Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

Insight Technology – Dickentoleranz bei Leiterplatten

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 5. Leitfaden:

Dickentoleranz bei Leiterplatten

Wie bei allen Herstellungsprozessen wird die Dicke der fertigen Leiterplatte durch verschiedene Faktoren beeinflusst, daher wird eine Toleranz für die endgültige Dicke angewendet.

Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte beginnt mit der Wahl des Basismaterial (z.Bsp.FR4) welches in verschiedenen Dicken verfügbar ist.

Eine typische Dickentoleranz für FR4 ist ±10% auf den Nominalwert.

Hinzu kommen die verschiedenen anderen Toleranzen, die sich während des gesamten Herstellungsprozesses angesammelt haben. Hieraus leitet sich die endgültige Leiterplatten-Dickentoleranz ab.

Wir richten uns nach der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrial products) als Standard für Leiterplattendicke und Toleranzen.

Die Dicke einer Leiterplatte muss auf einem Laminatbereich gemessen werden, der frei von Lötstopplack, Kupfer und Bestückungsdruck ist.

Weitere Info dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen der Leiterplattendicke beeinflussen finden Sie hier.

 

 

Insight Technology – Langloch-Endmaß-Toleranz

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem 4. Leitfaden:

Langloch-Endmaß-Toleranz

Die Definition für ein Langloch ist “eine längliche Bohrung oder Nut“.

Wir definieren ein Langloch oder eine Ausfräsung als eine Öffnung innerhalb des Leiterplattenkontur, unterscheiden diese jedoch aus produktionstechnischer Sicht.

Ein Langloch ist vereinfacht ausgedrückt ein länglicher Schlitz, während eine Ausfräsung ein Ausbruch in beliebiger Form darstellt.

Langlöcher sind auf Leiterplatten sehr verbreitet und können wie Bohrungen durchkontaktiert (DK) oder nicht durchkontaktiert (NDK) sein.

Der Grund für Langlöcher kann unterschiedlich sein, meist jedoch werden Sie zur Bestückung von Bauteilen benötigt.

Andere Gründe dafür können Kabeldurchführungen, Belüftungen, galvanische Trennung usw. sein.

Folgende Faktoren beeinflussen die Toleranz:

  • Typ des Langlochs – durchkontaktiert oder nicht durchkontaktiert.
  • Nominelle Größe bzw. verfügbarer Werkzeugdurchmesser.
  • Werkzeug-Toleranz.
  • Werkzeugabnutzung.
  • Langloch-Reinigung (Desmear).
  • Galvanisierungsprozess und Kupferverteilung.
  • Endoberfläche der Leiterplatte.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren die Toleranzen eines Langlochs beeinflussen finden Sie hier.

 

 

 

 

Internet of Things

Das Internet of Things (IoT) ist ein Sammelbegriff für Technologien, die es ermöglicht, physische und virtuelle Gegenstände miteinander zu vernetzen.

Die eingebettete Elektronik in einem IoT-Gerät ermöglicht die Interaktion zwischen Menschen und Hardware (z. B. Detektoren oder Steuerungen), um über das Internet miteinander zu kommunizieren und zu interagieren. Diese Geräte können darüber hinaus auch den Menschen bei seinen Tätigkeiten unterstützen.

Die IoT-Technologie hat die Art und Weise, wie wir unsere alltägliche Versorgungstechnik wie Heizung, Beleuchtung, Sicherheit und sogar Haushaltsgeräte (Kühlschränke, Gefriertruhen usw.) steuern, massiv verändert.

Diese können jetzt von Smartphones, Tablets und PCs gesteuert werden, egal wo Sie sich auf dieser Welt befinden. Ein Beispiel dafür ist eine Türklingel mit einer Kamera. Obwohl Sie nicht zu Hause sind, wenn jemand klingelt, können Sie die Person über Ihr Smartphone erkennen und mit ihr kommunizieren.

Das erste IoT-Gerät war ein Cola-Verkaufsautomat von 1982, der mit dem Internet verbunden war und Informationen über den Füllstand und darüber, ob die Getränke kalt waren oder nicht, weitergab.

