Einleitung
Lötstopplack schützt die Leiterplatte vor Schmutz, Oxidation, Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen und verhindert Lötbrücken beim Bestücken der Bauteile.
Damit der Lötstopplack zuverlässig auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann, müssen verschiedene Designregeln erfüllt sein. Nur so lassen sich gute Haftung, Qualität und Zuverlässigkeit sicherstellen.
Daten für Lötstopplack erstellen
Die Datenausgabe eines CAD-Systems für den Lötstopplack ist normalerweise negativ. Somit werden nur die Lötstopplacköffnungen als Pad ausgegeben. Dieses Ausgabeformat stammt aus der Zeit, bevor es Laserplotter oder Direktbelichtungssysteme (Direct Imaging, DI) gab.
Da die Lötstopplacköffnungen in der Regel größer als die Kupferpads sind, sollten folgende Punkte beim Leiterplattenlayout berücksichtigt werden.
- Falls Lötstopplackstege erforderlich sind, achten Sie auf einen ausreichenden Abstand zwischen den Kupferpads – siehe PP (Pad-to-Pad) in den Tabellen.
- Damit Leiterbahnen und Masseflächen komplett überdeckt werden, achten Sie auf ausreichend Abstand zwischen den Pads und den Kupferelementen – siehe TP (Track-to-Pad) in den Tabellen.
Regeln für Lötstopplack
Die unten aufgeführten Werte sind unsere Mindestanforderung, um Lötstopplack zuverlässig aufbringen zu können. Die Werte basieren auf unseren Produktionsparametern und Materialspezifikationen.
Die Belichtungsart wird durch die Farbe bestimmt.
Das minimale Pad (Öffnung) beträgt 0.4mm
Direktbelichtbarer Lötstopplack
Verfügbare Farben – grün, schwarz, rot und blau
Vorteile
- Höhere Registriergenauigkeit
- Kleinere Restringe (MAR)
- Kleinere Reststege (MSM)
- Kleinere Abstände zu Kupferelementen (MOC)
Nachteile
- Noch nicht geeignet für weiß oder transparent
Die minimalen Werte für direktbelichtbaren Lötstopplack zeigt diese Tabelle.
LDILötstopplackFarbe |
Minimum |
|||
MAR |
MSM |
MOC |
||
Grün |
0.030mm | 0.075mm | 0.060mm | ![]() |
Schwarz |
0.030mm | 0.075mm | 0.060mm | |
Rot |
0.030mm | 0.075mm | 0.060mm | |
Blau |
0.030mm | 0.075mm | 0.060mm |
* Soldermask opening shave = 0.005mm Maximum.
MAR (Mask Annular Ring) – Abstand/Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung
MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads
MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelementen und Lötstopplacköffnung
Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln, um die Mindestwerte der laserdirektbelichteten Lötstopplacke zu erreichen.
LDILötstopplackFarbe |
Minimum
|
|||
PP |
TP |
|||
Grün |
0.135mm | 0.090mm | ![]() |
|
Schwarz |
0.135mm | 0.090mm | ||
Rot |
0.135mm | 0.090mm | ||
Blau |
0.135mm | 0.090mm |
PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads
TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und anderen Kupferelementen
TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen
Fotostrukturierbarer Lötstopplack
Verfügbare Farben – weiß oder transparent
Vorteile
- Kann auch weiß oder transparent belichten
Nachteile
- Geringere Registriergenauigkeit
- Größerer Mask Annular Ring (MAR) erforderlich
- Größerer Mask SegMent (MSM) nötig
- Größerer Mask Overlap Clearance (MOC) erforderlich
Die Mindestwerte für fotostrukturierbare Lötstopplacke sind in dieser Tabelle dargestellt.
FotostrukturierbarerLötstopplackFarbe |
Minimum |
|||
MAR |
MSM |
MOC |
||
Weiß |
0.100mm | 0.130mm | 0.090mm | ![]() |
Transparent |
0.100mm | 0.130mm | 0.090mm |
** Soldermask opening shave = 0.040mm Maximum.
MAR (Mask Annular Ring) – Abstand / Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung
MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads
MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelemente und Lötstopplacköffnung
Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln für fotostrukturierbare Lötstopplacke.
FotostrukturierbarerLötstopplackFarbe |
Minimum
|
|||
PP |
TP |
|||
Weiß |
0.330mm | 0.190mm | ![]() |
|
Transparent |
0.330mm | 0.190mm |
PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads
TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und andern Kupferelementen
TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen
Zu kleine Stege (MSM) werden gelöscht wie hier im Beispiel gezeigt.
Tented Vias – abgedeckte Vias
Hier sollen Kupferpad und Bohrung mit Lötstopplack vollständig abgedeckt sein. Das ist nur mit Via füllen möglich.
Der Grund dafür ist die kürzlich eingeführte Sprühbeschichtung des Lötstopplack, die eine gleichmäßigere Verteilung des Lackes ermöglicht.
Die Viskosität des Lackes lässt aber ein verschließen von Vias nicht zu. Außerdem können Rückstände von Lötstopplack in der Bohrung bleiben.
Diese Rückstände können zahlreiche Probleme herbei führen, wie z. B. eine schlechte Haftung des Lötstopplack um die Bohrungen herum. Oder wenn sich die Rückstände lösen, können auch chemische Reste austreten, die eine schlechte Endoberfläche verursachen.
Um mögliche Probleme zu vermeiden, öffnen wir immer alle Bohrungen (NPTH, PTH und Vias), damit diese frei von Lötstopplack sind.
Falls eine Bohrung keine definiertes Pad für den Lötstopplack hat, erstellen wir ein Pad dass dem WERKZEUGDURCHMESSER entspricht, der zum Bohren verwendet wird. Es sei denn, Via Filling ist ausgewählt und die Via haben keine Lötstoppmaskenöffnung.
WICHTIG
Die Option geschlossene Vias mit Lötstopplack ist nicht mehr verfügbar. Wenn Sie geschlossene (tented) Vias benötigen, wählen Sie bitte Durchsteigerüller mit Harz in den erweiterten Optionen des PCB-Konfigurators. Stellen Sie bitte sicher, dass die Lötstopplackdaten keine Pads für Vias enthalten.
Non-Plated Though Holes (NPTH) – nicht durchkontaktierte Bohrungen
Für nicht durchkontaktierte Bohrungen in Kupferpads gelten die gleichen Designregeln wie für durchkontaktierte Bohrungen.
Nicht durchkontaktierte Bohrungen ohne Kupferpads benötigen einen Mask Annular Ring (MAR) von 0.125mm.
Außenkontur
Erzeugen Sie immer einen Platinenumriss in den Lötstopplackdaten, zum Beispiel 0.50mm breit.
Die Mitte der Linie stellt die tatsächliche Platinenumrandung dar. Diese Linie wird in den Produktionsdaten entfernt.
WICHTIG
Benötigen Sie den Leiterplattenrand frei von Lötstopplack, stellen Sie diesen mit einer entsprechend breiten Linie dar.
Die Strichstärke sollte mindestens 2,00mm betragen, um einen Stopplack freien Rand von 1,00mm zu erhalten. Es ist ebenfalls ratsam, diesen auf einem mechanischen Layer anzugeben.
25/06/2020 – DI Soldermask MSM (0.070 to 0.075mm) and PP (0.130 to 0.135mm) values Updated.
26/10/2020 – Minimum Soldermask Clearance added.
26/10/2020 – Tented Via Holes – Explanation up dated.