Der Leiterbahn-zu-Pad-Abstand (TP) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, der
die die Leiterbildklassen (pattern class) der Leiterplatte bestimmt.
Ein typischer Leiterbahn-zu-Pad-Abstand ist 0.150mm oder 6mil. Das ist der Wert der Leiterbildklasse 6, unserem Standard.
Wir definieren OTP als Outer layer Track to Pad distance: Außenlagen Leiterbahn-zu-Pad-Abstand und ITP als Inner layer Track to Pad distance: Innenlagen Leiterbahn-zu-Pad-Abstand.
Isolierung wird so definiert
Der Isolationsabstand darf nicht weniger als auf 75% des Nennabstands reduziert werden, einschließlich unerwünschter Zufallspartikel.
R1 > 0.75 A1
R2 + R3 > 0.75 A2