In manchen Fällen kann es sinnvoll sein, durchkontaktierte Bohrungen (PTH) am Leiterplattenrand zu designen. Zum Beispiel, wenn Sie zwei Leiterplatten in einem 90°-Winkel aneinander löten wollen oder wenn Sie die Leiterplatte an ein Metallgehäuse löten.

Diese Technik erfordert zusätzliche Schritte in der Fertigung, z.B. einen zusätzlichen Durchgang in der Bohrabteilung nach der direkten Metallisierung und der Trockenfilm-Belichtung der äußeren Schichten.

Dies führt zu zusätzlichen Kosten und zusätzlicher Aufmerksamkeit in unserer Datenaufbereitungsabteilung. Daher ist es notwendig, dies in den Auftragsdetails anzugeben.

Sehen Sie dazu unsere Empfehlunen in den Design-Leitlinien und unseren Design-Tipp für durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand.

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