Zuverlässige Boards auf Anhieb richtig
Material- und Prozessverhalten verstehen
Zu den vielen anspruchsvollen Aufgaben des Hardwareentwicklers und Leiterplattendesigners gehört, ein geeignetes Ausgangsmaterial für die Leiterplatte des künftigen Gerätes auszuwählen. Das Basismaterial muss die thermischen Prozesse beim Löten der Bauteilanschlüsse in der Leiterplattenbestückung überstehen und darf beim Betrieb über die Lebensdauer des Gerätes keinen Schaden nehmen.
Das am meisten verwendete Basismaterial
Das mit Abstand am meisten verwendete Basismaterial FR-4 besteht aus gewebten Glasfasersträngen, die in ein Epoxidharz eingebettet sind. FR-4 steht für eine ganze Produktfamilie mit verschiedenen Ausführungen und Stärken.
Temperaturzyklen bei der Leiterplattenbestückung
Damit wir Entwicklern eine effektive und wissenschaftlich sichere Lösung für die Leiterplatten und Baugruppen aus unserer Fertigung anbieten können, haben wir in einer Partnerschaft mit imec’s “Center for Electronics Design & Manufacturing” geeignete FR4-Typen für unseren kostengünstigen Pooling-Service verifiziert.
Wie oft man eine Leiterplatte von Eurocircuits auf bleifreie Löttemperatur erhitzen kann
Fertigungstoleranzen sind unvermeidbar
Fertigungstoleranzen lassen sich nie vermeiden. Die Gründe sind einerseits das schon erwähnte Basismaterial und andererseits die unterschiedlichen chemischen und mechanischen Prozessschritte, die eine Leiterplatte während der Fertigung durchläuft.
Darüber hinaus beeinflusst auch das Layout der Leiterplatte, wie sich diese Toleranzen auf die physische Leiterplatte auswirken. Unsere technischen Richtlinien helfen Ihnen, die typischen Toleranzen in der Leiterplattenproduktion zu verstehen und geben Ihnen Hinweise, was Sie beim PCB-Design beachten sollten.
Die Leiterplattendicke lässt sich nicht 100%ig vorhersagen
Die Dicke der fertigen Leiterplatte lässt sich nie mit Sicherheit berechnen oder vorhersagen. 10% Toleranz sind erlaubt. Das heißt: Eine 1,55 mm dicke Leiterplatte darf zwischen 1,4 und 1,7 mm schwanken. Wichtig zu wissen. Die gemessene Leiterplattendicke enthält nicht die Lötoberfläche (Finish), die Lötstoppmaske und den Siebdruck.
Es ist wichtig, die Berechnungsmethode der endgültigen Leiterplattendicke im Produktdesign zu verstehen. Als Designer müssen Sie berücksichtigen und diskutieren, wie das PCB-Design die endgültige PCB-Dicke beeinflussen kann.
Die Leiterplattendicke im PCB-Design
Die Toleranz der Leiterplattendicke
Eurocircuits hat sein Fertigungs-Know-how in der Online-Engineering-Plattform Visualizer gebündelt. Der Eurocircuits Visualizer schlägt nicht nur die Brücke vom CAD zum CAM, sondern auch von der Leiterplattenfertigung bis zur Leiterplattenbestückung. Diese Tools stehen rund um die Uhr in sechs Sprachen zur freien Verfügung.
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