Track to Track

Der Leiterbahn-zu-Pad-Abstand (TP) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, der

die die Leiterbildklassen (pattern class) der Leiterplatte bestimmt.

Ein typischer Leiterbahn-zu-Pad-Abstand ist 0.150mm oder 6mil. Das ist der Wert der Leiterbildklasse 6, unserem Standard.

Wir definieren OTP als Outer layer Track to Pad distance: Außenlagen Leiterbahn-zu-Pad-Abstand und ITP als Inner layer Track to Pad distance: Innenlagen Leiterbahn-zu-Pad-Abstand.

Isolierung wird so definiert

Insulation

Der Isolationsabstand darf nicht weniger als auf 75% des Nennabstands reduziert werden, einschließlich unerwünschter Zufallspartikel.

R1 > 0.75 A1

R2 + R3 > 0.75 A2

siehe Eurocircuits Klassifizierung

Zurück zu technische Begriffe und Abkürzungen