Die Aussenlagen unseres Multilayers bestehen aus Lagen von mit ungehärtetem Epoxydharz imprägniertem Glasgewebe (Prepreg) und einer dünnen Kupferfolie…

Der Mitarbeiter hat bereits eine Kupferfolie und 2 Lagen Prepegs auf dem schweren Stahlpresswerkzeug platziert. Jetzt legt er die vorbehandelte Innenlage vorsichtig auf die Registrierstifte. Danach fügt er 2 weitere Lagen Prepregs und eine Kupferfolie hinzu. Darüber kommt noch eine Aluminium Pressplatte.

Auf diese Weise werden 3 Nutzen auf dem Presswerkzeug in gleicher Weise gelegt.

Der Bediener der Multilayer-Presse bestückt den Lader der Presse mit 3 Presspaketen und lädt diese in die Presse. Die Presse verpresst mit geheizten Pressplatten unter hohem Druck die Leiterplatten. Die Hitze schmilzt und härtet das Epoxydharz im Prepreg, während der Druck die Leiterplatte verschmilzt. Zur Überwachung von korrekter Temperatur und Druck ist dieser Prozess computergesteuert mit Haltephase und Abkühlung. Auf diese Weise können wir eine permanente Verbindung für den Lebenszyklus der Leiterplatte garantieren. Unser Multilayer besteht aus 4 Lagen. Komplexe Platinen für Verteidigung, Luftfahrt und Telekommunikation können bis zu 50 Lagen besitzen. Das kann die Fertigung von Untereinheiten beinhalten, die aus durchkontaktierten und gebohrten Kerne, Prepregs und Kupferfolien bestehen, bevor diese zu einer finalen Leiterplatte verpresst werden.

Sobald der Zyklus fertig ist werden die Presspakete entladen und vorsichtig in den Reinraum gebracht. Dann werden die Stifte und die obere Platte entfernt. Die Nutzen werden aus dem Stapel entladen, die Aluminium Pressplatten entfernt, die für eine glatte Kupfer-Oberfläche sorgen. Jetzt formen die Kupferlagen die Aussenlagen indem Sie mit dem Rest verbunden sind.

Zurück zum Überblick – Herstellung einer Leiterplatte – Leiterplattenproduktion Schritt für Schritt

Vor zum Schritt 07 – Bohren der Leiterplatte