Einleitung

Vollständig geschlossene Durchsteiger (Vias) können nur mit Durchsteigerfüller gewährleistet werden.

Bitte nicht mit Via Plugging verwechseln.

Durchsteiger füllen mit Harz

Die Vias werden mit einem speziellem Harz gefüllt.

Wir verwenden  TAIYO THP-100 DX1 als thermisch aushärtbares Fülldielektrikum.

Das Harz wird mit einer speziellen Maschine ITC THP 30 verarbeitet.

Für das Befüllen mit Harz sind zusätzliche Arbeitsschritte erforderlich, bevor die eigentliche Leiterpalttenproduktion beginnt.

Bei einer mehrlagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem verpressen.

Übersicht der zusätzlichen Arbeitsschritte:

• Bohren der Vias die gefüllt werden
• Reinigung: Plasma und Bürsten
• Black Hole – Durchkontaktieren
• Trockenresist laminieren
• Belichten NUR der zu füllenden Vias
• Durchkontaktieren (PTH)
• Trockenresist strippen
• Bürsten, bei bedarf
• Trocknen: 150°C für 1 Stunde
• Durchsteiger füllen mit Harz
• Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
• Bürsten

Sind diese Schritte abgeschlossen, erfolgt der eigentliche Produktionsprozess.

Anwendung der IPC-4761 Schutz von Vias. Die Füllmethode mit Harz bedeutet IMMER “Type VII – gefüllt und übermetallisiert”.

Wichtig

Diese Füllmethode eignet sich für die Via-in-Pad Anwendung.

Technische Spezifikationen

• NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pasd auf TOP und BOT Lage).
• NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen..

Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio Bohrung zur Dicke des Kerns.

Eine komplette Verschliesung kann nicht garantiert werden..

Vermeiden Sie die Verwechslung zwischen Via Filling und Via Plugging

Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt eindeutig den Unterschied zwischen:

Filling

Plugging

In unseren Herstellungsprozessen verwenden wir nur Via Filling (Durchsteigerfüller), da es erhebliche Vorteile gegenüber Via Plugging bietet.