bitte beachten:

Kopfbereich des Kalkulators

PCB Calculator - Header

 

  • Nutzensetzung: Wählen Sie zwischen folgenden Optionen:
    • kein Nutzen, einzelne LP – für einzelne Leiterplatte(n) ohne Nutzensetzung.
    • durch Eurocircuits, nach EC Standard – Sie wählen die Anzahl der benötigten Wiederholungen (Anzahl Leiterplatten) in X und Y. Jetzt können Sie folgende Auswahl treffen: die Vereinzelungsmethode, den umlaufenden Nutzenrand und den Abstand zwischen der/den Leiterplatte(n). Falls es für Sie wichtig ist, können Sie durch Anwahl der Option „Nutzen ohne Entwertungen“, Entwertungen auf dem Nutzen ausschliessen. Mehr über Eurocircuits Nutzen.
    • durch Eurocircuits, nach Kundenvorgabe – Sie stellen eine Zeichnung zur Verfügung, aus der hervorgeht, wie Sie den Nutzen wünschen. Der Nutzen muss unseren Minimal-Spezifikation entsprechen.
    • durch Kunden – Sie stellen einen einzigen Satz Gerber-Daten zur Verfügung, welcher den Nutzen enthält, den Sie möchten. Der Nutzen muss unseren Minimal-Spezifikationentsprechen.
    • Falls Sie zwei oder mehr verschiedene Layouts auf einen einzigen Nutzen setzen möchten, verwenden Sie bitte die Optionen „durch Eurocircuits, nach EC Standard“ oder „durch Eurocircuits, nach Kundenvorgabe“. Der Nutzen sollte eine ausgewogene Kupferverteilung aufweisen. Das setzen unterschiedlicher Layouts auf den Nutzen kostet keinen Aufpreis.
  • eC-registration kompatibel – dies bezieht sich auf Schablonen-Bestellungen (s.u.). 

Material-Definition

PCB Calculator - Material definition

bitte beachten: Folie und Endkupfer. Im Rahmen der Durchkontaktierung der Bohrungen, scheiden wir im Mittel 25µm Kupfer auf der Aussenlage (Leiterbahnen und Pads) ab. Eine nominal 35µm/1oz Endkupferstärke baut auf einer 18µm Kupferfolie auf. Innenlagen werden nicht mit Kupfer beschichtet, sodass die Endkupferdicke jener der Folie entspricht.

  • Lagenaufbau wählen – Der Lagenaufbau-Assistent zeigt Eurocircuits verschiedene, vordefinierte Lagenaufbaue, inkl. der Leiterplatten- und Kupferstärke nach Lagenzahl. Das Münz-Symbol zeigt an, welche Option preiserhöhend wirkt , oder „non pool“ ist .
  • zusätzl. DK-Durchgänge & zusätzl. Presszyklen – Mit diesen Optionen werden die Aufpreise für Sacklöcher oder vergrabene Durchkontaktierungen berechnet. Falls Sie Sacklöcher oder vergrabene Durchkontaktierungen benötigen, senden Sie uns bitte Ihre Daten über „Anfrage starten“, damit unsere Ingenieure Ihre Anforderungen überprüfen können.

 

Leiterplatten-Technologie

PCB Calculator - Board Technology

 

Die Vorgabewerte stellen die preiswerteste Option für Standardkupfer dar (18µm Folie ≅ 35µm nominaler Enddicke).

Design Tipp: Bei Standardkupfer führt die Auswahl größerer Werte nicht zu einem Preisvorteil. Die Nutzung der Vorgabewerte gibt Ihnen zusätzlichen Raum in Ihrem Layout.

