Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

 

Eurocircuits präsentiert – PCB Prototypen 3+3 Service

Eurocircuits ist sich bewusst, dass eine frühzeitige Markteinführung für Entwickler von entscheidender Bedeutung ist, um das Potential ihrer Produkte voll auszuschöpfen.

Seit Anfang des Jahres 2019 haben wir in neue Software, Produktionsprozesse und Maschinen investiert um die Durchlaufzeiten in der Leiterplattenproduktion und Leiterplattenbestückung zu reduzieren.

Wir sind sehr erfreut den neuen Service vorstellen zu können

PCB Prototypen 3+3 Service

schnell & bequem

Ihre Leiterplattenprototypen werden in 3 Tagen hergestellt und auch in 3 Tagen bestückt, damit Sie den Zeitpunkt der Markteinführung nicht verpassen.

Die Reduzierung unserer Standardlieferzeit von 12 Arbeitstage auf 6 Arbeitstage……….bedeutet 50% schneller!

Lassen Sie Ihre Prototypen fertigen und bestücken

In Europe by Eurocircuits

………………..Warum warten!!………………..

 

 

 

 

Welche Lötoberfläche passt zu Ihrem Design?

 

Löt-Oberflächen auf Leiterplatten

Die Auswahl der richtigen Löt-Oberfläche ist ebenso wichtig wie die Auswahl des passenden Herstellers für die Leiterplattenfertigung. Die Auswahl der falschen Oberfläche kann zu Problemen bei der Bestückung führen. Die Löt-Oberfläche schützt die Kupferpads gegen Oxidation und Verunreinigungen. Ohne Löt-Oberfläche würde das Kupfer oxidieren, wodurch das Löten von Bauteilen fast unmöglich gemacht wird. Da alle Oberflächen Ihre Vor- und Nachteile haben, ist es wichtig sich ihre Anwendung anzuschauen und die Behandlung der Leiterplatte bei der Bestückung mit einzubeziehen. Wir bieten folgende Löt-Oberflächen an: bleifreie Heissluftverzinnung (HAL), chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Silber (ImAg). Alle sind bleifrei und können für ein RoHS Design ebenso genutzt werden, wie für die verbleite (SnPb) Bestückung. Steckergold kann mit Hartgold beschichtet werden (galvanisch Nickel-Gold Ni/Au)

 bleifrei unspezifiziert

Falls Sie keine spezifische Oberfläche auswählen, wird Ihre Leiterplatte auf einem Produktionsnutzen entweder in HAL bleifrei, chemisch Silber, oder chemisch Nickel-Gold produziert. Die Auswahl richtet sich nach den anderen auf diesem Nutzen gefertigten Leiterplatten.

HAL bleifrei

Die Verwendung von HAL als Oberfläche führt zur höchsten Stufe der Lötbarkeit und Löt-Robustheit im Hinblick auf eine mehrstufige Bestückung und Lagerung, bei einem gleichzeitig günstigen Preis. Andererseits erfordert der HAL-Prozess das Eintauchen der kompletten Leiterplatte in flüssiges Lot und ist damit für eine zusätzliche thermische Belastung der Leiterplatte verantwortlich. Aus diesem Grund ist HAL nicht die beste Wahl, falls Ihre Leiterplatte kleine Durchsteiger besitzt, oder dicker als normal – also der Aspect Ratio zu hoch – ist. Ein weiterer Aspekt ist die balligere Oberfläche dieses Verfahrens. Obwohl wir bemüht sind eine möglichst planare Oberfläche zu erreichen, kann die Schwankung der Menge des Lotes auf den Pads diese Oberfläche weniger geeignet für kleine Bauteile mit kleinen Pad-Größen sein.

