Via Hole Filling – neue Option in unserem Kalkulator

Update 3.Juli 2020 – Option Durchsteiger füllen mit Lötstoppmaske ist nicht mehr verfügbar

Vollständig geschlossene Durchsteiger können nur mit Durchsteigerfüller gewährleistet werden.

Wir haben dazu 2 Lösungen:

Durchsteigerfüller mit Lötstoppmaske (Option nicht mehr verfügbar)
Durchsteigerfüller mit Harz

Durchsteigerfüller mit Lötstoppmaske bieten wir schon seit einigen Jahren an. Füllen mit Harz dagegen ist NEU.

Erwin Haertl, Geschäftsführer der ITC, hat einen schönen Artikel darüber verfasst, was die Motivation und die Möglichkeiten einer solchen Investition betrifft. Den Artikel finden Sie hier oder klicken Sie auf das Bild welches die ITC THP 30 zeigt.

Als Harz verwenden wir TAIYO THP-100DX1. Dies wird als ein thermisch gehärtetes Fülldielektrikum beschrieben. Neben anderen wertvollen Eigenschaften, ist die geringe Schrumpfung für uns von großer Bedeutung. Die Qualität nach dem Aushärten bietet eine gute Basis für eine planare Oberfläche.

Das Schliffbild zeigt ein SMD-Pad auf einem gefüllten Durchsteiger.

Durchsteiger füllen mit Harz

Bei einer 2-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess vor der eigentlichen Herstellung der Leiterplatte. Bei einer 4-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem Verpressen.

Übersicht der zusätzlichen Prozessschritte:

Bohren der Vias, die gefüllt werden
Reinigung: Plasma und Bürsten
Black Hole – Durchkontaktieren
Trockenresist laminieren
Belichten NUR der zu füllenden Vias
Durchkontaktieren (PTH)
Trockenresist strippen
Bürsten, bei Bedarf
Trocknen: 150°C für 1 Stunde
Durchsteiger füllen mit Harz
Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
Bürsten

Anschließend wird der Herstellungsprozess mit den üblichen Schritten der Leiterplattenfertigung fortgesetzt.

Technische Spezifikationen

		Füllen mit Harz	Füllen mit Lötstopplack (nicht mehr verfügbar)
ToolSize / EndSize (mm)	Min	0.20 / 0.10	0.20 / 0.10
	Max	0.60 / 0.50	0.60 / 0.50
Material Dicke (mm)	Min	1.00	0.50
	Max	2.40	3.20
Startkupfer Außenlagen (µm)	Min	12	NA
	Max	NA	NA
UL Zertifizierung		Nein	Ja
IPC-4761 Schutz von Vias		VII – gefüllt und metallisiert	VIb – gefüllt und abgedeckt
Via-in-Pad Anwendung		Ja	Nein

NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pads auf TOP und BOT Lage).
NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen.

Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio der Bohrung im Verhältnis zur Dicke des Kerns. Ein komplettes Verschliessen kann nicht garantiert werden.