  • Technologieklasse wählen – Geben Sie die Werte Ihres Designs ein, um die aktuelle Leiterbild- und Bohrklassifikationstabelle angezeigt zu bekommen. Der Assistent überprüft die angegebenen Werte im Verhältnis zur Kupferfoliendicke. Wählen Sie eine Spalte rechts der roten Werte, um die Klassen zu wählen und dann auf „übernehmen“.
  • Oder wählen Sie die jeweiligen Werte im Kalkulator über die Dropdown-Auswahl.
  • Bohrdichte – diese stellt nur selten ein Problem dar. Falls Sie sich nicht sicher sind, können Sie den PCB Configurator® nutzen, um die exakten Werte zu erhalten.
  • Endlochdurchmesser verkleinern ab ≤ – nach IPC Regeln haben Durchsteiger keine negative Toleranz. Zur Verringerung der Anzahl von Bohrwerkzeug-Wechseln und damit der Kosten, bohren wir Vias mit der für den Produktionsnutzen optimalen Größe. Dies kann weniger sein, als im Design spezifiziert wurde. Manchmal sind kleine Löcher ab 0,45mm oder weniger keine Vias, sondern Bauteil-Löcher, welche keine negative Toleranz besitzen. Diese Option gibt Ihnen die Möglichkeit die größte Durchsteigerbohrung zu spezifizieren.

Leiterplatten-Eigenschaften

PCB Configurator - Board definition

 

  • Bestückungsdruck bottom – der zweite Bestückungsdruck ist kostenlos.
  • Löt-Oberfläche bleifrei (o. Vorgabe) ist eine bleifreie Löt-Oberfläche unserer Wahl: bleifreie Heissluftverzinnung (HAL bleifrei) oder chemisch Nickel-Gold (chem. Nickel-Gold partiell). Dieses ist die preisgünstigste Option, da sie sich nach den Produktionsgegebenheiten richtet. Chem. Nickel-Gold partiell bedeutet, dass auf sämtliches, durch die Lötstoppmaske freigestelltes, Kupfer Gold auf eine Sperrschicht aus Nickel abgeschieden wird. Bei Chem. Nickel-Gold vollflächig wird die gesamte Leiterplatte chemisch vergoldet (auf Nickel), bevor die Lötstoppmaske gedruckt wird. Diese Oberfläche, zusammen mit chemisch Silber (chem. Silber) und verbleiter Heissluftverzinnung (HAL verbleit) sind „non pool“ Optionen.
  • Fräsung – hier können Sie den richtigen Fräsdurchmesser wählen, falls Ihre Leiterplatte Schlitze oder Ausfräsungen hat. Der kostenlose Vorgabewert ist 2,00mm, da wir diesen ebenso für die Vereinzelung der Leiterplatten verwenden. In unseren PCB Design Guidelines erhalten Sie Informationen darüber, wie Schlitze und Ausfräsungen deutlich darstellen.
  • Elektrischer Test – automatisch bei allen Leiterplatten ausgenommen einseitige Leiterplatten (Option)
  • UL-Kennzeichnung . – wählen Sie dieses Kästchen, wenn Sie möchten das wir unser UL-Zeichen für die Flammbarkeits-Einstufung auf den Leiterplatten anbringen (UL94V0). Diese Option ist kostenlos.

Schablonen

PCB Calculator- Stencils

Alle Schablonen werden ungerahmt aus 130μm Edelstahl gefertigt. Es gibt vier Möglichkeiten Schablonen zu bestellen. Zwei, falls sie zusammen mit der Leiterplatte bestellt werden und zwei ohne Leiterplattenbestellung:

 

Schablone gemeinsam mit einer Leiterplatte bestellen:

    • eC-registration kompatibel (mehr) – Leiterplatte und Schablone werden mit Registrierungsbohrungen ausgestattet, die auf die Stifte des eC-stencil-mate Lötpastendrucker oder auf das eC-stencil-fix-System (Video ansehen) passen. Mit dieser Methode sparen Sie die Zeit, um Leiterplatte und Schablone in Deckung zu bringen.
      • klicken Sie auf das Kästchen eC-registration kompatibel im obersten Bereich des Kalkulators, um diese Option zu auszuwählen.
      • falls Sie einen Nutzen bestellt haben, werden wir die Aufnahmebohrungen in den Nutzenrand einbringen. Bei einer einzelnen Leiterplatte werden wir kostenfrei einen Rand hinzufügen, ohne das Sie etwas unternehmen müssen.
      • Sie werden feststellen, dass im Bereich Schablonen die Abmessungen automatisch berechnet werden. Wählen Sie einfach das Kästchen „Schablone top“ und/oder „Schablone bottom“ aus.
    • Schablone in einfacher Ausführung – Wählen Sie einfach das Kästchen „Schablone top“ und/oder „Schablone bottom“ aus und definieren Sie Ihren bevorzugten Rand um die Leiterplatte (Minimum 20mm auf allen Seiten).

