Um die Qualität von durchkonatkierten Bohrungen (PTH) nach dem galvanischen Prozess zu überprüfen, messen wir auf jedem Nutzen die Kpferschichtdicke mehrerer Löcher.
Jedem Nutzenl legen wir Testcoupons bei. Aus jeder Produktionscharge wählen wir einige Coupons aus und fertigen Mikroschnitte der PTH an, um die Qualität der Kupferhülsen in der Leiterplatte zu prüfen.
Effekte, die wir erkennen können, aber als Eurocircuits in der Fertigung vermeiden wollen, sind:
Fehlstellen
- Nicht mehr als 3 Poren pro Loch in nicht mehr als 2% der Durchkontakierungen.
- Die Gesamtfläche der Fehlstellen pro Bohrung darf 5% der Fläche der Bohrung nicht überschreiten.
- Keine Hohlräume am Übergang zwischen Pad und Hülse.
- Keine umlaufende Fehlstelle über 90° (umlaufender Riss).
Klumpen
sind unter dieser Bedingung akzeptabel:
- Die Lochwand hat ansonsten eine glatte und zusammenhängende Struktur (A);
- Keine Anzeichen von Rissen im Bereich der Knötchen (B);
- Die minimale Kupferdicke ist erfüllt.
Risse
Cracks are not acceptable before or after thermal stress, accept for barrel/Corner crack (D)(C) after thermal stress not extending the through plating.
Risse sind nicht akzeptabel vor oder nach der thermischen Belastung, akzeptiere für Hülsen-/Eckenriss (D)(C) nach der thermischen Belastung, der sich nicht über die Durchkontaktierung erstreckt.
Andere typische Risse:
- (E) Hülsenriss – nicht zulässig vor oder nach dem Betrieb.
- (F) Ris an einem Klumpen – nicht zulässig vor oder nach dem Betrieb.
- (G) Riss im inneren Pad oder der inneren Kupferschicht – nicht zulässig vor oder nach dem Betrieb.
- (H) Folienriss – ist nach thermischer Beanspruchung nur an den Außenlagen akzeptabel, sofern er nicht durch die Beschichtung hindurchgeht.
Rauigkeit
ist zulässig, wenn die Schichtdicke nicht unter dem Minimum liegt
Grate
Kupfergrat am Rand des Bohrlochs darf eine Höhe (g) von nicht mehr als 50% der Foliendicke und maximal 25µm haben. Unter der Grathöhe versteht man das Maß des Grates vom Fuß bis zur Spitze (A), auch wenn der Grat abgeflacht ist (B).
Ablösen der Metallisierung
Ein Abstand zwischen Laminat und Lochwand ist akzeptabel, wenn er nicht größer ist als 40% der Leiterplattendicke (t).
Das Ablösen kann erfolgen als :
- Harzrückgang um die Lochwand (C)
- Ablösen der Lochwand (D)
Ablösen zwischen den Lagen
wird nicht akzeptiert.
Pad Rotation (A)
ist erlaubt.
Pink ring (B)
ist erlaubt.
Glasfaserüberstand (C)
Glasfaservorsprünge sind zulässig, wenn sie den Lochdurchmesser oder die Kupferdicke nicht unter das Minimum reduzieren.
Abgelöste Pads (D)
Das Ablösen von Pads ist nur nach thermischer Belastung oder Nacharbeit erlaubt.
Abfließen (Wicking)
- zulässig, wenn nicht mehr als 100µm (A)
- und der Mindestleiterabstand nicht reduziert wird (B)
Verschmiertes Epoxidharz
Verschmiertes Epoxidharz oder eine andere Form der Trennung (D-Effekt) ist zwischen der Kupferhülse und den Innenleitern ist nicht zulässig.
Nagelkopf
ist erlaubt, sofern es keine Anzeichen für eine Abtrennung gibt.
Pfeilspitze
ist erlaubt, sofern es keine Anzeichen für eine Abtrennung gibt.
Abschattung (A)
ist zulässig;
Positive Rückätzung (B)
Rückätzung von verschmiertem Epoxidharz und Dielektrikum: max. 80µm;
Negative Rückätzung (C)
Schlierenentfernung und Rückätzung der innenliegenden Kupferfolie: max. 25µm.
Verbrennungen
es sind keine stark verbrannten Oberflächen erlaubt.
