Die Röntgeninspektion ist bei uns Teil der Prozesskontrolle in unserem Qualitätsmanagementsystem. Stichprobenartig prüfen wir die verdeckten Lötstellen von BGA- und LGA- und QFN-Gehäusen. Außerdem nutzen wir die Röntgenprüfung zur Analyse von Lötstellen.
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Skript – Röntgeninspektion
Wir verwenden die Röntgenprüfung zur Prozesskontrolle und Fehleranalyse. Wir arbeiten mit einem Nikon XT V160 mit einer Mikrofokus-Röntgenquelle mit offener Röhre.
Die Röntgeninspektion ist eine zerstörungsfreie Methode, um Stellen sichtbar zu machen, die normalerweise verdeckt sind.
Das System liefert ein Echtzeit-Live-2D-Bild und hat die Möglichkeit, auch 3D-Bilder zu konstruieren.
Der gesamte Prozess wird durch eine interne Software gesteuert.
Mit diesem Werkzeug können wir alle Arten von SMD-Bauteilen und ihre Lötstellen untersuchen. In der Praxis prüfen wir die Position und Lötstellen von BGA-, Mikro-BGA-, LGA- und QFN-Gehäusen.
Die Röntgeninspektion ist ein zeitaufwändiger Prozess, es werden nicht alle Leiterplatten geprüft. Wir kontrollieren die ersten Leiterplatten und andere Baugruppen stichprobenartig. Die Röntgeninspektion ist Teil der Prozesskontrolle in unserem Qualitätsmanagementsystem.
Mit dem Röntgeninspektionssystem können wir auch ein reales Bild der inneren Struktur der Lötverbindung erstellen, das zum Beispiel zeigt, wie viele Hohlräume in einer Lötstelle (Voids) vorhanden sind.
Röntgenbilder helfen uns auch die Ursache für Fehler zu analysieren, wie z.B. übermäßiges Lötzinn, Lotmangel, mechanisches Versagen von Bauteilen oder Risse. Außerdem benutzen wir das Röntgensystem zur Analyse versteckter Probleme im Inneren der Leiterplatte, wie z.B. schlechte Metallisierung in den Löchern oder Durchgangsrisse.