ENIG (chem. Ni/Au)

Viele Kunden wählen diese Oberfläche wegen der planaren Oberfläche, der guten Lötbarkeit und der akzeptablen Lagerfähigkeit, aber auch, weil sie diese Oberfläche schon vor der Einführung der bleifreien Bestückung kannten. Zumindest dieser Parameter konnte unverändert bleiben und gab zu dieser Zeit etwas Sicherheit. Wie auch immer, der ENIG-Prozess ist kompliziert und hat ein höheres Risiko von Fehlstellen (fehlende Beschichtung, “black Pad” oder Kontaktversprödung). Bei ENIG wird die Lötverbindung zwischen dem Lot und der Nickelschicht der Nickel-Gold-Oberfläche hergestellt, nicht mit dem darunter liegenden Kupfer. Das Gold wird in der Lötverbindung komplett aufgelöst. Diese Verbindung ist bedeutend brüchiger als eine Kupfer-Zinn-Verbindung und wird deswegen nur bei Anwendungen empfohlen bei denen Stöße, Biegungen oder starke Vibrationen keine Rolle spielen. Zudem ist ENIG die teuerste Oberfläche. Für manche Anwendungen, wie Tastaturkontakte oder Draht-Bonding, ist es die bessere Wahl.

chemisch Silber (chem. Ag)

Diese Oberfläche ist häufig ein Zankapfel, manche lieben diese Oberfläche, manche nicht. Sie bietet eine planare Oberfläche, eine gute Lötbarkeit und eine lange Lagerfähigkeit. Die Lötverbindung wird zum darunterliegenden Kupfer hergestellt, da das Silber beim Löten aufgelöst wird. Klingt gut, aber chem. Ag ist empfänglich für Schwefeldioxid (SO²), welches die Oberfläche überzieht und eine AgS² Lage herstellt. Diese Lage beeinflusst die Lötbarkeit nachteilig. Zur Vermeidung dieses Überzugs verpacken wir die Leiterplatten vakuumdicht in silbernes Packpapier, um zu verhindern das Feuchtigkeit und SO² aus der Atmosphäre eindringt. Im Falle einer mehrstufigen Bestückung, sollte die teilbestückten Leiterplatten besser in einer schwefelfreien Umgebung aufbewahrt werden. Falls derlei Handhabung kein Problem darstellt, ist chem. Ag die beste und preiswerteste Wahl.

Steckergold

Wegen der Abriebfestigkeit von Steckverbindungen, können wir diese Stecker mit einer Lage von galvanischem Nickel-Gold (NiAu, Hartgold) versehen. Diese Oberfläche wird in einer Badkonstruktion spezieller Größe verarbeitet und kann nur für Stecker verwendet werden. Die Verarbeitung von Hartgold an anderen Stellen der Leiterplatte ist nicht Möglich.

Karbon

Karbon kombiniert eine hohe mechanische Beanspruchbarkeit mit einer guten elektrischen Leitfähigkeit und kann häufig als Ersatz für Goldkontakte verwendet werden. Es wird direkt auf dem Kupfer apliziert und für Schaltkontakte und Folientastaturen genutzt. Es kann die Herstellung von Leitungskreuzungen ermöglichen. Karbon ist widerstandsfähig gegenüber HAL und Lötprozessen und zeigt praktisch keine Veränderung des Widerstandes. Karbon wird mit leitender Paste gedruckt. Die Genauigkeit und das Bild ist deswegen durch den Druckvorgang begrenzt.

tabellarische Zusammenfassung

DI steigert die Qualität von Leiterplatten und SMD-Bestückung

 

Nachdem Direct Imaging (DI) von Kupferlagen bereits erfolgreich eingeführt wurde, können wir die gleiche Technologie nun auch für die Lötstoppmaske anwenden. Dabei werden für das SMD-Löten neue Toleranzen definiert.

Direct Imaging ist der größte technologische Fortschritt für die Herstellung von Leiterplatten der letzten zehn Jahre.

Seit wir das Ledia Direct Imaging-System (DI) für die Belichtung von Lötstopplack bei Eurocircuits eingeführt haben, arbeiten wir intensiv daran, die optimalen Klassifizierungswerte zu finden.

Als Ergebnis können wir jetzt verbesserte Klassifizierungswerte für Lötstoppmasken anbieten und die erforderlichen Mindestabstände für DI-kompatible Lötstoppmasken wie folgt reduzieren:

MAR nach 0.030mm…von 0.060mm
MSM nach 0.070mm…von 0.100mm
MOC nach 0.060mm…von 0.100mm

Aufgrund der genaueren Ausrichtung ist es möglich, eine Lötstoppmaske zwischen den Pads von Bauteilen mit feinem Abstand zu ermöglichen, was zur Vermeidung von Lötbrücken beiträgt.

