passermarke | Passermarke |
| 24 | FINISHED HOLE SIZE | Endlochdurchmesser, der vom Entwickler im Layout spezifiziert ist | Endlochdurchmesser |
| 25 | FR4 | Glasfaserverstärktes Epoxid, FR (Flame Retardant), flammhemmend | Glasfaserverstärkt – Flammhemmendes (FR) Basismaterial
Wie oft kann man eine Leiterplatte von Eurocircuits auf bleifreie Löttemperatur erhitzen? |
| 26 | GROSS PRICE | Bruttopreis inklusive MwSt. | Bruttopreis |
| 27 | HAL | bleifreie Heißluftverzinnung | HAL bleifrei |
| 28 | HEATSINK PASTE | Wärmeleitpaste | Wärmeleitpaste |
| 29 | HOLE DENSITY | Anzahl Bohrungen pro dm² der Leiterplattenfläche | Bohrdichte |
| 30 | IAR | Inner Layer Annular Ring – Innenlagen Restring | IAR – Innenlagenrestring |
| 31 | INNER | Innenlagen | Innenlagen |
| 32 | IPI | Inner Layer Pad Insulation – Innenlagen Freistellung | IPI – Innenlagen Freistellung |
| 33 | LAYER | Anzahl Lagen einer Leiterplatte. | Lagen einer Leiterplatte |
| 34 | LEAD FREE FINISH | Endoberfläche auf einer Leiterplatte als Schutz vor Oxidation für einfacheres Löten | Bleifrei ohne Vorgabe |
| 35 | LEAKAGE | Kriechstrom | Kriechstrom (Leakage) |
| 36 | LEGEND | Mit Bestückungsdruck Text oder Muster auf die Leiterplatte aufbringen | Bestückungsdruck |
| 37 | MICRO SECTION of a PTH | Cross section, Schliffbild einer Durchkontaktierung | Schliffbild einer Durchkontaktierung PTH |
| 38 | MILLING | Konturfräsen | Konturfräsen |
| 39 | NET PRICE | Nettopreis ohne MwSt. | Nettopreis |
| 40 | OAR | Outer Layer Annular Ring – Außenlagen Restring | OAR – Außenlagenrestring |
| 41 | OPEN | Leiterbahnunterbrechung | Open |
| 42 | ORDER SURFACE | Angabe der gesamt gelieferten Leiterplattenfläche in dm² | Leiterplattenfläche pro Auftrag |
| 43 | OUTER | Außenlagen entweder Top oder Bottom | Außenlagen |
| 44 | PANEL BORDER | Rand um einen Nutzen zur Stabilität | Rand um den Kundennutzen |
| 45 | PANEL CROSS OUTS | Entwertungen auf einen Nutzen; auf dem Nutzen befinden sich auch Leiterplatten, die als defekt gekennzeichnet sind | Nutzen ohne Entwertungen |
| 46 | PANEL OUTLINE | Nutzenkontur; Methode zum Erstellen der Außenkontur des Nutzens | Nutzenkontur, Panel Outline |
| 47 | PANEL SPACING | Abstand einzelner Leiterplatten im Nutzen zueinander | Abstand der Leiterplatten im Nutzen |
| 48 | PCB | Printed Circuit Board (gedruckte Schaltung) oder Leiterplatte | Leiterplatte |
| 49 | PCB SEPARATION METHOD | Methode zum einfachen Vereinzeln der Leiterplatten nach der Bestückung im Fertigungsnutzen | Methoden zum Nutzentrennen |
| 50 | PEEL-ABLE MASK | Abziehlack | Erklärung Abziehlack |
| 51 | PHD or TOOLSIZE | Werkzeugdurchmesser, der in der Leiterplattenproduktion verwendet wird | PHD – Bohrerdurchmesser in der Leiterplattenfertigung |
| 52 | PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE | Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand | Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand
Designtipps für durchkontaktierten Bohrungen am Leiterplattenrand |
| 53 | PLATING INDEX | Galvano-Index gibt Auskunft über Verteilung von Kupfer über die Leiterplatte | Erklärung Galvano-Index
