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Grundsätzlich prüfen wir die erste Baugruppe, die bei uns den Bestückautomaten verlässt, auf mögliche Fehler. Hierfür haben wir unser System PIXpect entwickelt, das ein hochaufgelöstes Bild der ersten Baugruppe erzeugt. Im PIXpect-Bild sehen wir die Bauteile auf der Leiterplatte und die Informationen, die wir aus den CAD-Daten und der Stückliste abgeleitet haben.

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Skript – Erstmusterprüfung

Unabhängig von der Größe einer Produktionscharge ist es wichtig, die erste bestückte Leiterplatte, die den Bestückautomaten verlässt, zu kontrollieren, bevor sie in den Reflow-Ofen transportiert wird.

Um unseren Mitarbeitern bei dieser Aufgabe zu helfen, haben wir unser proprietäres System PIXpect entwickelt.

Wir nehmen ein hochauflösendes Bild von der bestückten Leiterplattenseite auf und laden es in unser System zur Produktionsnachverfolgung. Im PIXpect-Bild sehen wir die Bauteile auf der Leiterplatte, die in der gleichen Rotationsrichtung platziert sind, zusammen mit den Informationen, die wir aus den CAD-Daten und der Stückliste abgeleitet haben.

Bei dieser Sichtkontrolle prüfen wir die Baugruppe auf:

  • fehlende Bauteile
  • Bauteile, bei denen die Kennzeichnung auf dem Gehäuse nicht mit den Kennzeichnungsinformationen übereinstimmt, die wir in unserem System haben.
  • eventuelle Nichtübereinstimmung zwischen den platzierten Bauteilen und der Referenzbezeichnung.
  • Ausrichtung der Bauteile
  • Elemente, die sich nicht auf der Leiterplatte befinden sollten, wie Staubpartikel, falsch platzierte Komponenten usw.

Wenn wir Probleme erkennen, wird ein Operator informiert und wir können notwendige Anpassungen noch vor dem Reflow-Lötprozess vornehmen.

Wenn es keine Fehler gibt oder alle Probleme gelöst sind, setzen wir die SMD-Bestückung fort.