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Leiterplattenbestueckung

Datenaufbereitung im Frontend

Bauteilebeschaffung

Materialeingang und -lagerung

Vorbereitung der Lotpastendaten

Herstellung der SMD-Schablone

Kitting und Vorrüsten

Programmieren des Bestückautomaten

Lotpaste Drucken

SMD-Bestückung

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Erstmusterprüfung

Pixpect Before Reflow

Reflow-Löten

Bauteilekontrolle nach dem Reflow-Löten

Röntgeninspektion

THT-Bestückung

Pin in Paste

Selektivlöten

Handlöten

The Final Inspection

The Final Steps

Im Materialeingang führen wir alle Einzelteile und die Druckschablon für die Lotpaste für einen Fertigungsauftrag zusammen. Jedes für einen speziellen Kundenauftrag bestellte Bauteil, wird bei Erhalt geprüft und etikettiert. Den Status kann der Kunde in seiner Benutzerschnittstelle verfolgen. Wenn alle Komponenten für einen Auftrag komplett sind, wird der Auftrag für die fertigung freigegeben.

Video ansehen – Materialeingang und -lagerung

Skript – Materialeingang und -lagerung

In unserem Video über zur Bauteilebeschaffung haben wir erklärt, dass wir zwischen vier Kategorien von Bauteilen unterscheiden: generische Teile, eC-Lagerteile, On-demand-Teile und vom Kunden bereitgestellte Teile.

Im Jahr 2019 haben wir im Durchschnitt pro Tag 55 Kartons mit 425 verschiedenen auftragsspezifischen Bauteilen erhalten. Wenn wir die Pakete mit den bestellten Komponenten von den Bauteileherstellern oder Distributoren erhalten, öffnen wir den Fertigungsauftrag oder „MO“ in unserem ERP-System.

Alle Einzelkomponenten werden auf Fertigungsteilenummer, Menge und Markierungen auf den Bauteilen geprüft. Bauteilverpackungen mit einem höheren Grad der Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) öffnen wir erst zu Beginn der Bestückung.

Ein Etikett mit der Identifikation des Bauteils in unserem System wird gedruckt. Das Bauteil wird nun als eingegangen verbucht. Unsere Kunden können in ihrer Benutzerschnittstelle sehen, dass das Teil angekommen ist.

Wenn es eine Diskrepanz zwischen den bestellten und erhaltenen Teilen gibt oder wenn die Mengen nicht übereinstimmen, informieren wir den Lieferanten.

Nach der Eingangsprüfung legen wir die Bauteile in ein für einen bestimmten Fertigungsauftrag reserviertes Fach. Zu den auftragsbezogenen Bauteilen ordnen wir auch die Leiterplatten, die Schablonen für die Lotpaste und die vom Kunden gelieferten Teile im selben Fach ein.

eC-Lagerteile und generische Teile werden dem Auftrag in dem Moment hinzugefügt, in dem das Kitting beginnt. Diese Komponenten werden in Materialregalen in der Fertigung oder in unseren Mycronic-SMD-Towern gelagert.

In unseren SMD-Towern lagern Bauteilrollen von 7 bis 13 Zoll Umfang. Die Bauteilrollen aus den Türmen werden automatisch abgerufen, indem die MPN-Nummer zu dem Zeitpunkt angerufen wird, zu dem das Bauteil in die Feeder (die Bauteilzuführungen für die Bestückautomaten) eingelegt werden muss.

Wenn alle Komponenten für einen Auftrag komplett sind, bewegt sich die Auftragsablage zum Kitting in die Produktionshalle.