 

 


DI Lötstopplack Herkömmlicher Lötstopplack

Kleinere Lötstopplack-Öffnungen bieten Designern einen weiteren großen Vorteil: Da die Öffnungen Rkleiner sind, gibt es mehr Platz für das Routen von Leiterbahnen. Somit ist das Risiko, dass Leiterbahnen von Lötstopplack frei gelegt werden geringer.

DI von Lötstopplack ermöglicht uns als Hersteller eine viel größere Flexibilität. So können wir zum Beispiel innerhalb weniger Minuten von einem Auftrag zum nächsten wechseln, da keine Filme wie bei herkömmlichen Systemen erforderlichen sind.

Unsere Lieferanten fordern einen deutlich höheren Preis für den DI-Lötstopplack. Wir bei Eurocircuits sehen große Vorteile, sowohl für die Herstellung als auch für unsere Kunden und möchten daher von einer Preiserhöhung Abstand nehmen.

Somit entsteht aus unserer Sicht eine Win-Win Situation für beide Parteien.

Verfügbare Farben für DI-Belichtung sind Grün, Rot, Schwarz und Blau.

Weitere Informationen finden Sie in unseren – Design Leitlinien – Lötstopplack..

 


 

Der Produktionsablauf für doppelseitige Leiterplatten

PCB Services | eC Solutions

Der Produktionsablauf für doppelseitige Leiterplatten

Die doppelseitige Leiterplattenproduktion klingt einfach, aber haben Sie sich jemals gefragt, was die tatsächliche Produktion beinhaltet.

Auf unserer Plattform Eurocircuits Insight Technology haben wir ein kurzes informatives Video zur Erläuterung des Prozessablaufs erstellt. Es sind mehr als 20 Prozessschritte erforderlich, um eine doppelseitige Leiterplatte herzustellen.

Alles beginnt mit der Auswahl des Basismaterials. Diese besteht aus einem Grundmaterial, das ein- oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet ist. Die Art des ausgewählten Grundmaterials hängt von der Funktion und dem Design der Leiterplatte ab. Zum Beispiel: FR4, Keramik oder Aluminium.

Die Auswahl eines Basismaterials ist abhängig von der erforderlichen Isolationsdicke, Start-Cu-Dicke und dem Tg-Wert . Sobald das Basismaterial ausgewählt ist, beginnt der Produktionsprozess. Nehmen Sie sich ein paar Minuten Zeit und schauen Sie sich unser informatives Video von András Gruber, unserem Produktionsleiter, an.

Sollten Sie weitere Fragen zu diesen oder anderen Themen haben, scheuen Sie sich nicht uns zu kontaktieren. Nutzen Sie auch unseren Online-Chat!

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News & Information

Seit vielen Jahren bietet Eurocircuits Ihnen wichtige Neuigkeiten und Informationen. Hier ein Überblick:

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  Events & Workshops. Hier ein Überblick unserer Veranstaltungen, Messen und Workshops.

  Tipps & Tricks. Die Wertschöpfung in der Elektronik beginnt mit einem Design und die anschliessende Digitalisierung. Diese Kategorie befasst sich mit sämtlichen die Entwicklung betreffenden Problemen und Herausforderungen, sowie deren Einfluss auf die Bestückung.

  Bestückungs-Technologie Eurocircuits Ziel ist es die Elektronik-Entwickler über Bestückungstechnologien und -prozesse zu informieren. Obwohl dies meist mit der Leiterplatten-Herstellung beginnt, deckt dieser Bereich ebenso die Bestückung, elektrisch Testen und Gehäuse und verwandtes ab…

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  Kundenanwendungen & Studentenprojekte Eurocircuits ermutigt die Kunden aktiv ihre Erfahrungen mit anderen Kunden zu teilen. Zusätzlich unterstützen wir zahlreiche studentische Projekte und inspirieren diese über ihre Abenteuer und die Technologie zu schreiben, welche sie entwickelt haben.

