Was ist die Underwriters Laboratory (UL)?

Das Underwriters Laboratory (UL) wurde vor 120 Jahren als unabhängige Stelle zur Überprüfung der Sicherheit neuer Produkte und Technologien gegründet. Heute unterhält UL rund um die Welt ein Netzwerk, das sich mit Produktsicherheit beschäftigt. UL testet Produkte, zertifiziert Hersteller und erstellt und aktualisiert übergreifende Sicherheitsstandards, die eine große Bandbreite industrieller und kommerzieller Sektoren umfassen.

Mehr zur UL erfahren Sie hier.

Für Leiterplatten ist der spezifische Standard UL 796, für Flammbarkeits-Tests UL 94, der sämtliche Plastikbestandteile untersucht. Diese spezifizieren eine Reihe von Tests, um die Langzeitverlässlichkeit und Brandsicherheit einer Leiterplatte zu testen. Wenn eine Leiterplatte mit diesem Standard hergestellt wird, erhält diese ein UL-Logo, das Herstellerlogo und den Leiterplattentypen.

Das Bild unten zeigt das UL-Logo – Eurocircuits Handelsmarke – Eurocircuits UL-Kennzeichnung – Eurocircuits Werk-ID.

ul-logo-on-a-PCB

UL-Kennzeichnung auf einer Leiterplatte

Wann wird die UL-Kennzeichnung verwendet?

Die UL-Kennzeichnung ist erforderlich sobald Sicherheit, insbesondere die Flammbarkeit, ein kritisches Merkmal ist. Für die europäischen OEM-Hersteller ist die UL-Kennzeichnung häufig für alle Leiterplatten erforderlich, die in Geräten verbaut werden, die in die USA geliefert werden. UL kann sowohl vom Erstausrüster (OEM) oder vom Endkunden gefordert werden.

Was bedeutet die UL-Kennzeichnung?

  1. Das Basismaterial entspricht der in UL94 spezifizierten Flammbarkeitsstufe. Für FR-4 ist die erforderliche Stufe UL94 V0. Das bedeutet das eine vertikale Probe, die in eine Testflamme gehalten wird, nach dem Herausziehen binnen 10 Sekunden erlischt und keine brennenden Partikeln tropfen.
    Alle von Eurocircuits verwendeten FR4-Materialien entsprechen der UL94 V0 Anforderung. Für Leiterpltten, die eine UL-Kennzeichnung benötigen, verwenden wir Materilien von Isola und Nan Ya.

    • Für Multilayer verarbeiten wir IS400 Mid Tg 150°C (dieser Tg ist höher als bei Standard FR4, um die vollständige Kompatibilität für bleifreies Löten zu gewährleisten).
    • Für alle Hoch-Tg-Anforderungen(170° – 180° C) verwenden wir Isola PCL-FR4-370-HR.
    • Bei ein – und doppelseitigen Leiterpltten arbeiten wir mit IS400 Tg 150°C oder Nan Ya NP-155F Tg 150°C
      => Mehr Informationen über die materrialeingeschaften erhalten sie auf der UL Webseite und in den UL-Zertifikaten E41625 für Isola-Material und E98983 für Nan Ya-Material.

  2. Das Basismaterial erfüllt den spezifizierten Wert für die Fähigkeit, einer Entzündung durch elektrische Quellen zu widerstehen. Diese Werte sind angegeben in E41625 und E98983.
  3. Das Basismaterial entspricht den spezifizierten Werten für elektrischen Ausfall (Tracking) oder dem Comparative Tracking Index (CTI) Wert.  Dieser Parmeter beschreibt die Spannungsdifferenz, bei der die Isolationseigenschaften des Basismaterials versagen und Sicherheits- und Leistungsprobleme verursachen. Das FR4-Material von Isolaund Nan Ya entspricht diesen Anforderungen der Klasse 3 (175 – 249 V).
  4. Das Basismaterial erfüllt die für die direkte Unterstützung von stromführenden Leiterplatten (DSR) spezifizierten Leistungsprofilstufen. Diese sind im UL Standard ANSI/U/796A festgelegt.
  5. Die Leiterplatten entsprechen denen in unten stehender Tabelle aufgeführten Spezifikationen in PCB proto, STANDARD Pool und DEFINED IMPEDANCE Pool.

