Auf unsere Webseite, in Dokumenten und E-Mails verwenden wir technische Begriffe die zum Alltag unseres Geschäfts gehören. Zur Vereinfachung der Kommunikation verwenden wir für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten technischen Begriffe sind Standards der Leiterplatten Industrie. Für mehr Transparenz zeigen wir hier eine Liste der verwendeten Fachbegriffe und Abkürzungen sowie der deren Erklärung.

Definition
Short Description
Supporting Documents
1 PCB  Printed Circuit Board / Leiterplatte. Printed Circuit Board

Tolerances on PCB

2 TOP Top oder Bestückungsseite. Top side of the PCB

10 Rules for Better Data

3 BOTTOM Bottom oder Lötseite Bottom side of the PCB

10 Rules for Better Data

4 BUILDUP Definiert den Lagenaufbau und Anzahl der Lagen und deren Reihenfolge. PCB or Board Buildup

Buildup Wizard and Layer Editor

5 LAYER Anzahl Lagen einer Leiterplatte. LAYER of the Printed Circuit Board.
6 OUTER Außenlagen entweder TOP oder BOTTOM. OUTER Layer

Suggestions for Naming Your CAD-Data-Files

7 INNER Innenlagen  INNER Layer

Suggestions for Naming Your CAD-Data-Files

8 HOLE Eine Bohrung durchgehend von Top bis Bottom. NPTH – Non Plated Through Hole and PTH – Plated Through Hole

PCB Design Guidelines – Holes

9 VIA HOLES Via / Bohrung welches eine elektrische Verbindung der Lagen herstellt. Via Hole

PCB Design Guidelines – Via Fill

10 SMD Oberflächenmontiertes Bauteil Surface Mount Device
11 CORE Starres Basismaterial einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet. Core or Rigid Copper Laminated Base Material

PCB Multilayer Fabrication – Lay-up and Bond

12 PREPREG Nicht ausgehärtetes Material ohne Kupfer. Prepreg or Unprocessed Copper Free Base Material

PCB Multilayer Fabrication – Lay-up and Bond

13 FR4 Glasfaserverstärktes Epoxid. FR (Flame Retardant) flammhemmend. Fiberglass Reinforced – Flame Retardant Base Material

How Often Can You Raise a Eurocircuits PCB to Lead-free Soldering Temperature

14 DELIVERY FORMAT Lieferformat Delivery Format

Guidelines for customers that opt for the Eurocircuits standard panel

15 eC REGISTRATION COMPATIBLE Leiterplatten oder Nutzen mit den erforderlichen Registrierbohrungen zur Nutzung der eC-Kompatibilität eC-Registration Compatible

More on eC-registration

16 STENCIL Edelstahlschablone zum Aufbringen von Lotpaste Stainless Steel template for applying solder paste onto the board

Laser stencil production video

Use of screen printer video

How to Order a Stencil?

17 PANEL BORDER Rand um einen Nutzen zur Stabilität Panel Border of a Customer Panel

Customer Panel Guidelines

18 PANEL CROSS OUTS Ein Nutzen mit Leiterplatten die als defekt gekennzeichnet sind. Panel without Cross Outs

Panel Editor

19 PANEL SPACING Abstand einzelner Leiterplatten im Nutzen zueinander. PCB Spacing on a Customer Panel
20 PCB SEPARATION METHOD Trennungsmethode im Nutzen zum einfachen vereinzeln nach der Bestückung PCB separation method – on a Customer Panel

Panel instructions – V-cut basics

21 PANEL OUTLINE Nutzenkontur. Panel Outline
22 BOARD THICKNESS Leiterplattendicke inklusive Kupfer Board Thickness
23 Tg Tg bedeutet Glass Transition Temperature / acu als Glasübergangstemperatur bezeichnet. Ein Parameter des Basismaterials Tg – material Tg
24 COPPER FOIL Dicke vom Startkupfer für Außen- und Innenlagen Copper Foil

PTH process video

25 EXTRA PTH RUN Anzahl extra Durchkontaktierungsabläufe in der Galvanik für Blind/Buried Vias Extra PTH run
26 EXTRA PRESS CYCLES Anzahl extra Presszyklen für Blind/Buried Vias. Extra Press Cycles
27 BLIND and BURIED VIA HOLES Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage. Blind and Buried Via

