Wenn Sie diese einfache Regeln beachten, vermeiden Sie Rückfragen nach der Auftragserteilung und Probleme beim Leiterplattendesign. Diese 10 Regeln haben wir aus den häufigsten Problemen abgeleitet, die unser Engineering-Team bei der Datenaufbereitung täglich bearbeitet.

Regel Nummer 1

  • Skalieren Sie Ihre Daten nicht. Alle Daten sollten im Maßstab 1:1 (100%) sein.

Regel Nummer 2

  • Stellen Sie sicher, dass Ihre Gerber Daten keine Blenden der Größe Null enthalten (0,00 mm oder Inch).
    Gleiches gilt für Excellon Daten. Darin sollten keine Werkzeuge der Größe Null vorkommen 0,00 mm oder Inch.

Regel Nummer 3

    • Verwenden Sie nach Möglichkeit keinen Offset (Versatz) für sämtliche Gerber-Lagen und Excellon-Bohrdaten oder verwenden Sie für alle den gleichen Versatz.

Layers with same versus different offset

Regel Nummer 4

  • Verwenden Sie die gleichen Einheiten (mm oder Inch) für die Ausgabe der Gerber und Excellon Daten, die Sie in Ihrer CAD-Software verwenden. Dadurch vermeiden Sie Umrechnungen und Rundungsfehler.

Regel Nummer 5

  • Nutzen Sie die gleiche Auflösung (Gitter) für Gerber- und Excellon-Daten für eine akkurate Passgenauigkeit.
    Wählen Sie eine mindestens 10fach höhere Auflösung für die Ausgabe der Gerber- und Excellon-Daten ), als Sie für Ihre CAD-Software gewählt haben.
  • Beispiel: Wenn Sie in Ihrer CAD-Software eine Auflösung von 250µm verwenden, dann verwenden Sie für die Ausgabe der Gerber- und Excellon-Daten 25 µm.

Regel Nummer 6

  • Stellen Sie Ihre Daten als Draufsicht (top to bottom) durch die Leiterplatte zur Verfügung.
    Verwenden Sie keine Spiegelung für Bild- oder Bohrdaten.
  • Das Betrachten einer Leiterplatte von oben nach unten durch die Leiterplatte hindurch ist die gängige Praxis in der Leiterplattenfertigung.
    Wir betrachten und behandeln Ihre Daten auf die gleiche Weise, wie Ihre CAD-Software.

      • Das bedeutet, dass beim Betrachten Ihrer Gerberdaten der Text auf der Oberseite Ihrer Leiterplatte (Top) Kupfer,
        Lötstoppmaske, Legende lesbar sein sollte und Text auf der Unterseite (Bottom)
        Kupfer, Lötstoppmaske, Legende nicht lesbar sein (= gespiegelt).

    Viewing PCB top to bottom

Regel Nummer 7

  • Setzen Sie entsprechend der 6. Regel einen kleinen Text (top, bottom, Leiterplatten-ID, Fa., usw.) in die Kupferlagen, Sie helfen uns damit Fehler durch Spiegelung zu vermeiden.

Regel Nummer 8

  • Wir empfehlen Ihnen die Verwendung definierter (Flash-) Pads, anstatt gezeichneter Pads.

Regel Nummer 9

  • Legen sie in Ihrer CAD-Software für die Gerber-Ausgabe eine Liste derjenigen Blenden an, die in Ihrem Design tatsächlich verwendet werden.

Regel Nummer 10

  • Stellen Sie sicher, dass sämtliche Lagen die Aussenkontur enthalten und stellen Sie die Kontur zusätzlich in einem separaten, mechanischen Gerber Plan zur Verfügung. Auf diese Weise können wir im Falle eines Versatzes die richtige Deckung herbeiführen.

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