Die Lötstoppmaske ist eine Schutzschicht aus flüssigem fotostrukturierbarem Lack, die auf der Ober- und Unterseite einer Leiterplatte aufgebracht wird, wobei die Lötanschlüsse ausgespart werden. Der Lötstopplack schützt das Kupfer vor:
Oxidation
Entstehung von Kurzschlüssen beim
Löten (Brücken)
Betrieb durch äußere leitende Einflüsse
Betrieb von Netz zu Netz durch hohe Spannungsspitzen
Umwelteinflüsse wie Staub und andere Verunreinigungen, die auf Dauer Kurzschlüsse erzeugen können
Die Lötstoppmaske wird zunächst auf das Produktionspanel gedruckt oder aufgesprüht und dann mit dem richtigen Lötstoppmaskenmuster UV-belichtet, entwickelt und getrocknet. Die Lötstoppmaske ist in der Regel grün, kann aber auch in folgenden Farben aufgetragen werden: schwarz, blau, weiß, rot, klar.
So funktioniert das Auftragen von Lötstpplack in der Leiterplattenfertigung.
Dicke:
An den seitlichen Kanten der Leiter: >7µm (t1).
Auf der Oberseite der Leiter: >7µm (t2).
Die maximale Dicke der Lötstoppmaske kann bis zu 40µm bei 35µm Endkupferdicke betragen. Für höhere Endkupferstärken kann die Lötstoppmaske bis zu 80µm dick sein.
Registrierung der Lötstoppmaske: was wir erlauben und was nicht
- Die Lötstoppmaske darf in Anschlüsse eindringen, solange die Mindestanforderungen an den Restring eingehalten werden.
- Die Lötstoppmaske ist in denjenigen PTH erlaubt, die nicht für das Füllen mit Lot vorgesehen sind.
- Es werden keine isolierten Pads freigelegt.
- Kein Übergreifen der Lötstoppmaske auf Steckerkontakte oder Testpunkte am Leiterplattenrand.
- Auf SMT-Pads mit einem Raster von 1,25mm ist eine Überlappung nur auf einer Seite der Lötaugen erlaubt und darf
50µm (2mil) nicht überschreiten. - Bei SMT-Pads mit einem Raster <1,25mm ist eine Überschreitung nur auf einer Seite des Stegs erlaubt und darf 25µm (1mil) nicht überschreiten.