Galvano-Simulation: das Designer-Tool zum Berechnen der Kupferverteilung |
| 54 | PP | Abstand Pad zu Pad in mm | PP – Pad-zu-Pad-Abstand |
| 55 | PREPREG | Nicht ausgehärtetes Leiterplattenmaterial, ein mit Epoxidharz getränktes Glasgewebe, ohne Kupfer | Prepreg oder unverarbeitetes kupferfreies Basismaterial |
| 56 | PRESS-FIT HOLES | Einpresstechnik, mechanisches Verfahren zur Montage von Steckverbindern | Einpresslöcher |
| 57 | ROUND EDGE PLATING | Kantenmetallisierung der Leiterplatte | Kantenmetallisierung |
| 58 | SHIPMENT DATE | voraussichtlicher Liefertermin, Versandtag der Bestellung | Versandtag der Bestellung |
| 59 | SHORT | Ungewollte elektrische Verbindung unterschiedlicher Netze | Kurzschluss |
| 60 | SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE | Stückpreis pro Leiterplatte oder Nutzen | Stückpreis oder Nutzenpreis |
| 61 | SMD or Surface Mount Device | SMD-Bauteil: die Bauteileanschlüsse werden auf der Oberseite der Leiterplatte (Bottom) gelötet | SMD-Bauteile oder SMD-Montage |
| 62 | SOLDERMASK (SM) | Fotosensibler Lötstopplack zum Schutz des Kupfers für die Top oder Bottom-Seite einer Leiterplatte | Lötstopplack |
| 63 | SPECIFIC MARKINGS | Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datum | Individuelle Markierungen auf der Leiterplatte |
| 64 | SPECIFIC TOLERANCES | Spezifische Toleranzen außerhalb des Standards der IPC A-600 Klasse II | Spezifische Toleranzen |
| 65 | STENCIL | Edelstahlschablone zum Auftragen von Lotpaste | Edelstahlschablonen zum Auftragen der Lotpaste auf die Leiterplatte
Video: Fertigung einer Edelstahlschablone mit dem Laser Video: Laborfertigung mit den Tischgeräten eC stecil mate und reflow mate |
| 66 | Tg | Tg bedeutet Glass Transition Temperature und wird auch als Glasübergangstemperatur bezeichnet. Der Tg-Wert ist eine Eigenschaft des Basismaterials. | Der Tg-Wert von Basismaterial |
| 67 | THROUGH HOLE | Eine Durchgangsbohrung durch die Leiterplatte von Top bis Bottom | NPTH – nicht durchkontaktierte Bohrungen und PTH – durchkontaktierte Bohrungen |
| 68 | TOP | Top, Ober- oder Bestückungsseite der Leiterplatte | Leiterplattenoberseite |
| 69 | TOTAL PRICE | Gesamtpreis für alle ausgewählten Artikel | Beispiel Gesamtpeis |
| 70 | TP | Abstand Leiterbahn zum Pad in mm | TP – Leiterbahn-zu-Pad-Abstand |
| 71 | TT | Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn in mm | TT – Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Abstand |
| 72 | TW | Leiterbahnbreite spezifiziert in mm | TW – Leiterbahnbreite
Leiterplatten-Klassifikation nach Leiterbild- und Bohrklassen |
| 73 | UL MARKING | Das UL-Zeichen (UL: Underwriters Laboratory) | Erklärung UL-Kennzeichnung |
| 74 | VIA HOLES | Via bzw. durchkontaktierte (metallisierte) Bohrung, die Lagen elektrisch verbindet | Durchkontaktierung, Durchsteiger |
| 75 | VIA FILLING | Durchsteigerfüller mit Harz | Was ist Durchsteigerfüller? |
| 76 | WARP (BOW) and TWIST | Verwölbung und Verwindung | Verwölbung und Verwindung |