Blind and Buried Via’s Blog

28 Cu Cu Abkürzung für Kupfer Cu -Copper
29 TW Leiterbahnbreite spezifiziert in mm TW – Track Width

PCB Classification for Pattern and Drill Class

30 TT Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn in mm TT – Track to Track
31 TP Abstand Leiterbahn zum Pad in mm TP – Track to Pad
32 PP Abstand Pad zu Pad in mm PP – Pad to Pad
33 FINISHED HOLE SIZE Endlochdurchmesser welches vom Entwickler im Layout spezifiziert ist. Finished Hole Size
34 PDH or TOOLSIZE Werkzeugdurchmesser welcher in der Produktion verwendet wird. PHD – Production Hole Diameter
35 OAR Outer Layer Annular Ring – Außenlagen Restring OAR – Outer Annular Ring
36 IAR Inner Layer Annular Ring – Innenlagen Restring IAR – Inner Annular Ring
37 IPI Inner Layer Pad Insulation – Freistellung Innenlagen IPI – Inner Layer Pad Insulation
38 HOLE DENSITY Anzahl Bohrungen pro dm² der Leiterplattenfläche. Hole Density
39 SM or SOLDERMASK Fotosensibler Lötstopplack für TOP oder BOTTOM Lage auf einer Leiterplatte. SM-Soldermask
40 LEGEND Text aufgedruckt auf die Leiterplatte Legend
41 LEAD FREE FINISH Endoberfläche auf einer Leiterplatte als Schutz vor Oxidation für einfacheres Löten Any Lead Free Finish

Which surface finish fits your design

42 HAL bleifreie Heißluftverzinnung HAL Lead-Free
43 Ch Ni/Au or ENIG Chemisch Nickel/Gold Oberfläche. Ch Ni/Au or ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Soldermask on via-holes in case of chemical Nickel-Gold surface finish

44 MILLING Konturfräsen Milling

Slots and Cut-outs

45 BARE BOARD TESTING Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten. Bare Board Testing
46 SHORT Ungewollte elektrische Verbindung unterschiedlicher Netze. Short
47 OPEN Leiterbahnunterbrechung. Open
48 LEAKAGE Hochohmiger Kurzschluß Leakage
49 UL MARKING The Underwriters Laboratory (UL) UL-Zeichen UL Marking

What about UL ?

50 PEEL-ABLE MASK Abziehlack Peel-able Mask
51 CARBON CONTACTS Karbon-Kontakte Carbon Contacts
52 SPECIFIC TOLERANCES Spezifische Toleranzen außerhalb des Standards der IPC A-600 (x) Class II. Specific Tolerances
53  SPECIFIC MARKINGS Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datum, usw.… Specific Marking

Marking Editor

54 PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand Plated Holes on the Board Edge

Copper and the Board Edge

55 ROUND EDGE PLATING Kantenmetallisierung Round Edge Plating

Copper and the Board Edge

56 COPPER UP TO THE BOARD EDGE Kupfer bis zum Leiterplattenrand Copper up to the Board Edge

Copper and the Board Edge – Blog

57 PRESS-FIT HOLES Einpresstechnik Press-Fit Holes
58 CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES Angefaste Bohrungen (Senken) Chamfered Mechanical Holes or Countersunk Holes
59 DEPTH ROUTING Tiefenfräsung Depth Routing
60 EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE Steckergold auch Hartgold genannt Edge Connector Gold Surface

Gold Plating for Edge Connectors

61 EDGE CONNECTOR BEVELING Stecker anfasen Edge Connector Beveling
62 HEATSINK PASTE Wärmeleitpaste Heatsink Paste
63 VIA FILLING Durchsteigerfüller mit Harz oder Lötstopplack Via Filling

IPC-4761 Via Protection Type Classification

64 PLATING INDEX Galvano Index gibt Auskunft über die Gleichverteilung der Kupferschichtdicke über die Leiterplatte. Plating Index

Plating Simulation – our New Tool for PCB Designers

65 WARP and TWIST Verwindung und Verwölbung Warp and Twist

Bow and Twist in Printed Circuits

66 FIDUCIAL Optische Passermarke. Fiducial
67 MICRO SECTION of a PTH Cross section Schliffbild einer Bohrung Micro Section of a PTH
68 DELIVERY TERM Anzahl Arbeitstage für die Produktion Delivery Term
69 SHIPMENT DATE Tag der Auslieferung. Shipment Date

Info on Shipping

70 BOARD SURFACE Leiterplattenfläche in dm². Board Surface
71 ORDER SURFACE Angabe der gesamt gelieferten Leiterplattenfläche in dm². Order Surface
72 NET PRICE Nettopreis ohne MwSt. Net Price
73 GROSS PRICE Bruttopreis inklusive MwSt. Gross Price
74 SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE Stückpreis pro Leiterplatte oder Nutzen. Single PCB or Single Panel Price
75 BOARD PRICE LP Gesamtpreis Boards Price
76 TOTAL PRICE  Gesamtpreis für alle ausgewählten Artikel Total Price

Info on Invoicing and Payment