Diese Technologie bringt große Vorteile mit sich. Zum Beispiel die ständige Überwachung alleinlebender älterer Menschen. So könnte ein Gerät Pflegekräfte warnen, wenn die Raumtemperatur unter ein sicheres Niveau fällt.

Für schwer kranke Menschen die zu Hause leben und betreut werden, kann es eine Sofort-Meldung für lebensbedrohliche Situationen geben.

Dies sind nur einige Möglichkeiten, die uns die IoT-Technologie bietet.

Da jeden Tag neue IoT-Geräte entwickelt werden, hat dies eine völlig neue Dynamik in der Welt der Elektronikentwicklung ausgelöst.

Der Fokus liegt jetzt nicht mehr auf der Erstellung großer Systeme, sondern darauf vorhandene Systeme anzupassen, damit per Internet mit anderen Geräten besser kommuniziert werden kann.

Dies geht vom Verbraucher über industrielle Anwendungen bis hin zur Industrie 4.0. Die Anwendungen sollten möglichst gestern marktreif sein, was die Entwickler und ihre Zulieferer stärker unter Druck setzt.

Was kann Eurocircuits dazu beitragen?

Wir haben stark in diesen Trend investiert, um unseren Kunden mit schnelleren und dynamischeren Services zu unterstützen, die sich wie folgt darstellen:

  • PCB proto – seit Januar 2019 mit 3 Arbeitstagen Standardlieferzeit anstatt 7 Arbeitstage.
  • STANDARD pool, RF pool und IMS pool – Seit Juni 2019 mit 5 Arbeitstagen Standardlieferzeit anstatt 7 Arbeitstage.
  • DEFINED IMPEDANCE pool – ein neuer Service mit 5 Arbeitstagen Standardlieferzeit, der einen spezifischen Lagenaufbau für 50Ω / 90Ω-benötigte Anforderungen bietet.

Für alle unsere Dienstleistungen bieten wir unsere kostenlosen Online eC-Smart Tools PCB Visualizer und PCBA Visualizer an.

Auf diese Weise können unsere Kunden sicherstellen, dass Ihre Layouts “AUF ANHIEB RICHTIG FÜR DIE HERSTELLUNG” sind.

Dies hat den Vorteil, dass Ihre Leiterplatten “TERMINGERECHT“ und “INNERHALB DES BUDGETS“ geliefert werden.

Stellen Sie sicher, dass Ihr Projekt die Erwartungen an die Markteinführung erfüllt.

 

 

 

Insight Technology – Registrierung Lage zu Lage Toleranzen

 

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Registrierung Lage zu Lage Toleranzen

Die Registriergenauigkeit der einzelnen Lagen zueinander ist einer der wichtigsten Schritte in der Leiterplattenproduktion. Zu große Abweichungen können zu offenen Restringen führen.

Unser Ziel ist es immer, Ihre Leiterplatten so genau wie möglich zu fertigen.
Es gibt jedoch viele Faktoren die diese Genauigkeit beeinflussen können. Mit unserer Erfahrung und unserem Fachwissen versuchen wir diese während der Produktion auszugleichen.

Eine der neuesten und wichtigsten Ergänzungen in unseren Fertigungen ist das Direct Imaging (DI) – Direktbelichtungsverfahren.

Durch die Direktbelichtung von Leiterbild und Lötstopplack ist eine wesentlich genauere Ausrichtung der Lagen zueinander möglich, da herkömmliche Fotoplots nicht mehr erforderlich sind.

Herkömmliche Fotoplots sind extrem temperatur- und feuchtigkeitsempfindlich. Schon bei geringen Schwankungen wird die Genauigkeit beeinträchtigt.

DI ist ein Digitaldruckverfahren, welches modernste CCD-Kameras verwendet, die Ausrichtungsmerkmale wie Bohrungen oder Passermarken, erkennt um die Lagen auf den Produktionsnutzen genau auszurichten.

