Lötstopplack

Einleitung

Lötstopplack schützt die Leiterplatte vor Schmutz, Oxidation, Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen und verhindert Lötbrücken beim Bestücken der Bauteile.

Damit der Lötstopplack zuverlässig auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann, müssen verschiedene Designregeln erfüllt sein.  Nur so lassen sich gute Haftung, Qualität und Zuverlässigkeit sicherstellen.

Daten für Lötstopplack erstellen

Die Datenausgabe eines CAD-Systems für den Lötstopplack ist normalerweise negativ. Somit werden nur die Lötstopplacköffnungen als Pad ausgegeben. Dieses Ausgabeformat stammt aus der Zeit, bevor es Laserplotter oder Direktbelichtungssysteme (Direct Imaging, DI) gab.

Da die Lötstopplacköffnungen in der Regel größer als die Kupferpads sind, sollten folgende Punkte beim Leiterplattenlayout berücksichtigt werden.

• Falls Lötstopplackstege erforderlich sind, achten Sie auf einen ausreichenden Abstand zwischen den Kupferpads – siehe  PP (Pad-to-Pad) in den Tabellen.
• Damit Leiterbahnen und Masseflächen komplett überdeckt werden, achten Sie auf ausreichend Abstand zwischen den Pads und den Kupferelementen – siehe TP (Track-to-Pad) in den Tabellen.

Regeln für Lötstopplack

Die unten aufgeführten Werte sind unsere Mindestanforderung, um Lötstopplack zuverlässig aufbringen zu können. Die Werte basieren auf unseren Produktionsparametern und Materialspezifikationen.

Die Belichtungsart wird durch die Farbe bestimmt.

Das minimale Pad (Öffnung) beträgt 0.4mm

Direktbelichtbarer Lötstopplack

Verfügbare Farben – grün, schwarz, rot und blau

Vorteile

Nachteile

Die minimalen Werte für direktbelichtbaren Lötstopplack zeigt diese Tabelle.

LDI Lötstopplack Farbe	Minimum
	MAR	MSM	MOC
Grün	0.030mm	0.075mm	0.060mm
Schwarz	0.030mm	0.075mm	0.060mm
Rot	0.030mm	0.075mm	0.060mm
Blau	0.030mm	0.075mm	0.060mm

* Soldermask opening shave = 0.005mm Maximum.

MAR (Mask Annular Ring) – Abstand/Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung

MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads

MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelementen und Lötstopplacköffnung

Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln, um die Mindestwerte der laserdirektbelichteten Lötstopplacke zu erreichen.

LDI Lötstopplack Farbe	Minimum
	PP	TP
Grün	0.135mm	0.090mm
Schwarz	0.135mm	0.090mm
Rot	0.135mm	0.090mm
Blau	0.135mm	0.090mm

PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads

TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und anderen Kupferelementen

TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen

Fotostrukturierbarer Lötstopplack

Verfügbare Farben – weiß oder transparent

Vorteile

Nachteile

Die Mindestwerte für fotostrukturierbare Lötstopplacke sind in dieser Tabelle dargestellt.

Fotostrukturierbarer Lötstopplack Farbe	Minimum
	MAR	MSM	MOC
Weiß	0.100mm	0.130mm	0.090mm
Transparent	0.100mm	0.130mm	0.090mm

** Soldermask opening shave = 0.040mm Maximum.

MAR (Mask Annular Ring) – Abstand / Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung

MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads

MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelemente und Lötstopplacköffnung

Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln für fotostrukturierbare Lötstopplacke.

​

Fotostrukturierbarer Lötstopplack Farbe	Minimum
	PP	TP
Weiß	0.330mm	0.190mm
Transparent	0.330mm	0.190mm

PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads

TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und andern Kupferelementen

TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen

Zu kleine Stege (MSM) werden gelöscht wie hier im Beispiel gezeigt.

Tented Vias  – abgedeckte Vias

Hier sollen Kupferpad und Bohrung mit Lötstopplack vollständig abgedeckt sein. Das ist nur mit Via füllen möglich.

Der Grund dafür ist die kürzlich eingeführte Sprühbeschichtung des Lötstopplack, die eine gleichmäßigere Verteilung des Lackes ermöglicht.

Die Viskosität des Lackes lässt aber ein verschließen von Vias nicht zu. Außerdem können Rückstände von Lötstopplack in der Bohrung bleiben.

Diese Rückstände können zahlreiche Probleme herbei führen, wie z. B. eine schlechte Haftung des Lötstopplack um die Bohrungen herum. Oder wenn sich die Rückstände lösen, können auch chemische Reste austreten, die eine schlechte Endoberfläche verursachen.

Um mögliche Probleme zu vermeiden, öffnen wir immer alle Bohrungen (NPTH, PTH und Vias), damit diese  frei von Lötstopplack sind.

Falls eine Bohrung keine definiertes Pad für den Lötstopplack hat, erstellen wir ein Pad dass dem WERKZEUGDURCHMESSER entspricht, der zum Bohren verwendet wird. Es sei denn, Via Filling ist ausgewählt und die Via haben keine Lötstoppmaskenöffnung.

WICHTIG

Die Option geschlossene Vias mit Lötstopplack ist nicht mehr verfügbar. Wenn Sie geschlossene (tented) Vias benötigen, wählen Sie bitte Durchsteigerüller mit Harz in den erweiterten Optionen des PCB-Konfigurators. Stellen Sie bitte sicher, dass die Lötstopplackdaten keine Pads für Vias enthalten.

Non-Plated Though Holes (NPTH) – nicht durchkontaktierte Bohrungen

Für nicht durchkontaktierte Bohrungen in Kupferpads gelten die gleichen Designregeln wie für durchkontaktierte Bohrungen.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen ohne Kupferpads benötigen einen Mask Annular Ring (MAR) von 0.125mm.

Außenkontur

Erzeugen Sie immer einen Platinenumriss in den Lötstopplackdaten, zum Beispiel 0.50mm breit.

Die Mitte der Linie stellt die tatsächliche Platinenumrandung dar. Diese Linie wird in den Produktionsdaten entfernt.

WICHTIG

Benötigen Sie den Leiterplattenrand frei von Lötstopplack, stellen Sie diesen mit einer entsprechend breiten Linie dar.

Die Strichstärke sollte mindestens 2,00mm betragen, um einen Stopplack freien Rand von 1,00mm zu erhalten. Es ist ebenfalls ratsam, diesen auf einem mechanischen Layer anzugeben.