Equipment Upgrades: schnelleres, gesünderes, zuverlässigeres Löten
Der eC-stencil-mate Drucker und der eC-reflow-mate Ofen wurden im November 2010 im Markt eingeführt. Unsere Kunden hatten uns nach einer hochwertigen Lösung zum Löten von SMDs gefragt, da sie keine geeignete Lösung am Markt fanden, die sich preislich an der Prototypen und Kleinserien-Bestückung orientierte.
Seitdem haben sich unsere Produkte mit mehr als 850 verkauften Einheiten in Europa und dem Rest der Welt, gut am Markt etabliert.
Neue Produkte liefern eine integrierte Reflow-Lösung
Schnelleres, einfacheres und zuverlässigeres Löten
- Neues Zubehör einschließlich dem des eC-PCB-holder, welcher viele, kleine Leiterplatten für einen einzigen Lötprozess aufnimmt.
- Nutzer berichten darüber das unser spezielles Verbrauchsmaterial für Prototypen (solder-paste, stencil wipes etc.) ein schnelleres, zuverlässiges Löten sicherstellen.

Gesünderes Löten. Kunden ohne existierende Rauch-Absaugung bieten wir ab sofort:
- eC-reflow-mate hood. Befestigt auf dem eC-reflow-mate Ofen V3 führt die Haube Löt-Dämpfe ab, sobald die Ofentür nach dem Reflow-Prozess öffnet. Verwenden Sie diese mit Ihrer eigenen Absaugung oder dem eC-fumecube. Mehr.
- eC-fumecube. Wir haben eine kompakte Absaugung hoher Spezifikation gewählt. Sie ist schnell und einfach installiert, leise im Betrieb und mit Hilfe des eC-armkit können Sie die gleiche Einheit für Ihre Handlöt-Station verwenden.

Sichereres und zuverlässigeres Hand-Löten.
- eC-pre-heater. Erhöhen Sie schnell die Temperatur Ihrer Leiterplatte, um ein sanfteres und leichteres (Ent-)Löten kritischer Bauteile zu ermöglichen, ohne diese oder die Leiterplatte zu beschädigen. Spezifikation.
Mehr Informationen erhalten Sie im passenden BLOG.
Das berichten unsere Kunden.
Besuchen Sie den BLOG, um die Berichte unserer Kunden zum eC-stencil-mate und eC-reflow-mate zu lesen.
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