Für Innenlagen werden die Passermarken mit einem UV-Marker direkt auf L3 aufgebracht, während L2 belichtet wird. Dies verbessert die Passgenauigkeit der Innenlagen zueinander erheblich.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

 

Neu! – DEFINED IMPEDANCE pool

Neu! – DEFINED IMPEDANCE pool

 

Wir sind sehr erfreut die Einführung unserer neuen schnellen & kostengünstigen Lösung für Leiterplatten mit DEFINIERTER IMPEDANZ bekannt zu geben.

Unser DEFINED IMPEDANCE pool Service wurde für Leiterplatten entwickelt, die eine bestimmte Impedanz für bestimmte Leiterbahnen benötigen. Es gibt einen Online-Rechner, mit dem Sie die resultierenden Werte für Leiterbahnbreiten und -abstände festlegen können.

Der Service ist auf 50Ω Leitungswellenwiderstand und 90Ω differenzieller Leitungswellenwiderstand ausgelegt und verwendet ein Basismaterial mit einer garantierten Dielektrizitätskonstante (εr).

Für weitere Informationen lesen Sie unsere DEFINED IMPEDANCE Seite auf der Eurocircuits Homepage.

 

 

 

 

5 Tage Standard-Lieferzeit

Neue und spannende Änderung unserer Standard-Lieferzeit für die Services STANDARD, IMS & RF-Pool.

5 Tage Standard-Lieferzeit

 

Unsere Pooling Effizienz erlaubt uns jetzt Ihnen für Ihre Prototypen und Kleinserien eine Standard-Lieferzeit von 5 Arbeitstagen zum Preis von 7 AT anzubieten.

 

 

 

 

Insight Technology – Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände

 

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände.

Leiterbahnbreiten und -abstände sind wichtig, weil sie die maximale Spannung, Impedanzwerte und die generelle elektronische Signalintegrität einer Leiterplatte definieren.

Die Werte im CAD-System basieren auf den Ansätzen: “Design for Manufacturing, auf Anhieb richtig” es soll zudem die geforderte Funktionalität der Leiterplatte sichergestellt sein.

Dabei muss man sich bewusst sein, dass die Leiterbahnbreite und -abstände in Wechselwirkung stehen und nicht voneinander getrennt betrachtet werden können.

Wenn die Leiterbahn überätzt ist (kleinere Leiterbahnbreite), dann erhöht sich der Leiterbahnabstand. Ist die Leiterbahn unterätzt (größere Leiterbahnbreite), dann verringert sich der Leiterbahnabstand.

Im schlechtesten Fall führt Unterätzung zu Kupferrückständen zwischen den Leiterbahnen und damit zu Kurzschlüssen.

Dennoch ist der Ätzprozess nur ein Teilprozess, weswegen wir als Hersteller mehrere Faktoren berücksichtigen, welche das Endmaß der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstandes beeinflussen:

  • Basiskupferdicke.
  • Art des Belichtungsprozesses (Direkt- vs konventionelle Belichtung).
  • Kupferverteilung (auf der Leiterplatte).
  • Ätzprozess.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

 

Insight Technology – Toleranz Endlochdurchmesser

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Toleranzen gibt es überall. Sie gelten für alles was hergestellt wird, egal ob es dabei um eine einfache Schraube, Mobiltelefon oder Raumfahrzeug geht.

Selbst unser europäisches Stromnetz hat eine Toleranz von +/- 6%.

Wenn Sie ein neues Produkt entwickeln, geschieht das unter Berücksichtigung bestimmter Abmessungen, die als Nominalmaß bezeichnet werden.

Diese Abmessungen unterliegen bestimmter Toleranzen, da dies fertigungstechnisch und aus Kostengründen nicht anders realisierbar ist.

Dabei gilt die Regel, je kleiner die Toleranz desto größer die Herstellkosten.

Für die industrielle Leiterplattenproduktion gibt es internationale Standards für Toleranzen. Wir produzieren alle unsere Leiterplatten gemäß der IPC-A-600 Abnahmekriterien für Leiterplatten -Version F – Klasse II (Industrieprodukte).

