Welche Toleranzen sollte ich meinem Leiterplattendesign zugrunde legen?

Richten Sie sich wenn möglich nach dem mittleren Toleranzbereich des Leiterplatten Industriestandards. Mit diesen Toleranzen sollten Sie Ihre Leiterplatten von jedem Hersteller in der Welt ohne Aufpreis beziehen können. Eurocircuits nutzt diese Toleranzen als Basis unseres günstigsten Pooling-Services. Selbstverständlich können die Bauteilgeometrie oder mechanische Einschränkungen kleinere Toleranzen erfordern. In den meisten Fällen können wir diese Leiterplatten zu einem Aufpreis fertigen. Dieser liegt im zusätzlichen Handling oder Prozssschritten begründet z.B. Sacklöcher oder vergrabene Bohrungen.

Das können Sie tun:

Vergleichen Sie Ihren Datensatz und insbesondere die Zeichnungen im Hinblick auf die spezifizierten Toleranzen. Stellen Sie sicher, dass diese nicht enger gefasst sind, als Sie benötigen. Sollten sich diese außerhalb unserer Standards bewegen, könnte dies als Abweichung vom gewählten erkannt werden. Dadurch könnte sich die Lieferung verzögern oder der nächst teurere Service nötig werden.

Anmerkung

Die minimalen Leiterbahnbreiten, -abstände und Restringe werden in den jeweiligen Services spezifiziert und sind nicht in dieser Tabelle aufgeführt. Es gibt eine vollständige Liste in unseren Leiterplatten Design Guidelines Klassifizierung.

Siehe auch

Erklärung der Fertigungstoleranzen bei einer Leiterplatte

Spezifikationstabelle

Beschreibung
ToleranZ
Anmerkungen
Materialien
Materialdicke +/- 10% basierend auf Herstellerangaben
maximale Verwindung und Wölbung mit SMDs 0.75% Sehen sie unseren Blog –  Bow and Twist in Printed Circuits
maximale Verwindung und Wölbung ohne SMDs 1.5%
Bohren
Produktionsloch Übermaß – DK 0.10mm

Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf  Bohrungen

Produktionsloch Übermaß – NDK 0.00mm
Lochdurchmesser-Toleranz – DK

+/- 0.10mm

Lochdurchmesser-Toleranz – Durchsteiger

+ 0.10/-0.30mm

Standardmäßig gehen wir bei Löchgrößen ≤ 0,45mm von Durchsteigern aus. Verwenden Sie das Kästchen “Endlochdurchmesser verkleinern ab ≤” im Kalkulator, um Ihr größtes Durchsteiger-Loch zu definieren, falls Ihre Bauteil-Löcher einen Endlochdurchmesser ≤ 0,45mm haben. Die negative Toleranz erlaubt uns das Durchsteiger-Loch zu reduzieren, um Restringprobleme zu lösen und/oder die Kosten der Leiterplatte durch Reduktion der Anzahl der notwendigen Bohrdurchgänge zu senken. Mehr.

Lochdurchmesser-Toleranz – NDK

+/- 0.05mm

Aspektverhältnis 1:8 aspect ratio, Verhältnis Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser
Lochpositions-Toleranz 0.10mm Loch zu Loch
minimaler Loch-zu-Loch-Abstand 0.25mm gemessen von Produktionsloch zu Produktionsloch.

Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf  Bohrungen und den Blog

minimaler Abstand NDK-Bohrung zu Kupfer 0.25mm
Lochwand-Kupfer
minimale Kupferschichtdicke 20μm
Löt-Oberflächendicke
bleifreie Heissluftverzinnung 1 – 30μm
chemisch Nickel-Gold Ni: 3 -6μm;

Au: 0.05 – 0.10μm

chemisch Silber 0.2 – 0.4μm
galvanisch Hartgold auf Nickel Ni: 3 – 6μm; Au: 1- 1.5μm
Lötstopplack
minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher 0.10mm Dies ist von der Leiterbildklasse abhängig – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.
minimale Leiterbahnabdeckung = Mask Overlap Clearance (MOC) 0.10mm Bei engen Layouts muss ggf. ein Kompromiss zwischen MAR und MOC gefunden werden – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.
minimale Breite des Lötstoppmasken-Steges zwischen SMD-Pads = Mask Segment (MSM) 0.10mm
minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher 0.125mm
Lötstoppmaskendicke auf elektrischen Leitern >7μm Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Soldermask
Lötstopplackdicke an der Leiterbahnkante >7μm Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Soldermask
Bestückungsdruck
minimale Linienbreite 0.10mm
minimale Höhe für Lesbarkeit 1.00mm
Freistellung Beschriftungsdruck zu Lötstoppmaske (clipping) 0.10mm Nach dem clipping werden alle Linien kleiner als 0,10mm entfernt
Stegfräsen
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads – Aussenlagen 0.25mm Kupferflächen können sich bis zum Rand ausdehnen. Wählen Sie “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” in den erweiterten Optionen im Kalkulator
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads – Innenlagen 0.40mm
minimale End-Schlitzbreite 0.50mm
Dimensionstoleranz Fräsung +/- 0.20mm
Positionierungstoleranz Fräsung / Schlitzung zum Loch +/- 0.20mm
Dimensionstoleranz Schlitz Breite: +/- 0.10mm

Länge: +/- 0.20mm

minimales Kupfer um DK- und NDK-Schlitze wie der Restring bei DK- und NDK-Bohrungen
Ritzen/V-Schnitt
maximal ritzbare Leiterplattendicke 2.00mm
minimal ritzbare Leiterplattendicke 0.80mm
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Leiterbild – Aussen- und Innenlagen 0.45mm zur Ermöglichung des Ritzens. Verwenden Sie Fräsen, falls das Leiterbild näher am LP-Rand ist.
Dimensionstoleranz nach der Vereinzelung +/-0.30mm
Rest Material 0.45mm +/- 0.10mm
Positionstoleranz Ritzung Ober- / Unterseite +/- 0.15mm
minimale Ritztiefe 0.15mm
Kanten-Anfasung
nominaler Anfas-Winkel 30° +/- 5° Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Edge Connector Gold Surface
Rest Material 0.25mm
Durchsteigerfüller
maximale Endlochgröße für Durchsteigerfüller 0.50 mm Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Durchsteigerfüller und den Blog
Abziehlack
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Abziehlack
Karbon
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Karbon-Kontakte
Wärmeleitpaste
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Wärmeleitpaste
Elektrischer Test
minimale Testauflösung 0.10mm
kleinstes testbares Pad 0.05mm
Test-Spannung bis zu 1000V
Test-Stromstärke 100mA Einstellbar
Kontinuitäts-Test Kapazität / Widerstand

1 Ohm – 10 KOhm

Isolation Test Kapazität / Widerstand bis zu 10 GOhm