 

Schablone unabhängig von einer Leiterplatte bestellen

  • Schablone bestellen – Wählen Sie das Kästchen „Schablone top“ und/oder „Schablone bottom“ aus und geben Sie die Gesamtabmessung der Schablone einschliesslich dem Rand ein. Die Daten können benutzerdefinierte Aufnahmebohrungen enthalten. Speichern Sie die Schablone im Warenkorb und hängen sie die Schablonendaten an.
  • Schablone zu einer Leiterplatte bestellen (zu einer bestellten LP, unabh. von dieser) Wählen Sie die Leiterplatte aus dem „Folgeauftrag/Historie“ Menü und fahren Sie wie bei einer Bestellung für die Leiterplatte fort.

Erweiterte Optionen

PCB Calculator - Advanced options

  • Abziehlack – siehe auch PCB Design Guidelines S. 19
  • Karbondruck – siehe auch PCB Design Guidelines S. 18
  • Spezifische Toleranzen– Eurocircuits Standard Toleranzen finden Sie in den PCB Design Guidelines– Vermeiden Sie nach Möglichkeit kundenspezifische Toleranzen, da sich diese preiserhöhend auswirken.
  • Spezielle Markierung –  Die interne Bestellnummer wird auf jeder Leiterplatte in den Lötstopplack aufgebracht. Damit haben Sie Zugriff auf das Produktionsdatum und den PCB Passport (Qualitätsdokument) jeder Leiterplatte. Bitte teilen Sie Ihre bevorzugtes Format für Ihre Datenkodierung mit, falls Sie diese benötigen.
  • Durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand –  siehe auch PCB Design Guidelines S. 8
  • Kantenmetallisierung – Klicken Sie für weitere Erläuterungen auf den Begriff.
  • Kupfer bis zum Leiterplattenrand – Dies betrifft lediglich die Kupferflächen. Leiterbahnen und Pads laufen Gefahr beschädigt zu werden, wenn diese beim Stegfräsen näher als 0,25mm zum Leiterplattenrand liegen (0,4mm beim Ritzen).
  • Einpresstechnik– Klicken Sie für weitere Erläuterungen auf den Begriff.
  • Angefaste Bohrungen. – Konische Bohrungen, auch Senkkopf-Löcher genannt.
  • Tiefenfräsung – Spezifizieren Sie diese bitte deutlich in der mechanischen Zeichnung. Im Zweifel nutzen Sie bitte „Anfrage starten“ und senden Sie uns Ihre Daten zur Überprüfung.
  • Steckergold-Oberfläche -Bitte nutzen Sie die Funktion „Anfrage starten“, um sich die Arbeit für die Berechnung zu ersparen. Mehr Information über Hartgold-Stecker.
  • Stecker anfasen– Dies ist Standard bei Gold-Steckern, um den Einschub der Karten zu erleichtern.
  • Wärmeleitpaste Top/Bottom Siehe auch PCB Design Guidelines S. 21
  • Durchsteigerfüller.  siehe auch PCB Design Guidelines S. 20

Preis berechnen

  • Überprüfen Sie in der Matrix den Preis für verschiedene Liefermengen und -zeiten. Klicken Sie auf Matrix anpassen, um die Matrix nach Ihren Wünschen anzupassen.
  • Zur gleichzeitigen Auswahl mehrerer Preisoptionen, klicken Sie bitte auf Matrix anpassen und wählen Sie die Optionen, welche Sie als Angebot möchten.
  • Wählen Sie die Versandmethode.
  • Klicken Sie hier, um zu sehen, ob die MwSt. anzuwenden ist.
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