Nutzen Sie die Eurocircuits Plattform gemeinsam mit Eurocircuits TV, hier haben wir eine Reihe informativer Anleitungen erstellt, die diese Herstellungstoleranzen erläutern.

Unser erster Leitfaden ist:

Endlochdurchmesser Toleranzen

Folgende Faktoren beeinflussen die Toleranz:

  • Typ der Bohrung – durchkontaktiert, nicht durchkontaktiert oder Via.
  • Nomineller Durchmesser bzw. verfügbarer Werkzeugdurchmesser.
  • Werkzeug-Toleranz.
  • Werkzeugabnutzung.
  • Lochwandreinigung (Desmear).
  • Galvanisierungsprozess und Kupferverteilung.
  • Endoberfläche der Leiterplatte.

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Endlochdurchmesser beeinflussen finden Sie hier:

 

 

 

 

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

 

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

Eurocircuits ist sich bewusst, dass eine frühzeitige Markteinführung für Entwickler von entscheidender Bedeutung ist, um das Potential ihrer Produkte voll auszuschöpfen.

Seit Anfang des Jahres 2019 haben wir in neue Software, Produktionsprozesse und Maschinen investiert um die Durchlaufzeiten in der Leiterplattenproduktion und Leiterplattenbestückung zu reduzieren.

Wir sind sehr erfreut den neuen Service vorstellen zu können

PCB Prototypen 3+3 Service

schnell & bequem

Ihre Leiterplattenprototypen werden in 3 Tagen hergestellt und auch in 3 Tagen bestückt, damit Sie den Zeitpunkt der Markteinführung nicht verpassen.

Die Reduzierung unserer Standardlieferzeit von 12 Arbeitstage auf 6 Arbeitstage……….bedeutet 50% schneller!

Lassen Sie Ihre Prototypen fertigen und bestücken

In Europe by Eurocircuits

………………..Warum warten!!………………..

 

 

 

 

Welche Lötoberfläche passt zu Ihrem Design?

 

Löt-Oberflächen auf Leiterplatten

Die Auswahl der richtigen Löt-Oberfläche ist ebenso wichtig wie die Auswahl des passenden Herstellers für die Leiterplattenfertigung. Die Auswahl der falschen Oberfläche kann zu Problemen bei der Bestückung führen. Die Löt-Oberfläche schützt die Kupferpads gegen Oxidation und Verunreinigungen. Ohne Löt-Oberfläche würde das Kupfer oxidieren, wodurch das Löten von Bauteilen fast unmöglich gemacht wird. Da alle Oberflächen Ihre Vor- und Nachteile haben, ist es wichtig sich ihre Anwendung anzuschauen und die Behandlung der Leiterplatte bei der Bestückung mit einzubeziehen. Wir bieten folgende Löt-Oberflächen an: bleifreie Heissluftverzinnung (HAL), chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Silber (ImAg). Alle sind bleifrei und können für ein RoHS Design ebenso genutzt werden, wie für die verbleite (SnPb) Bestückung. Steckergold kann mit Hartgold beschichtet werden (galvanisch Nickel-Gold Ni/Au)

 bleifrei unspezifiziert

Falls Sie keine spezifische Oberfläche auswählen, wird Ihre Leiterplatte auf einem Produktionsnutzen entweder in HAL bleifrei, chemisch Silber, oder chemisch Nickel-Gold produziert. Die Auswahl richtet sich nach den anderen auf diesem Nutzen gefertigten Leiterplatten.

