Was ist SEMI-FLEX?
SEMI-FLEX ist eine flex-rigid Leiterplatte, typischerweise mit 4 Lagen, welche vollständig aus FR4 hergestellt wird. Anders als bei konventionellen flex-rigid Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polymid, sondern ein dünner FR4 Core mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen. Eine weniger robuste Lösung durch die Verwendung tiefengefräster Lagen anstatt eines Cores.
Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?
SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”, Anders als Polymid, kann man den FR4 Core nicht kontinuierlich biegen. Dennoch können gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführt werden (typischerweise 5 – siehe Spezifikationen unten). Dies macht es zu einer idealen Lösung, falls Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel, oder eine zusammengesetzte flex-rigid Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine einzelne FR4 SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.
Vorteile bei der Verwendung von SEMI-FLEX:
Kosten:
- Keine Stecker oder Kabel notwendig
- Schnellere Bestückung
- SEMI-FLEX ist vollständig aus FR4, es gibt somit keine Notwendigkeit für Leiterplatten mit teurem Polymid
Zeit:
- Schnellere Entwicklungszeit
- Schnellere Beschaffung
- Schnellere Herstellung
Verlässlicheres Produkt:
- Weniger Lötverbindungen
Eurocircuits SEMI-FLEX pool
Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden ein zentrales 100µm Core für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4 core und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation). Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte, während die Tiefenfräsung schwieriger zu beherrschen ist, so dass der flexible Bereich in der Dicke variieren kann. Mit einem Core-Aufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Aussenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.
Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten, oder einer finalen Z-Konfiguration.
SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports oder der Bestückung zu vermeiden.Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.
SEMI-FLEX Parameter | |
SEMI-FLEX Bereich |
|
Min. Biegeradius |
5 mm |
Max. Biegewinkel |
180° |
Max. Anzahl Biegungen |
5 |
SEMI-FLEX Längenberechung |
(2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360) Zum Beispiel erfordert das Biegen über einen Winkel von 180 Grad mit einem Radius von 5mm eine Mindestlänge des Semi-flex Bereichs von 15,7mm |
Kupferdicke des Cores |
35µm Kupfer mit hoher Duktilität |
Höchste Leiterbildklasse |
Klasse 6 – 150µm Leiterbahnbreite/ -abstand (um die Biegungen zu ermöglichen) |
Bohrungen |
Nicht erlaubt im Semi-flex Bereich: |
Langlöcher und Ausfräsungen |
Ebenfalls im Semi-flex Bereich nicht erlaubt |
Eckradien im Semi-flex Bereich |
Min. Radius 1.00mm |
Eckradien am Übergang Semi-flex Bereich zu starrem Bereich |
Min. Radius 1.00mm |
Empfehlung |
beidseitig Kupfer |
Empfehlung |
Kupferflächen wo es möglich ist |
Starrer Bereich |
|
Benötigt |
An beiden Enden des Semi-flex Bereichs |
Min. Größe |
Breite des Semi-flex Materials oder 5mm x 5mm was größer ist |
Material (Starr und Semi-flex Core) |
FR4 Improved High Tg Isola FR406N |
Anzahl Kupfer Lagen |
4 |
Materialdicke |
1.55mm (siehe Lagenaufbau) |
Semi-flex Core Dicke |
0.100mm |
Start-Kupferfolie – Außenlagen |
18µm/½oz |
Min. Leiterbahnbreite/ -abstand |
0.125mm |
Endoberfläche |
Pooling – Bleifrei zum günstigsten Preis, ENIG, LF HAL
Non-pooling – IM Ag |
Lötstopplack |
Grün |
Bestückungsdruck |
Weiß |
Kontur |
Stegfräsen oder Geritzt |
Schlitze und Ausfräsungen |
Werkzeugdurchmesser – 0.5, 1.2, & 2.0mm – nur im starren Bereich |
Erweiterte Optionen |
Pooling – Abziehlack, Dk Bohrungen am Leiterplattenrand, Kantenmetallisierung, Kupfer bis zum Leiterplattenrand, Wärmeleitpaste, Durchsteigerfüller Non Pooling – Karbon-Kontakte, Steckergold |
Erweiterte Optionen die nicht möglich sind |
Blind & Buried Vias |
UL Zeichen |
Nicht möglich |
Lieferformat Nutzen |
Vorzugsweise im Nutzen wegen besserem Handling |
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PCB PROTO WITH ASSEMBLY
PCB Prototypen 3+3 – Herstellung in 3 Arbeitstagen plus Bestückung in 3 Arbeitstagen
PCB proto
1, 2, 3, 4 oder 5 Leiterplatten in 2 oder 3 Arbeitstagen
STANDARD pool
bleifrei lötbares FR-4-Material bis 16 Lagen
DEFINED IMPEDANCE pool
Leiterplatten mit Leitungswellen- und differentiellem Leitungswellenwiderstand.
RF pool
Isola I-TERA und Rogers 4000 Serie Material
SEMI-FLEX pool
4-Lagen, 100µm FR4 Core mit zwei speziell behandelten Kupferlagen
IMS pool
Einlagige IMS-Leiterplatten (Aluminiumkern)
BINDI pool
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