Durchsteigerfüller
Einleitung
Vollständig geschlossene Durchsteiger (Vias) können nur mit Durchsteigerfüller gewährleistet werden.
Bitte nicht mit Via Plugging verwechseln.
Arten der Durchsteigerfüller
Wir haben dazu 2 Lösungen:
- Durchsteigerfüller mit Harz.
- Durchsteigerfüller mit Lötstopplack.
Durchsteiger füllen mit Harz
Die Vias werden mit einem speziellem Harz gefüllt.
Wir verwenden TAIYO THP-100 DX1 als thermisch aushärtbares Fülldielektrikum.
Das Harz wird mit einer speziellen Maschine ITC THP 30 verarbeitet.
Für das Befüllen mit Harz sind zusätzliche Arbeitsschritte erforderlich, bevor die eigentliche Leiterpalttenproduktion beginnt.
Bei einer mehrlagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem verpressen.
Übersicht der zusätzlichen Arbeitsschritte:
- Bohren der Vias die gefüllt werden
- Reinigung: Plasma und Bürsten
- Black Hole – Durchkontaktieren
- Trockenresist laminieren
- Belichten NUR der zu füllenden Vias
- Durchkontaktieren (PTH)
- Trockenresist strippen
- Bürsten, bei bedarf
- Trocknen: 150°C für 1 Stunde
- Durchsteiger füllen mit Harz
- Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
- Bürsten
Sind diese Schritte abgeschlossen, erfolgt der eigentliche Produktionsprozess.
Anwendung der IPC-4761 Schutz von Vias. Die Füllmethode mit Harz bedeutet IMMER “Type VII – gefüllt und übermetallisiert”.
Wichtig
Diese Füllmethode eignet sich für die Via-in-Pad Anwendung.
Füllen mit Lötstopplack
Durchsteiger füllen mit Lötstopplack.
Bei dieser Methode wird eine gebohrte ALU-Folie verwendet, um Lötstopplack als Füllmaterial in die Bohrungen zu drücken.
Dies ist ein Siebdruckprozess und findet vor dem eigentlichen auftragen der Lötstoppmaske statt.
Wichtig
- Das füllen findet immer von Top nach Bottom statt.
- Durchkontaktierungen die mit Lötstopplack gefüllt werden, erhalten immer eine invertierte Lötstoppmaske, die mit einer Größe Via-Werkzeugdurchmesser + 0,10 mm erstellt wird.
Die Vias sind immer auf Top und Bottom abgedeckt.
Anwendung der IPC-4761 Schutz von Vias. Die Füllmethode mit Lötstopplack “Type VIb – gefüllt und abgedeckt”.
Die Füllmethode mit Lötstopplack eignet sich NICHT für die Via-in-Pad Anwendung
Technische Spezifikationen
Füllen mit Harz |
Füllen mit Lötstopplack |
||
|---|---|---|---|
| Werkzeugdurchmesser / Enddurchmesser (mm) | Min | 0.20 / 0.10 | 0.20 / 0.10 |
| Max | 0.60 / 0.50 | 0.60 / 0.50 | |
| Materialdicke (mm) | Min | 1.00 | 0.50 |
| Max | 2.40 | 3.20 | |
| Basiskupfer Aussenlagen (µm) | Min | 18 | NA |
| Max | NA | NA | |
| UL Zertifizierung | No | Yes | |
| IPC-4761 Schutz von Vias | VII – gefüllt und metallisiert | VIb – gefüllt und abgedeckt | |
| Via-in-Pad Anwendung | Yes | No | |
- NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pasd auf TOP und BOT Lage).
- NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen..
Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio Bohrung zur Dicke des Kerns.
Eine komplette Verschliesung kann nicht garantiert werden..
Vermeiden Sie die Verwechslung zwischen Via Filling und Via Plugging
Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt eindeutig den Unterschied zwischen:
Filling
Plugging
In unseren Herstellungsprozessen verwenden wir nur Via Filling (Durchsteigerfüller), da es erhebliche Vorteile gegenüber Via Plugging bietet.