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Eurocircuits stellt den PCBA Visualizer vor

Ihre Layouts sind elektronische Anwendungen, welche Sie auch realisieren möchten. Unser Ziel ist es Ihnen genau das auf Anhieb zu ermöglichen.

Die virtuelle Simulation der Produktion, erlaubt uns somit gemeinsam das zukünftige Ergebnis zu beurteilen, bevor wir etwas physisch fertigen. Damit sparen wir Kosten und Zeit.

Bis vor kurzem erlaubte Ihnen der PCB Visualizer® all dieses – für die Leiterplatte.

Jetzt haben wir diese Philosophie einen Produktionsschritt weiter geführt und stellen Ihnen den PCB Assembly Visualizer (PCBA) vor.

Die Visualisierung der Bauteile auf der Leiterplatte erlaubt einen erweiterten Umfang an DRC- und DFM-Prüfungen.

 

Mit dem PCBA Visualizer bieten wir folgende Unterstützung an:

  • Eine Datenbank verifizierter Bauteile
  • Einen Satz visueller Online Werkzeuge:
    • BOM-Editor analysiert Ihre Komponenten
    • CPL-Editor platziert Ihre Komponenten auf der Leiterplatte

 

Wir haben ein Video mit einer Vorführung vorbereitet, um die Anwendungsfälle zu erklären.

 

Wir sind davon überzeugt, dass Ihnen der Zugang zu Bestückungsdiensten für Ihre Prototypen und Kleinserien viel leichter fällt, wenn Sie Ihr Layout mit Hilfe des PCB Visualizer und PCB Assembly Visualizer aufbereiten – und damit eine valide BOM- und CP-Liste erhalten.

Unnötige Mehrarbeiten werden vermieden und Rüstzeiten für Maschinen verkürzt und damit die Profitabilität für die Bestückung kleiner Bestellung erhöht, was diesen Service wiederum für den Entwickler erschwinglich macht.

Wir haben nicht den Anspruch sämtliche Bauteile vorzuhalten, sondern nur die aktuellen. Unser indisches Entwickler-Team, hat mit dem Aufbau einer Datenbank begonnen, welche derzeit auf den BOM-Listen basiert, welche unsere Beta-Test-Kunden hochladen. Sobald ein für uns neues Bauteil einer bekannten Bauteil-Lieferanten-Datenbank gewählt wird, wird die Teile-Beschreibung und der Footprint überprüft und zu unserer Datenbank hinzugefügt.
Dabei nehmen wir nicht alle mögliche Komponenten in die Datenbank auf, sondern nur die Bauteile, welche derzeit von unseren Kunden verwendet werden. Die Anzahl der durch uns täglich verarbeiteten Aufträge garantiert dafür, dass unsere Datenbank das Potential hat, schnell zu wachsen.

Bis jetzt sind unsere Kunden daran gewöhnt, uns mit den Leiterplatten-Daten zu versorgen. Wir laden sämtliche Kunden schon während der Beta-Phase ein, zusätzlich auch ihre BOM- und CPL-Daten hochzuladen. Diese Option ist täglich solange verfügbar, bis wir unsere maximale Kapazität für die BOM-Verarbeitung erreichen. Die Teilnahme an dieser Beta-Phase stellt sicher, dass Ihre BOM- und CPL-Anforderungen durch unser System abgedeckt sein werden, sobald der Dienst verfügbar sein wird und somit Ihre Bauteile bereits in unserer Datenbank verifiziert und verfügbar sind. Unsere Ingenieure werden Ihre BOM-Liste analysieren und sämtliche fehlenden Bauteile und Footprints in unsere Datenbank aufnehmen. Nach der Online-Analyse Ihrer BOM-Liste wird der PCBA Visualizer in Ihrem Kunden-Account, im Bereich laufende Bestellungen sichtbar sein. Jetzt können Sie Ihre Leiterplatte mitsamt den Komponenten und allen DRC-Ergebnissen überprüfen.

Ihre PCBA-Prototypen und -Kleinserien, auf Anhieb – das ist unser Ziel!

 

Your PCBA prototypes and small series, right first time, is our goal!

Wie belichten wir die Lötstoppmaske?