Was ist Durchsteiger füllen? - Technical Terms by Eurocircuits

Durchsteiger füllen ist eine Technik mit der vollständig geschlossene Durchsteiger gewährleistet werden können.

Durchsteiger füllen mit Harz

Die zu füllenden Durchkontaktierungen werden mit einem speziellen Fülldielektrikum, TAIYO THP-100 DX1, gefüllt. Unter Verwendung einer speziellen Maschine (ITC THP 30) wird dieser Prozessschritt ausgeführt. Bei einer 2-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess vor der eigentlichen Herstellung der Leiterplatte. Bei einer 4-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem Verpressen.

Übersicht der zusätzlichen Prozessschritte:

Bohren der Durchsteiger (Vias), die gefüllt werden
Reinigung: Plasma und Bürsten
Black Hole – Durchkontaktieren
Trockenresist laminieren
Belichten NUR der zu füllenden Vias
Durchkontaktieren (PTH)
Trockenresist strippen
Bürsten, bei Bedarf
Trocknen: 150°C für 1 Stunde
Durchsteiger füllen mit Harz
Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
Bürsten

Anschließend wird der Herstellungsprozess mit den üblichen Schritten der Leiterplattenfertigung fortgesetzt.

Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt diesen Prozess mit Harz IMMER als “Type VII – Filled and Capped” Via.

Bemerkung: Die Via-Füllung mit Harz ist für Via in Pad geeignet.

Technische Spezifikationen

		Via füllen mit Harz
ToolSize / EndSize (mm)	Min	0.20 / 0.10
	Max	0.60 / 0.50
Material Dicke (mm)	Min	1.00
	Max	2.40
Startkupfer Außenlagen (µm)	Min	12
	Max	NA
UL Zertifizierung		No
IPC-4761 Schutz von Vias		VII – gefüllt und metallisiert
Via-in-Pad Anwendung		Ja

NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pads auf TOP und BOT Lage).
NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen.

Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio der Bohrung im Verhältnis zur Dicke des Kerns. Ein komplettes Verschliessen kann nicht garantiert werden.