Im folgenden Schritt wird Kupfer galvanisch auf den Leiterplatten abgeschieden. Der Bediener befestigt den Nutzen am Gestänge. Er überprüft alle Klammern zur Sicherstellung einer einwandfreien elektrischen Verbindung. Die Nutzen fungieren als Kathode für die Galvanisierung. Die Lochwandungen nehmen dank der vorherigen chemischen Aufkupferung das galvanisch abgeschiedene Kupfer an. Der Bediener startet die automatische Galvanik. Zunächst wird die Kupferoberfläche in einer Reihe von Bädern gereinigt und aktiviert und anschliessend galvanisiert. Die genauen Haltezeiten in den einzelnen Bädern werden computergesteuert. Die Kupferanoden befinden sich in Säcken im Kupferbad.

Für eine einwandfreie Leitfähigkeit in den Löchern ist eine durchschnittlicher Aufbau von 25µ Kupfer in den Lochwänden nötig. Das bedeutet das wir gleichzeitig etwa 25-30µ Kupfer auf den Oberflächen abscheiden. Wenn wir also mit einer typischen 18µ-Kupferfolie beginnen beträgt die endgültige Kupferdicke zwischen 40 – 42µ.

Die Bäder sind derart konstruiert das sie eine gleichmäßige Kupferdicke auf dem Nutzen ergeben. Sobald sich das Kupfer auf dem Nutzen befindet wird eine dünne Zinnschicht abgeschieden. Dieses ist für den nächsten Verarbeitunsschritt erforderlich, in welchem wir die unerwünschten Kupferflächen abätzen wollen.

Nach erfolgter Galvanisierung fährt das Gestell mit den Nutzen zurück zum Bediener der die galvanisierten Nutzen abnimmt. Danach wird (durch ein Wirbelstrommessgerät) auf nicht destruktive Weise eine Stichprobe jedes Gestells auf die richtige Schichtdicke von Kupfer und Zinn überprüft

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