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Via Hole Filling – neue Option in unserem Kalkulator
Update 3.Juli 2020 – Option Durchsteiger füllen mit Lötstoppmaske ist nicht mehr verfügbar
Vollständig geschlossene Durchsteiger können nur mit Durchsteigerfüller gewährleistet werden.
Wir haben dazu 2 Lösungen:
- Durchsteigerfüller mit Lötstoppmaske (Option nicht mehr verfügbar)
- Durchsteigerfüller mit Harz
Durchsteigerfüller mit Lötstoppmaske bieten wir schon seit einigen Jahren an. Füllen mit Harz dagegen ist NEU.
Erwin Haertl, Geschäftsführer der ITC, hat einen schönen Artikel darüber verfasst, was die Motivation und die Möglichkeiten einer solchen Investition betrifft. Den Artikel finden Sie hier oder klicken Sie auf das Bild welches die ITC THP 30 zeigt.
Als Harz verwenden wir TAIYO THP-100DX1. Dies wird als ein thermisch gehärtetes Fülldielektrikum beschrieben. Neben anderen wertvollen Eigenschaften, ist die geringe Schrumpfung für uns von großer Bedeutung. Die Qualität nach dem Aushärten bietet eine gute Basis für eine planare Oberfläche.
Das Schliffbild zeigt ein SMD-Pad auf einem gefüllten Durchsteiger.
Durchsteiger füllen mit Harz
Bei einer 2-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess vor der eigentlichen Herstellung der Leiterplatte. Bei einer 4-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem Verpressen.
Übersicht der zusätzlichen Prozessschritte:
- Bohren der Vias, die gefüllt werden
- Reinigung: Plasma und Bürsten
- Black Hole – Durchkontaktieren
- Trockenresist laminieren
- Belichten NUR der zu füllenden Vias
- Durchkontaktieren (PTH)
- Trockenresist strippen
- Bürsten, bei Bedarf
- Trocknen: 150°C für 1 Stunde
- Durchsteiger füllen mit Harz
- Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
- Bürsten
Anschließend wird der Herstellungsprozess mit den üblichen Schritten der Leiterplattenfertigung fortgesetzt.
Technische Spezifikationen
Füllen mit Harz | Füllen mit Lötstopplack
(nicht mehr verfügbar) |
||
ToolSize / EndSize (mm) | Min | 0.20 / 0.10 | 0.20 / 0.10 |
Max | 0.60 / 0.50 | 0.60 / 0.50 | |
Material Dicke (mm) | Min | 1.00 | 0.50 |
Max | 2.40 | 3.20 | |
Startkupfer Außenlagen (µm) | Min | 12 | NA |
Max | NA | NA | |
UL Zertifizierung | Nein | Ja | |
IPC-4761 Schutz von Vias | VII – gefüllt und metallisiert | VIb – gefüllt und abgedeckt | |
Via-in-Pad Anwendung | Ja | Nein |
- NUR PTH Bohrungen können mit Harz gefüllt werden (PTH Bohrung = Bohrung mit Kupfer-Pads auf TOP und BOT Lage).
- NUR Durchgangsbohrungen (Top nach Bottom) können gefüllt werden. Blind und Buried Vias werden möglicherweise beim verpressen durch das fließen der Prepregs verschlossen.
Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio der Bohrung im Verhältnis zur Dicke des Kerns. Ein komplettes Verschliessen kann nicht garantiert werden.
Vermeiden Sie die Verwechslung zwischen Via Filling und Via Plugging
Die IPC-4761 Via Protection Type Classification, beschreibt eindeutig den Unterschied zwischen
Filling und Plugging
.
In unseren Design Leitlinien finden Sie weitere Informationen.