Die verkupferten Bauteilkontakte und -Löcher wurden von der Lötstoppmaske ausgespart. Der nächste Schritt ist die Aufbringung einer lötbaren Oberfläche zum Schutz des Kupfers bis die Bauteile auf die Platine gelötet werden.

In dieser Linie wird zunächst Nickel auf das Kupfer abgeschieden und auf das Nickel anschliessend eine dünne Goldschicht. Dieser rein chemische Prozess benötigt keine elektrische Verbindung. Die Linie arbeitet vollautomatisch und bewegt die Nutzen durch eine Reihe von Behältern die die Kupferoberfläche zunächst reinigen und aktivieren. Danach werden rund 5µ Nickel und dann 0,1µ Gold abgeschieden.

Entsprechend der EU-Richtlinie zur Reduzierung gefährlicher Substanzen (RoHS) setzen wir keine verbleiten Oberflächen ein. Neben Nickel-Gold bieten wir chemisch Silber an, welches in einem vergleichbaren Prozess Sterling Silber abscheidet. Als Alternative bietet sich die bleifreie Heissluftverzinnung an, bei welcher der Nutzen in flüssiges Lötzinn getaucht wird. Beim Herausziehen wird der Nutzen von Luftmessern abgeblasen um überschüssiges Zinn zu entfernen und etwa 2µ Zinn auf der Oberfläche zu belassen.

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Vor zum Schritt 14 – