Immer mehr Anwendungen enthalten heute LED-Bauteile. LEDs haben die Eigenschaft, dass sie Wärme erzeugen und diese dem Bauteil schaden kann. Daher ist es erforderlich die Wärme vom Bauteil wegzuführen. Das kann man mit IMS-Leiterplatten (Aluminiumkern) oder Kühlkörper erreichen. Bei einem komplexen Layout reicht jedoch oft ein einseitiges IMS-Layout nicht aus, sondern man benötigt ein doppelseitiges Layout. Somit kann man Vias unter dem Bauteil platzieren. Von der Rückseite der Leiterplatte wird Wärmeleitpaste bis in die Vias hinein aufgetragen. Dadurch wird die Wärme auf die andere Seite der Leiterplatte transportiert.
Siehe auch:
Leitfaden Leiterplattendesign – Wärmeleitpaste
