Die Leiterbahnbreite (TW) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, der die Leiterbildklassen (pattern class) der Leiterplatte bestimmt.

Eine typische Leiterbahnbreite ist 0.150mm oder 6mil. Das ist der Wert der Leiterbildklasse 6, unserem Standard.

Wir definieren OTW als Outer layer Track Width: Außenlagen Leiterbahnbreite und ITW als Inner layer Track Width: Innenlagen Leiterbahnbreite

siehe Eurocircuits Klassifizierung

OTW oder Außenlagen Leiterbahnbreite

Outer layer track width

A: Resistbreite bestimmt durch den Herstellungsprozess
B: Leiterfuß, Position, an der die min. Leiterbreite gemessen wird
C: Stelle der schmalsten Leiterbreite
D: Dicke Kupferfolie
E: Unterätzung
F: Auswaschung (Fmax = A/8).
G: Überstand

Ätzfaktor (D/E) >1

ITW oder Innenlagen Leiterbahnbreite

Inner layer trackwidth

A: Resistbreite bestimmt durch den Herstellungsprozess
B: Leiterfuß, Position, an der die min. Leiterbreite gemessen wird
C: Stelle der schmalsten Leiterbreite
D: Dicke Kupferfolie
E: Unterätzung

Ätzfaktor (D/E) >1

Leiterbahnbreite wie von Eurocircuits definiert

Die Leiterbahnbreite darf nicht auf weniger als 75% des Nennwertes reduziert werden.

R1 > 0.75 A1

R2 + R3 > 0.75 A2

Der Durchmesser der Lötpads für Durchstecktechnik (THT) und Oberfächenmontage (SMD-Technik) darf nicht auf weniger als 75% des Nennwertes reduziert werden.

Flankendefinition

akzeptable Unebenheiten (U) (Scheitel bis Tal) bezüglich Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand:

Edge definition

nom. TT/TW

U

120 µm

30 µm

150 µm

38 µm

200 µm

50 µm

300 µm

75 µm

500 µm

100 µm

Einrückungen und Vorsprünge:  was wir erlauben und was nicht.

Indentations

  • Die Tiefe (D) muss kleiner sein als 1mm.
  • Die Höhe (H) muss kleiner sein als 1mm.
  • Die Länge (L) einer Verengung oder ein Vorsprung darf 2mm nicht überschreiten.

Hinweis:  Die 75% besagt, dass 1 mm Vertiefungen und Überstände nur zulässig sind für TT/TW >4mm.

Indentations on pads

  • Die Länge (L) darf nicht größer sein als 2mm.
  • Für THT-Anschlüsse: (L) max. 25% des Umfangs.
    Für SMD-Pads: (L) max. 25% von jeder Kante.
  • Die durchschnittliche Anzhal Fehler darf 1 Fehler pro 50mm Kantenlänge nicht überschreiten.

Nodules

Knötchen oder Ausfransungen, ein Symptom für fehlerhafte Abscheidung) dürfen nicht auftreten.

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