Nach der Produktion

Überprüfung der Anzahl erhaltener Leiterplatten

Wenn die geforderte Anzahl an Leiterplatten während der Produktion unterschritten wird, bestellen wir die Fehlzahl umgehend nach. Diese werden beschleunigt durch die Produktion gebracht, um das ursprüngliche Lieferdatum einzuhalten. Die interne Nachbestellung erhält die Erweiterung -E1. Im Menü “laufende Bestellungen” können Sie daran nachvollziehen, ob es für Ihren Auftrag eine interne Nachbestellung gab. Sollten Leiterplatten die Prüfung in der Endkontrolle nicht bestehen, werden diese umgehend nachbestellt und üblicherweise binnen 2 Arbeitstagen gefertigt.

Kontrolle der Leiterplatten-Abmessungen mit der Zeichnung

Stichprobe.

Für jede Stichprobe wird die Stichprobengröße durch unsere QS-Abteilung festgelegt. Die Anzahl basiert auf der Auftragsgröße und mehr als 30 Jahren Leiterplattenerfahrung.

Wir verwenden Eurocircuits’ Standard Toleranzen, sofern keine anderen Toleranzen vom Kunden angefragt wurden. Beachten Sie in unserer “Leiterplatten-Toleranzen“.

Kontrolle der Leiterplattendicke

Stichprobe.

thereDie Toleranz basiert auf den Angaben des Laminat-Herstellers und beträgt ± 10%. Bei Vorhandensein eines Goldsteckers, wird die Messung an diesem vorgenommen.

Messung der Leiterplatten-Dicke

Prüfung des Endloch-Durchmessers

Stichprobe.

Wir messen den Endlochdurchmesser mittels Mess-Mikroskop oder konischer Mess-Spitze mit Skala zum ablesen. Die Lochtoleranzen sind abhängig von Typ und Größe des Loches – sehen Sie dazu unseren Blog “Leiterplatten-Toleranzen”.

Endlochdurchmesser-Messung

Kontrolle der Bohrposition

Stichprobe.

Wir prüfen die Position der Löcher im Verhältnis zum Leiterplatten-Rand und zueinander mittels Mess-Mikroskop.

100% visuelle Prüfung.

Wir stellen bei sämtlichen Leiterplatten sicher, dass keine Bohrausbrüche auf “Aussen-“oder “Innenlagen” vorhanden sind.

Verwindung und Wölbung

Prüfung nach bedarf.

Sollten Leiterplatten nicht flach sein, messen wir die Verwindung und Wölbung. Mehr Informationen und Tipps zur Vermeidung von Verwindung und Wölbung erhalten Sie in unserem speziellen Blog über “Bow und Twist“und “eC-Glossary“.

Kosmetischer Eindruck

Stichprobe Klebestreifen-Test.

Wir verwenden den Klebestreifen-Test, um die Haftung von Beschriftungsdruck, Lötstoppmaske, Löt-Oberfläche und Kupfer zu prüfen. Dazu wird ein druckempfindlicher Klebestreifen auf die Testfläche gedrückt und abrupt abgerissen. Dabei sollten keinerlei Rückstände von Kupfer, Löt-Oberfläche, Lötstopplack oder Bestückungsdruck auf dem Klebestreifen anhaften.

100% visuelle Kontrolle

Die Leiterplatte muss sauber, unbeschädigt und ohne Kratzer, Fingerabdrücke, Staub etc. sein. Alle Design-Merkmale müssen vorhanden sein (Löcher, Pads, Leiterbahnen, Schlitze und Ausfräsungen, Fräsungen des Kundennutzens, etc.)

Schmutzige, nicht akzeptable Leiterplatte.

Basismaterial

100% visuelle Prüfung

Das Basismaterial muss entsprechend der Spezifikation und ohne Defekte sein (Delamination, Fleckenbildung (measling), Einschlüsse etc.).

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite “FR4 – glasfaserverstärktes, flammhemmendes Basismaterial“.

Leiterbild

100% visuelle Prüfung.

Alle Leiterbahnen, Pads, Kupferflächen müssen vorhanden und entsprechend der IPC Spezifikationen die korrekte Größe besitzen. Sie dürfen nicht Über- oder Unterätzt sein. Zur Sicherstellung der korrekten End-Leiterbahnbreite verwenden wir eine Ätzkompensation. D.h. die durch das Ätzen reduzierte Breite der Leiterbahnen wird zuvor beim Fotowerkzeug (Film) verbreitert. Etwaige Einschnürungen (Mousebites), Löcher im Kupfer (Pinholes) oder Kratzer müssen ebenso innerhalb der IPC Spezifikation liegen.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite “TW – Leiterbahnbreite“.

Die Isolationsabstände Leiterbahn zu Leiterbahn (TT), Leiterbahn zum Pad (TP) und Pad zu Pad (PP) müssen konform den IPC Spezifikationen sein. Es dürfen keine Kurzschlüsse zwischen Kupfer-Merkmalen, sowie Unterbrechungen bestehen (diese werden während des elektrischen Tests entdeckt). Die Innenlagen müssen korrekt ausgerichtet zu den Aussenlagen sein. Es darf kein Kupfer aus der Innenlage am Leiterplattenrand freiliegen (gewöhnlich werden Kupferflächen beschnitten, um eine entsprechende Freistellung zu gewährleisten).

