Neben der Oberflächenmontage (SMT), die die Aufbau- und Verbindungstechnik dominiert, gibt es die Durchstecktechnik (THT). Diese Technik ist prädestiniert, wenn die Bauteile mechanischem und thermischem Stress ausgesetzt sind. Da wir nur wenige bedrahtete Bauteile verarbeiten, ist die THT-Bestückung bei uns nicht automatisiert.
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Vor der Einführung der SMD-Technik (Surface Mount Technology, Oberflächenmontage) gab es nur bedrahtete Bauteile, die in durchkontaktierte Löcher in der Leiterplatte gesteckt wurden. Diese Technologie dominierte die Elektronikindustrie bis Ende der 1980er Jahre.
Heute sind die meisten elektronischen Bauteile SMD-fähig. Man könnte meinen, dass THT (Through Hole Technology) heute veraltet ist und nicht mehr verwendet wird. Die SMD-Technik ist effizienter, kostengünstiger und ermöglicht dicht bestückte Leiterplatten bzw. einen höheren Grad der Miniaturisierung.
Die THT bietet jedoch spezifische Vorteile, die sie weiterhin relevant machen.
Die Verbindungen zwischen THT-Bauteilen und der Leiterplatte sind weitaus stärker als SMD-Verbindungen, was THT zur idealen Wahl für Bauteile macht, die mechanischen und umweltbedingten Belastungen oder hoher Hitze ausgesetzt sind. Beim Prototyping lassen sich THT-Bauteile leicht ändern – perfekt für Tests und Hobbyanwender.
THT hat aber auch Nachteile.
Bauteile mit Durchgangsbohrungen sind viel größer und das Bauteil selbst befindet sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Die Lötstelle befindet sich auf der Unterseite, so dass auf beiden Seiten Platz benötigt wird.
THT schränkt auch die verfügbare Routing-Fläche auf den Innenlagen ein, weil die Löcher durch alle Leiterplattenlagen gebohrt werden müssen.
Der THT-Bestückprozess ist bei uns nicht automatisiert. THT hängt von den Fähigkeiten der Bediener ab, ist daher weniger zuverlässig und teurer als die SMD-Bestückung.
Vor dem Bestücken der THT-Bauteile schneiden wir zunächst die Anschlüsse auf die erforderliche Länge zu.
Einige Bauteile müssen in einem bestimmten Abstand von der Leiterplatte platziert werden. Wir verwenden “Abstandshalter” aus Kunststoff oder Metall, um die Bauteile in der gewünschten Höhe zu platzieren.
Die Abstandshalter werden durch Löten, Schrauben oder Einrasten befestigt.
Einige elektromechanische Bauteile werden nicht nur auf der Oberfläche der Leiterplatte befestigt, sondern auch von der Seite montiert. Diese werden als Randsteckverbinder bezeichnet. Randsteckverbinder nutzt man hauptsächlich für Hochfrequenzanwendungen. Sie erfordern besondere Aufmerksamkeit beim Design und auch während der Bestückung.
Um die Vorteile von SMD und THT zu kombinieren, erfordern einige Anwendungen Bauteile in Mischtechnik. Am gebräuchlichsten sind USB-Steckverbinder. Sie müssen auf dicht bestückten Leiterplatten mit wenig freiem Platz montiert werden, brauchen aber zugleich eine hohe mechanische Stabilität, die nur die Durchstecktechnik bietet.
Um solche Komponenten zu montieren, verwenden wir Anschlussstifte in Lotpaste (Pin in Paste oder Through Hole Reflow: THR), wie in einem anderen Kapitel erklärt wird.
