Best Practices für den Bestückungsdruck: Intelligentes Design reduziert Produktionsfehler
Für manchen PCB-Designer macht erst eine umfangreiche Bauteilebeschriftung die Leiterplatte komplett. Obgleich der Begriff Bestückungsdruck anderes vermuten lässt, braucht die Leiterplattenbestückung auf die Leiterplatte gedruckte Bauteilreferenzen oder andere Bauteileangaben nicht. In diesem Artikel erklären wir die Gründe und liefern die sechs essentiellen Praxistipps für den Bestückungsdruck.
Mit dem Bestückungsdruck wird in der Regel die Referenzbezeichnung der Bauteile, Pin1- Markierung der ICs, Polarität von Stromversorgungen und Dioden, Belegung von Stiftleisten und Positionen von Jumpern auf die Leiterplatte gedruckt. Üblich ist auch, den Namen der Leiterplatte, den Revisionsstand, Logos, Kennzeichnungen sowie Warn- und Sicherheitshinweise für Inbetriebnahme, Wartung oder Reparatur aufzutragen.
Der Leiterplattenhersteller druckt die gewünschte Beschriftung in einem der letzten Fertigungsschritte auf den Lötstopplack. Wir bei Eurocircuits drucken für gute Lesbarkeit weiße Schrift mit einem Tintenstrahldrucker direkt aus den digitalen Leiterplattendaten. Nach dem Drucken wird der weiße Lack in einem Durchlaufofen ausgehärtet. Hier erklären wir den Bestückungsdruck im Detail.
Der ebenfalls gebräuchliche Begriff „Siebdruck“ stammt von der traditionellen Methode, diese Beschriftungen aufzutragen.
Die Referenzbezeichnungen der Bauteile, Pin1-Marker, Polarität usw. sind im Designprozess eine wertvolle visuelle Unterstützung. In der Designphase kann die Beschriftung und Markierung der Bauteile die Arbeit der Entwickler erleichtern. Stellt sich zum Beispiel bei den Messungen im EMV-Labor heraus, dass ein Kondensator zu gering bemessen ist, lässt er sich schnell finden und manuell durch einen anderen ersetzen.
Nützlich im Design, aber ein Fehlerrisiko in der Fertigung
Doch was im Design hilfreich ist, ist in der Fertigung und Weiterverarbeitung der Leiterplatte problematisch und eine potenzielle Fehlerquelle. Deshalb entfernt der Leiterplattenhersteller in der Vorproduktion Beschriftungen an kritischen Stellen oder eliminiert spezifische Abschnitte komplett, das sogenannte Clipping. Hier lesen Sie die PCB-Design-Richtlinen zum Bestückungsdruck und Regeln für das Clipping in der Leiterplattenfertigung bei Eurocircuits.
Original Beschriftung der Kundendaten
Besonders heikel ist die aufgedruckte Farbschicht für die Leiterplattenbestückung. Referenzbezeichnungen zwischen den Lötanschlüssen von kleinen SMD-Bauteilen können beim Lotpastendruck Fehler verursachen, weil der Aufdruck verhindert, dass die SMD-Schablone nah genug an die Lötflächen heran kommt. Zudem besteht die Gefahr, dass das Bauteil möglicherweise nicht flach auf der Leiterplatte liegt. Die Folge sind schlechte Lötstellen oder aufgestellte Bauteile, der sogenannte Tombstoning-Effekt.
Für die Bestückung wurden Teile der Beschriftung ausgeschnitten (Clipping)
Daher entfernt der professionelle Baugruppenfertiger in der Regel sämtliche Beschriftungen, um Fehlerrisiken klein zu halten und zuverlässige Lötergebnisse sicherzustellen. Außerdem braucht der EMS-Dienstleister diese Informationen auf der Leiterplatte nicht; diese Daten entnimmt der Fertiger aus dem Bestückungsplan, der CPL.
Hier sehen Sie die Regeln für das Clipping, wenn Eurocircuits die Leiterplatten bestückt. Wir empfehlen dringend, dass Sie sich an die Regeln für die Platzierung der Beschriftung halten, die bei Ihrem Fertigungspartner gelten.
Die folgenden sechs Tipps für den Bestückungsdruck sichern von Anfang an korrekte Daten und einen reibungslosen Produktionsstart:
- Platzieren Sie Beschriftungen nicht auf Kupferflächen, Bauteilanschlüssen, Bohrungen oder Ausschnitten.
- Orientieren Sie sich an den Vorgaben für die Schriftgrößen des Leiterplattenherstellers. Bei Eurocircuits gilt eine Mindesthöhe von 1 mm und Strichstärke von 0,1 mm.
- Beachten Sie die erforderlichen Abstände zur Außenkante der Leiterplatte und den Bauteilanschlüssen. Zu nahe Beschriftungen werden entfernt (Clippling).
- Vermeiden Sie Beschriftungen unter SMD-Bauteilgehäusen und halten Sie genügend Abstand zu den Bauteilanschlüssen.
- Positionieren Sie wichtige Betriebsinformationen dort, wo sie später nicht von Bauteilen verdeckt werden.
- Dokumentieren Sie Informationen für die Bauteilemontage im Bestückungsplan und nicht direkt auf der Leiterplatte.
Siehe auch:
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