Kupfer-Oberfläche

Stichprobe

100% visuelle Kontrolle.

Die Kupferoberfläche unter dem Lötstopplack muss unbeschädigt sein und darf keinen Lochfraß (Pitting), Oxidation, Fleckenbildung aufweisen oder verbrannt sein.

Oxidation

Durchkontaktierte Bohrungen (DK)

Stichprobe

Wir messen die Kupferschichtdicke mittels spezieller Mess-Instrumente. Es werden unterschiedliche Testspitzen für die Messung der Kupferschichtdicke auf der Oberfläche und in den Bohrungen der Leiterplatte verwendet. Das Kupfer an den Lochwandungen muss minimal 20µm dick sein. Die Hauptuntersuchung wird unmittelbar nach dem galvanischen Schichtaufbau vollzogen (s. Teil 1). In der Endkontrolle wird eine weitere Stichprobe gemessen.

100% visuelle Kontrolle

Durchkontaktierungen müssen durchgebohrt sein und frei von Verunreinigungen oder Hindernissen (Glasfasern vom Laminat, aufgefangener Schmutz, etc.). In den DK-Löchern darf es keine Defekte geben wie Fehlstellen, Brüche, Abhebungen der Kupferschicht von der Lochwand etc.). Eine komplette Unterbrechung der Kupferschicht wäre während des elektrischen Tests erkannt worden und die Leiterplatte würde entwertet.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite “Schliffbild einer Durchkontaktierung“.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK)

100% visuelle Prüfung.

NDKs müssen sauber und frei von Verunreinigungen oder Hindernissen sein (Glasfasern, Kupferablagerung etc.).

Durchsteigerfüller

100% visuelle Kontrolle.

Die Löcher müssen mit Durchsteigerfüller komplett geschlossen sein, obwohl der Lötstopplack das Loch nicht vollständig füllen muss.

Lötstopplack

Stichprobe.

Es dürfen sich keine Lötstopplack-Rückstände oder Lötstopplack auf den Pads befinden und die Lage der Freistellung muss korrekt sein. siehe eC-Glossary. Schlechte Haftung oder Aushärtung des Lötstopplacks wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

100% visuelle Prüfung.

Der Lötstopplack muss die korrekte Farbe haben und frei von Verschmutzung und Beschädigung sein (kleinere Reparaturen sind erlaubt).

Bestückungsdruck

Stichprobe.

Schlechte Haftung oder Aushärtung des Bestückungsdrucks wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

100% visuelle Kontrolle.

Die Farbe muss korrekt und der Text ohne Verschmierung lesbar sein. Die Markierung sollte vom Lötstopplack um 0,1mm freigestellt sein. Die Lage des Bestückungsdruckes muss korrekt sein.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite “Bestückungsdruck“.

Abziehlack

100% visuelle Kontrolle.

Der Abziehlack muss ein kontinuierliche Schicht von 0.25 Dicke haben und frei von Verschmutzung oder Beschädigung sein, ohne erkennbare Trennung von der Leiterplatten-Oberfläche. Es dürfen keine Rückstände an anderer Stelle der Leiterplatte zurückbleiben.

Markierungen

100% visuelle Kontrolle.

Eurocircuits Bestellnummer, UL-Markierung und jegliche andere durch den Kunden in der Bestellung geforderte spezielle Markierung müssen sich an der vorgesehenen Stelle und Lage befinden (typischerweise die Bestückungsdrucklage).

Löt-Oberflächen

Stichprobe bei allen Löt-Oberflächen.

Schlechte Haftung der Löt-Oberfläche wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

Bleifreie Heissluftverzinnung

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche muss plan, gleichmäßig und ohne Fehlstellen auf der Leiterplatte verteilt sein. Die Bauteillöcher dürfen nicht verengt oder blockiert sein. Einige DK-Bohrungen dürfen zugesetzt sein, sofern diese nicht mit Lötstopplack abgedeckt sind.

Chemisch Nickel-Gold

Stichproben.

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche muss sämtliches freiliegendes Kupfer abdecken und eine einheitliche Färbung aufweisen. Es darf keine Entfärbung, auch nicht in Löchern, auftreten.

Beschichtung nicht homogen

Chemisch Silber

Stichprobe.

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche darf nicht angelaufen oder schwarz sein. Die fertigen Leiterplatten werden in “Silberschutz-Papier” eingewickelt, um jegliche Oxidation zu vermeiden.

Thermischer Stress-Test

Stichproben.

Eine Probe von jedem Multilayer-Auftrag wird für eine definierte Zeit in geschmolzenes Zinn getaucht. Anschliessend wird geprüft, ob Delamination, Blasenbildung oder eine Abhebung des Lötstopplacks stattgefunden hat etc.

Lötbarkeits-Test

Stichprobe.

Eine Probe wird für kurze Zeit in geschmolzenes Lot getaucht. Anschliessend muss die Oberfläche komplett und entnetzungsfrei mit Zinn bedeckt sein.