Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschließende Digitalisierung. In dieser Kategorie beschäftigen wir uns mit allen Herausforderungen bei der Leiterplattenentwicklung sowie deren Einfluss auf die Bestückung mit elektronischen Bauteilen.

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Kupfer- und Leiterplattenrand

Es gibt 3 Optionen in Erweiterte Optionen die verwirrend sein können:

  1. Kupfer bis zum Leiterplattenrand
  2. Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand
  3. Kantenmetallisierung

So kann man diese unterscheiden:

Kupfer bis zum Leiterplattenrand

Um Beschädigungen am Kupfer während des Fräsvorgangs zu vermeiden, gibt es einen Mindestabstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkontur. Die Abstände sind:

  • 0.25 mm auf Aussenlagen mit Stegfräsen
  • 0.40 mm auf Innenlagen mit Stegfräsen
  • 0.45 mm auf allen Lagen mit Ritzen.

Die Mindestabstände sind notwendig den Toleranzen der industriellen Herstellung gerecht zu werden.

Manchmal ist es notwendig, dass das Kupferflächen bis zum Leiterplattenrand hinausragen. In dem Fall wählen Sie Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Hierfür entstehen keine Extrakosten, aber es gibt uns den Hinweis andere Fräsparameter zu verwenden.

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nur für größere Kupferflächen angewendet werden, wo eine leichte Beschädigung des Kupfers keinen negativen Einfluß auf die Verwendbarkeit der Leiterplatte hat.

Leiterbahnen müssen die Mindestabstände einhalten. Ansonsten wird von unseren CAM-Ingenieure ein Exception ausgelöst.

Finden wir Pads die die Mindestabstände nicht einhalten, werden diese angeschnitten um den Mindestabstand zu erreichen, es sei denn:

    • Die Pads sind Steckerkontakte (überlicherweise mit Anfasung)
    • Die Pads sind als “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” bestellt und eindeutig auf einer sepaten mechanischen Lage gekennzeichnet.
    • Das Freischneiden der Pads beträgt mehr als 25% der Padfläche, dann würden wir ein Exception zusenden und Ihnen die Freigabe überlassen.

Benötigen Sie beispielsweise ein Pad zur Kontaktierung an einem Gehäuse, benutzen Sie bitte die Option durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand um sicheres Löten zu Gewährleisten.

Anmerkung

Kupfer bis zum Leiterplattenrand kann nicht mit Ritzen kombiniert werden.

Tipp

Kupferflächen auf Innenlagen werden immer 0.4mm zurückgesetzt, um Risiken wie Kürzschlüsse zum Gehäuse zu vermeiden etc.

Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand

auch “zinnenbewehrte Löcher” genannt.

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 1

Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand 2

Dieses sind aufgefräste durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand die entweder 2 Leiterplatten direkt oder durch einen gelöteten Stecker verbinden. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

Hinweise.Ihre Daten sollten deutlich die benötigten Bohrungen und Kontur darstellen. Idealerweise sind diese in einer mechanischen Lage enthalten.

Tipps
  1. Es muss genügend Platz an der Leiterplattenkontur vorhanden sein um die Leiterplatte während der Produktion im Produktionsnutzen festzuhalten. Benötigen Sie durchkontaktierte Bohrungen an allen 4 Seiten, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  2. Pads werden auf der Bestückungsseite und Lötseite (auf Innenlagen wo möglich) benötigt um eine sichere Durchkontaktierung zu gewährleisten.
  3. Eine generelle Voraussetzung ist die Bohrungen so groß wie möglich zu wählen um eine vernünftige Lötung zur Grundplatine zu erzielen. Wie empfehlen 0.8mm und größer. Minimaler Endlochdurchmesser beträgt 0,5mm.
  4. Alle Endoberflächen sind dabei möglich. Wir bevorzugen jedoch partiell chem. Ni/Au speziell auch für kleinere Durchmesser.

Kantenmetallisierung

Das bedeutet, dass Teile der Kontur oder Ausfräsungen durchkontaktiert sind.

Kantenmetallisierung

Kantenmetallisierung 2

Dies kann nötig sein, um eine Kontaktierung zu einem Metallgehäuse oder eine Abschirmung zu ermöglichen. Um dies herstellen zu können fräsen wir die benötigten Kanten vor dem eigentlichen Durchkontaktierungsprozess. Da diese Option extra Arbeitsschritte voraussetzt, entstehen hier zusätzliche Kosten.

Tipps
  1. An der Stelle wo Kantenmetallisierung benötigt wird, muss mindestens eine 0,5mm breite Kupferfläche auf der Top und Bottom Lage von der Leiterplattenkante zum inneren der Leiterplatte vorhanden sein.
  2. Da die Leiterplatte während der Herstellung im Produktionsnutzen gehalten werden muss, kann nicht die komplette Kontur metallisiert werden. An einigen Stellen müssen wir Haltestege platzieren. Wenn ein großer Teil der Kontur metallisiert werden muss, senden Sie uns Ihr Layout so früh wie möglich im Entwicklungsstadium, damit wir die Produzierbarkeit bestätigen oder eventuelle Vorschläge unterbreiten können.
  3. Kennzeichnen Sie deutlich in einer mechanischen Lage wo die Kontur metallisiert werden soll.
  4. Partiell chem.Ni/AU ist dabei die einzigste machbare Oberfläche

Fräsungen Schlitze und Ausbrüche

Fräsungen Schlitze und Ausbrüche Fräsungen, Schlitze und Ausbrüche-Hinweise und Tipps. Eine der häufigsten Fragen, die wir über unsere Support-Services erhalten ist, „ Wie definiere ich Schlitze in meiner Leiterplatte”. Zusätzliche Fräsungen und Ausschnitte in der Leiterplatte erzeugen viele Fragen, die zu Lieferverzögerungen führen können. Einige Fragen tauchen auf, da die Definition der Schlitze nicht klar […]