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Bauteile in Durchstecktechnik (THT) löten wir schnell und in gleichbleibender Qualität auf der Selektivlötanlage Ersa Ecoselect 2, die perfekt für unsere Prototypen- und Kleinserienfertigung geeignet ist.

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Skript – (Maschinelles) Selektivlöten

Bauteile in Durchstecktechnik (THT) können auf einer Wellenlötanlage, mit einer Selektivlötanlage oder einem Roboter gelötet werden.

Beim Selektivlötprozess werden einzelne THT-Bauteile auf die Leiterplatte gelötet. Die Maschine hat eine Düse zum Aufsprühen von Flussmittel, eine Vorheizung und einen Lottiegel, der eine Lötwelle speist. Die Lötkopf bewegt sich in die jeweilige Position auf der Leiterplattenunterseite.

Im Vergleich zum manuellen Löten ist dieser Prozess schneller, beliebig reproduzierbar und führt zu einem besseren Ergebnis.

Wie immer hat diese Technologie Grenzen. Wir verwenden die Selektivlötanlage nicht, wenn die Bauteilanschlüsse zu lang sind (2 mm oder mehr), weil der Lötkopf zu weit von den Pads entfernt bleibt und eine gute Lötverbindung nicht garantiert ist.

Wenn sich Bauteile in der Nähe der zu lötenden Stelle befinden, riskieren wir, das Bauteil zu beschädigen oder es von der Leiterplatte abzuwaschen.

Im Vergleich zum Wellenlöten hat das Selektivlöten einige klare Vorteile. Viele Bauteile können mit der Wellenlötanlage nicht verarbeitet werden. Eine Selektivlötanlage verwendet einen Lötkopf mit einer Miniwelle, der sich zu dem Punkt bewegt, an dem Lot aufgetragen werden muss, und den Rest der Leiterplatte unberührt lässt. Das Wellenlöten funktioniert viel schneller, aber die gesamte Leiterplatte wird von geschmolzenem Lot mit hoher Temperatur berührt.

Beim selektiven Löten müssen die Komponenten beim Löten nicht auf die Leiterplatte geklebt werden, wir verwenden weniger Flussmittel und Lot, und es ist nicht notwendig, Teile der Leiterplatte mit einer Maske abzudecken, um Lotablagerungen oder Hitzeschäden zu vermeiden.

Die von uns verwendete Ausrüstung ist ein Ersa Ecoselect 2 Selektivlötsystem, das sich perfekt für die Prototypen- und Kleinserienfertigung eignet.

Wir programmieren den Automaten mit einfacher Point-and-Click-Programmierung. Eine Leinwand mit dem Bild der Unterseite der Leiterplatte wird geladen, und wir geben die Punkte und den Weg an, dem das Flussmittelsprühgerät und der Lötkopf folgen müssen. Wir können den Abstand des Kopfes zur Leiterplatte und die Lötgeschwindigkeit einstellen, um eine gute Lötqualität zu erhalten.

Wenn das Programm geladen ist und der Löttiegel erhitzt wird, transportiert ein Förderband die Leiterplatten in die Anlage und der Lötprozess beginnt, sobald die Leiterplatten ihre Position erreicht haben. Zuerst sprüht der Automat Flussmittel auf den ausgewählten Bereich und die Leiterplatte wird vorgeheizt. Der Lötkopf bewegt sich auf dem programmierten Weg und das flüssige Lot der Miniwelle umspült den zu lötenden Pin.

Am Ende des Prozesses verlässt die Leiterplatte das Gerät, und der Prozess beginnt von neuem, wenn das Förderband die nächste Leiterplatte in Position gebracht hat.