HAL bleifrei

Die Verwendung von HAL als Oberfläche führt zur höchsten Stufe der Lötbarkeit und Löt-Robustheit im Hinblick auf eine mehrstufige Bestückung und Lagerung, bei einem gleichzeitig günstigen Preis. Andererseits erfordert der HAL-Prozess das Eintauchen der kompletten Leiterplatte in flüssiges Lot und ist damit für eine zusätzliche thermische Belastung der Leiterplatte verantwortlich. Aus diesem Grund ist HAL nicht die beste Wahl, falls Ihre Leiterplatte kleine Durchsteiger besitzt, oder dicker als normal – also der Aspect Ratio zu hoch – ist. Ein weiterer Aspekt ist die balligere Oberfläche dieses Verfahrens. Obwohl wir bemüht sind eine möglichst planare Oberfläche zu erreichen, kann die Schwankung der Menge des Lotes auf den Pads diese Oberfläche weniger geeignet für kleine Bauteile mit kleinen Pad-Größen sein.

ENIG (chem. Ni/Au)

Viele Kunden wählen diese Oberfläche wegen der planaren Oberfläche, der guten Lötbarkeit und der akzeptablen Lagerfähigkeit, aber auch, weil sie diese Oberfläche schon vor der Einführung der bleifreien Bestückung kannten. Zumindest dieser Parameter konnte unverändert bleiben und gab zu dieser Zeit etwas Sicherheit. Wie auch immer, der ENIG-Prozess ist kompliziert und hat ein höheres Risiko von Fehlstellen (fehlende Beschichtung, “black Pad” oder Kontaktversprödung). Bei ENIG wird die Lötverbindung zwischen dem Lot und der Nickelschicht der Nickel-Gold-Oberfläche hergestellt, nicht mit dem darunter liegenden Kupfer. Das Gold wird in der Lötverbindung komplett aufgelöst. Diese Verbindung ist bedeutend brüchiger als eine Kupfer-Zinn-Verbindung und wird deswegen nur bei Anwendungen empfohlen bei denen Stöße, Biegungen oder starke Vibrationen keine Rolle spielen. Zudem ist ENIG die teuerste Oberfläche. Für manche Anwendungen, wie Tastaturkontakte oder Draht-Bonding, ist es die bessere Wahl.

chemisch Silber (chem. Ag)

Diese Oberfläche ist häufig ein Zankapfel, manche lieben diese Oberfläche, manche nicht. Sie bietet eine planare Oberfläche, eine gute Lötbarkeit und eine lange Lagerfähigkeit. Die Lötverbindung wird zum darunterliegenden Kupfer hergestellt, da das Silber beim Löten aufgelöst wird. Klingt gut, aber chem. Ag ist empfänglich für Schwefeldioxid (SO²), welches die Oberfläche überzieht und eine AgS² Lage herstellt. Diese Lage beeinflusst die Lötbarkeit nachteilig. Zur Vermeidung dieses Überzugs verpacken wir die Leiterplatten vakuumdicht in silbernes Packpapier, um zu verhindern das Feuchtigkeit und SO² aus der Atmosphäre eindringt. Im Falle einer mehrstufigen Bestückung, sollte die teilbestückten Leiterplatten besser in einer schwefelfreien Umgebung aufbewahrt werden. Falls derlei Handhabung kein Problem darstellt, ist chem. Ag die beste und preiswerteste Wahl.

Steckergold

Wegen der Abriebfestigkeit von Steckverbindungen, können wir diese Stecker mit einer Lage von galvanischem Nickel-Gold (NiAu, Hartgold) versehen. Diese Oberfläche wird in einer Badkonstruktion spezieller Größe verarbeitet und kann nur für Stecker verwendet werden. Die Verarbeitung von Hartgold an anderen Stellen der Leiterplatte ist nicht Möglich.

Karbon

Karbon kombiniert eine hohe mechanische Beanspruchbarkeit mit einer guten elektrischen Leitfähigkeit und kann häufig als Ersatz für Goldkontakte verwendet werden. Es wird direkt auf dem Kupfer apliziert und für Schaltkontakte und Folientastaturen genutzt. Es kann die Herstellung von Leitungskreuzungen ermöglichen. Karbon ist widerstandsfähig gegenüber HAL und Lötprozessen und zeigt praktisch keine Veränderung des Widerstandes. Karbon wird mit leitender Paste gedruckt. Die Genauigkeit und das Bild ist deswegen durch den Druckvorgang begrenzt.

tabellarische Zusammenfassung