Welche Toleranzen sollte ich meinem Leiterplatten-Design zugrunde legen?

Richten Sie sich wenn möglich nach dem mittleren Toleranz-Bereich des Leiterplatten Industriestandards. Mit diesen Toleranzen sollten Sie Ihre Leiterplatten von jedem Hersteller in der Welt ohne Aufpreis beziehen können. Eurocircuits nutzt diese Toleranzen als Basis unseres günstigsten Pooling-Services. Selbstverständlich können die Bauteil-Geometrie oder mechanische Einschränkungen kleinere Toleranzen erfordern. In den meisten Fällen können wir diese Leiterplatten zu einem Aufpreis fertigen. Dieser liegt im zusätzlichen Handling oder Prozssschritten begründet (z.B. Sacklöcher oder vergrabene Bohrungen).

Das können Sie tun:

Vergleichen Sie Ihren Datensatz und insbesondere die Zeichnungen im Hinblick auf die spezifizierten Toleranzen. Stellen Sie sicher, dass diese nicht enger gefasst sind als Sie benötigen. Sollten sich diese ausserhalb unserer Standards bewegen, könnte dies als Abweichung vom gewählten erkannt werden. Dadurch könnte sich die Lieferung verzögern oder der nächst teurere Service nötig werden.

Anmerkung

Die minimalen Leiterbahnbreiten, -abstände und Restringe werden in den jeweiligen Services spezifiziert und sind nicht in dieser Tabelle aufgeführt. Es gibt eine vollständige Liste in unseren Leiterplatten Design Guidelines Klassifizierung sektion.

Siehe auch

Erklärung der Fertigungstoleranzen bei einer Leiterplatte

Spezifikationstabelle

Beschreibung
Tolerance
Anmerkungen
Materialien
Material-Dicke +/- 10% basierend auf Herstellerangabenns
maximale Verwindung und Wölbung mit SMDs 0.75% Sehen sie unseren Blog –  Bow and Twist in Printed Circuits
maximale Verwindung und Wölbung ohne SMDs 1.5%
Bohren
Produktionsloch Übermaß – DK 0.10 mm

Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf  Bohrungen Sektion

Produktionsloch Übermaß – NDK 0.00 mm
Lochdurchmesser-Toleranz – DK

+/- 0.10 mm

Lochdurchmesser-Toleranz – Durchsteiger

+ 0.10/-0.30 mm

Standardmäßig gehen wir bei Löchgrößen ≤ 0,45mm von Durchsteigern aus. Verwenden Sie das Kästchen “Endlochdurchmesser verkleinern ab ≤” im Kalkulator, um Ihr größtes Durchsteiger-Loch zu definieren, falls Ihre Bauteil-Löcher einen Endlochdurchmesser ≤ 0,45mm haben. Die negative Toleranz erlaubt uns das Durchsteiger-Loch zu reduzieren, um Restringprobleme zu lösen und/oder die Kosten der Leiterplatte durch Reduktion der Anzahl der notwendigen Bohrdurchgänge zu senken. Mehr.

Lochdurchmesser-Toleranz – NDK

+/- 0.05 mm

Aspektverhältnis 1:8 aspect ratio, Verhältnis Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser
Lochpositions-Toleranz 0.10 mm Loch zu Loch
minimaler Loch-zu-Loch-Abstand 0.25 mm gemessen von Produktionsloch zu Produktionsloch.

Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf  Bohrungen Sektion und den Blog

minimaler Abstand NDK-Bohrung zu Kupfer 0.25 mm
Lochwand-Kupfer
minimale Kupferschichtdicke 20 μm
Löt-Oberflächendicke
bleifreie Heissluftverzinnung 1 – 30 μm
chemisch Nickel-Gold Ni:3 -6 μm;

Au: 0.05 – 0.10 μm

chemisch Silber 0.2 – 0.4 μm
galvanisch Hartgold auf Nickel Ni: 3 – 6 μm; Au: 1- 1.5 μm
Lötstopplack
minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher 0.10 mm Dies ist von der Leiterbildklasse abhängig – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.
minimale Leiterbahnabdeckung = Mask Overlap Clearance (MOC) 0.10 mm Bei engen Layouts muss ggf. ein Kompromiss zwischen MAR und MOC gefunden werden – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.
minimale Breite des Lötstoppmasken-Steges zwischen SMD-Pads = Mask Segment (MSM) 0.10 mm
minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher 0.125 mm
Maximale Überfüllung Fertiggröße (ENDSIZE) Harz oder Lötmaske 0.50 mm Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Durchsteigerfüller und den Blog
Lötstoppmaskendicke auf elektrischen Leitern >7 μm Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Soldermask
SLötstopplackdicke an der Leiterbahnkante >7 μm Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Soldermask
Bestückungsdruck
minimale Linienbreite 0.10 mm
minimale Höhe für Lesbarkeit 1.00 mm
Freistellung Beschriftungsdruck zu Lötstoppmaske (clipping) 0.10 mm Nach dem clipping werden alle Linien kleiner als 0,10mm entfernt
Stegfräsen
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads – Aussenlagen 0.25 mm Kupferflächen können sich bis zum Rand ausdehnen. Wählen Sie “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” in den erweiterten Optionen im Kalkulator
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads – Innenlagen 0.40 mm
minimale End-Schlitzbreite 0.50 mm
Dimensionstoleranz Fräsung +/- 0.20 mm
Positionierungstoleranz Fräsung / Schlitzung zum Loch +/- 0.20 mm
Dimensionstoleranz Schlitz Breite: +/- 0.10 mm

Länge: +/- 0.20 mm

minimales Kupfer um DK- und NDK-Schlitze wie der Restring bei DK- und NDK-Bohrungen
Ritzen/V-Schnitt
maximal ritzbare Leiterplattendicke 2.00 mm
minimal ritzbare Leiterplattendicke 0.80 mm
minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Leiterbild – Aussen- und Innenlagen 0.45 mm zur Ermöglichung des Ritzens. Verwenden Sie Fräsen, falls das Leiterbild näher am LP-Rand ist.
Dimensionstoleranz nach der Vereinzelung 0.30 mm
Rest Material 0.45 mm +/- 0.10 mm
Positionstoleranz Ritzung Ober- / Unterseite +/- 0.25 mm
minimale Ritztiefe 0.15 mm
Kanten-Anfasung
nominaler Anfas-Winkel 30° +/- 5° Weitere Informationen finden Sie in unserer Technische Seite zu Edge Connector Gold Surface
Rest Material 0.25 mm
Durchsteigerfüller
maximale Endlochgröße für Durchsteigerfüller 0.50 mm
Abziehlack
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Abziehlack
Karbon
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Karbon
Wärmeleitpaste
Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Wärmeleitpaste
Elektrischer Test
minimale Testauflösung 0.10 mm
kleinstes testbares Pad 0.05 mm
Test-Spannung bis zu 1000V
Test-Stromstärke 100 mA Einstellbar
Kontinuitäts-Test Kapazität / Widerstand

1 Ohm – 10 KOhm

Isolation Test Kapazität / Widerstand bis zu 10 GOhm