Eurocircuits UL-Spezifikationen

Unser UL-Zertifikat E142920 steht auf unseren Serviceseiten zum Download zur Verfügung

Abkürzungen

  • Cond = Conductor/Leiter
  • Edge = wird unten erklärt
  • Thk = Thickness/Dicke
  • SS = One copper-clad side/einseitige Kupferbeschichtung
  • DS = Two copper clad sides including single-sided and multilayer/zweiseitige Kupferbeschichtung, einschließlich einseitig und Multilayer
  • DSO = Double-sided only/nur doppelseitig
  • Max. Area Diameter = wird unten erklärt
  • Entspricht der Anforderung UL796 DSR.  Siehe Punkt 4 oben.
  • CTI = Comparative Tracing Index.  Siehe Punkt 3 oben.

TIPPS
    • Die UL-Kennzeichnung ist kostenlos.
    • Um Ihrer Bestellung die UL-Kennzeichnung hinzuzufügen, klicken Sie im PCB Configurator auf den Abschnitt “Erweiterte Optionen” und wählen Sie dann neben der Option “UL-Kennzeichnung” “Ja” .
    • Sobald die Daten hochgeladen wurden, können Sie das UL-Logo mit dem Marking Editor an der gewünschte Stelle positionieren.

Allgemeines

  1. Wir bieten die UL-Kennzeichung an in unserem Service PCB proto, STANDARD Pool und DEFINED IMPEDANCE Pool.
  2. Alle Leiterplatten, die eine UL-Kennzeichnung benötigen, werden in unserem Werk in Eger/Ungarn sowie in Aachen/Deutschland gefertigt.
  3. Es gibt folgende aktive Leiterplattenklassen, jede mit eigener UL-Kennzeichnung:
    1. Eger, Ungarn – Werk-ID ist H
      1. Multilayer: Bezeichnung ML; Markierung:
        UL-ML Hungary
        UL ML
      2.  doppelseitige Leiterplatten: Bezeichnung DV; Markierung:
        UL-DV Hungary
        UL DV
    1. Aachen, Deutschland- Werk-ID ist G
      1. Multilayer: Bezeichnung AM; Markierung:
        UL-AM Germany
        UL ML
      2. Ein- und doppelseitige Leiterplatten: Bezeichnung AS; Markierung:
        UL-AS Germany
        UL DV

Andere im Zertifikat aufgeführte Klassen werden nicht mehr verwendet.

UL-Kennzeichnung im PCB proto, STANDARD Pool und DEFINED IMPEDANCE Pool

Die UL-Kennzeichnung ist nur für Leiterplatten verfügbar, die mit den hier aufgeführten Parametern übereinstimmen. Die Zahlen in Klammern geben weitere Informationen unten an. Dies schließt poolbare und nicht poolbare Optionen ein.

UL Typ Bezeichnung
ML H / AM G
DV H / AS G

Verwendbar für

Multilayer

Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Basismaterialen

IS400

PCL-FR-370HR

IS400

NP-155F

PCL-FR-370HR

UL 94 Brennbarkeitsklasse

V-0

V-0

Minimale Dicke Lagenaufbau (mm) (1)

0,63

0,63

Minimale Prepreg Dicke (µm) (2)

126

Minimale Außenlagen-Endkupferdicke (µm) (3)

18

18

Maximale Innenlagen Endkupferdicke (µm) (4)

70

Minimale Leiterbahnbreite (mm) (5)

0,10

0,10

Minimale Breite Randleiterbahn (mm) (6)

0,15

0,15

Maximaler Durchmesser Endkupferfläche (mm) (7)

76,20

76,20

Lötoberflächen:

HAL bleifrei

Chemisch Nickel-Gold (ENIG)

Chemisch Silber

ja

ja

ja

ja

ja

ja

Hartgold-Steckverbinder

ja

ja

Durchkontaktierung am Leiterplattenrand

ja

ja

Kantenmetallisierung

ja

ja

Kupfer bis zum Leiterplattenrand

ja

ja

Carbondruck

ja

ja

Durchsteigerfüllermaterial

nein

nein

Wärmeleitpaste (8)

nein

nein

Lötstopplack (9)

ELPEMER SD_2407

XV501T Screen XV501T-4 Screen

Electra EMP110

ELPEMER SD_2407

XV501T Screen XV501T-4 Screen

Electra EMP110

Lötabzugslack

ja

ja

Carbonpaste

SD 2843 HAL

SD 2843 HAL

Lötgrenze

Maximale Temperatur (°C) (10)

265

265

Lötgrenze

Maximale Zeit (s) (10)

20

20

Maximale Betriebstemperatur (°C)

130

130

1. Minimale Dicke Lagenaufbau (mm)

Dies ist die Dicke der Leiterplatte, gemessen über dem Laminat, wo sich kein internes oder externes Kupfer befindet.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL min. Dicke Lagenaufbau (mm)

0,63

0,63

2. Minimale Prepreg-Dicke (µm)

Minimale Prepreg Dicke in einem Multilayer. Dies kann ein Prepreg oder eine Kombination aus verschiedenen Prepregs sein.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL min. Prepreg-Dicke (µm)

63

Der PCB Configurator markiert alle vordefinierten Lagenaufbauten, die nun UL-kompatibel sind.

