Einführung
Das Clipping (Freischneiden) von Beschriftungen ist ein Vorproduktionsprozess, bei dem Teile an bestimmten Stellen der Beschriftung ausgeschnitten oder bestimmte Teile nach vordefinierten Regeln vollständig entfernt werden.
Die von Eurocircuits definierten Regeln sind:
- Clipping von Beschriftung für die Leiterplattenfertigung – Gilt für alle von Eurocircuits hergestellten Leiterplatten.
- Clipping von Beschriftung für die Leiterplattenbestückung – Gilt für Leiterplatten, die von Eurocircuits bestückt werden sollen,
Um das Clipping von Beschriftung zu vermeiden, beachten Sie bitte die PCB Designrichtlinien – Bestückungsdruck
Achtung
- Wir empfehlen dringend, dass Sie sich an die Regeln für die Platzierung der Beschriftung halten, die bei Ihrem Fertigungspartner gelten, wenn es nicht Eurocircuits ist.
Clipping von Beschriftung zum Bestücken
Die Regeln werden NUR bei den Leiterplatten angewendet, die Eurocircuits mit Bauteilen bestückt.
Warum gibt es zusätzliche Regeln für die Bestückung?
Viele Probleme beim Löten von SMD-Bauteilen werden beim Drucken der Lotpaste verursacht.
Gründe für das Clipping zur Bestückung
- Beschriftungen innerhalb des zulässigen Abstandes (wie oben definiert) können einen schlechten Lotpastenauftrag verursachen, insbesondere bei
- kleinen SMD Bauteilen
- Fine-Pitch SMD Bauteilen
- SMD-Bauteilen mit kleinen Anschusspads
- Beschriftung unter dem Gehäuse eines SMD-Bauteils kann:
- bei kleineren Bauteilen Tombstoning verursachen
- schlechte Lötstellen zur Folge haben, weil das Bauteil möglicherweise nicht flach auf der Leiterplatte liegt.
Daten mit Beschriftung zwischen den Anschlusspads
Das Ergebnis – Grabsteinbildung im Lötprozess
Die Regeln für das Clipping zum Bestücken
Das zusätzliche Clipping wird wie folgt angewendet:
- Alle Beschriftungen innerhalb von +0,200 mm vom Gehäuse eines SMD-Bauteils werden freigeschnitten/entfernt; einschließlich Beschriftungen unter dem SMD-Gehäuse.
- Bei allen SMD-Bauteilen mit einem Pad-Abstand von ≤0,400 mm werden alle Beschriftungen innerhalb eines Radius von +2,00 mm um jedes Pad freigeschnitten.
- Bei allen SMD-Bauteilen mit einer Pad-Größe von <0,32 mm werden alle Beschriftungen in einem Radius von +2,00 mm um jedes Pad freigeschnitten.
Original Beschriftung der Kundendaten
Für die Bestückung wurden Teile der
Clipping für die Leiterplattenbestückung freigeben
Wenn Sie das Clipping überprüfen möchten, bevor die Fertigung startet, fordern Sie bitte bei der Bestellung eine Produktionsfreigabe (PPA) an.
Die endgültigen Produktionsdaten können Sie dann mit dem PCB Visualizer überprüfen. Mit der Vergleichsfunktion des Visualizers können Sie die ursprünglichen Daten der Beschriftung, die Sie hochgeladen haben, mit der für die Fertigung angepassten Beschriftung vergleichen.
