Die Kupferfolie ist das Startkupfer für Innen- und Außenlagen. Die Kupferfolie kann bereist vom Laminathersteller auf dem Kern (Core) aufgebracht sein, oder wird von Eurocircuits mit Prepregs zur Multilayerherstellung verpresst.
Bei Innenlagen entspricht das Starkupfer auch der Endkupferdicke. Bei Außenlagen wird während der Galvanisierung ca. 20µm Kupfer aufgebracht um die notendige Kupferdicke in den Bohrungen zu garantieren.
Lesen Sie dazu auch Toleranz der Kupferdicke
Bemerkung
Für einseitige und IMS-Leiterplatten gibt es keine Galvanisierung