3. Minimale Außenlagen-Endkupferdicke (µm)

Gibt die minimale Endkupferdicke für die Außenlagen an.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL minimale Außenlagen-Endkupferdicke (µm)

18

18

Für doppelseitige Leiterplatten und Multilayer können alle Folienstärken für Startkupfer verwendet werden: 12µm (Endkupfer +/-30µm), 18µm (Endkupfer +/-35µm), 35µm (Endkupfer +/-60µm), 70µm (Endkupfer +/-95µm) and 105µm (Endkupfer +/-130µm).

Bei einseiten Leiterplatten entspricht die Startkupferfolie derEndkupferdicke, daher sind folgende Startkupferfolien verfügbar: 35µm (Endkupfer +/-35µm), 70µm (Endkupfer +/-70µm) and 105µm (Endkupfer +/-105µm).

4. Maximale Innenlagen-Endkupferdicke (µm)

Gibt die maximale Endkupferdicke für die Innenlagen an.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL maximale Innenlagen-Endkupferdicke (µm)

70

Bei Innenlagen ist die Startkupferfolie gleich der Endkupferstärke. Die UL-Kennzeichnung ist nur verfügbar für 12µm, 18µm, 35µm und 70µm (nicht 105 µm)

5. Minimale Leiterbahnbreite (mm)

Die Mindestbreite jeder Leiterbahn auf jeder Lage, die mehr als 0,40 mm vom Leiterplattenrand entfernt ist.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL minmale Leiterbahnbreite (mm)

0,10

0,10

Dies entspricht der eC PCB Classification Pattern Class 8.

6. Minimale Breite Randleiterbahn (mm)

Die Mindestbreite jeder Leiterbahn auf jeder Lage, die weniger als 0.40mm vom Rand der Leiterplatte entfernt ist.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL minimale Breite Randleiterbahn (mm)

0,15

0,15

Das ist eine Anforderung von UL, um Schäden an feinen Leiterbahnen in der Nähe des Leiterplattenrandes zu vermeiden.

Hinweis

Um die Beschränkung der minimalen Breite der Randleiterbahnen von 0,15 mm (limitiert von Pattern Klasse 6) aufzuheben, setzen wir die Front-End-Regel ein, dass im Fall einer UL-Anforderung auf einer Leiterplatte keine Kupferbahnen oder Pads innerhalb von 0,40 mm an den Leiterplattenkanten liegen dürfen.

7. Maximaler Durchmesser Endkupferfläche (mm)

Dieser Parameter gibt die maximale massive, nicht unterbrochene Leiterfläche auf einer beliebigen Lage einer Leiterplatte an, gemessen am Durchmesser des größten Kreises, der in das Leiterbild passt.

ML H / AM G
DV H / AS G

UL maximaler Durchmesser Endkupferfläche (mm)

76,20

76,20

Eine “massive, nicht unterbrochene Kupferfläche” ist definiert als jede “volle” oder “massive” Kupferebene, die keine durchkontaktierten – oder nicht durchkontaktierten Löcher aufweist. UL hat diese Regel eingeführt, um die thermische Fehlanpassung zwischen einer großen massiven Kupferebene und dem Laminat zu reduzieren.

Der Durchmesser wird so gemessen:

Maximum UL Copper Area

Maximale Kupferfläche nach UL-Definition


TIPP
    • In den meisten Fällen enthalten Kupferflächen Aussparungen für Bohrungen und sind daher nicht massiv. Andernfalls sollten Sie eine Bohrung oder eine Öffnung in der Kupferfläche hinzufügen, eenn eine UL-Kennzeichnung für Designs mit sehr großen vollen Kupferflächen erforderlich ist.

8. Wärmeleitpaste

Wir bieten keine UL-Kennzeichnung für Wärmeleitpaste an.

9. Lötstopplacke

Alle von uns angbotenen Farben werden abgedeckt.

10. Lötgrenze – Temperatur und Zeit

Diese Werte verwenden wir in unserer Qualitätskontrolle.

Bei Fragen nehmen Sie bitte mit uns Kontkat auf per e-Mail an euro@eurocircuits.com

oder nutzen Sie unseren Online-Chat.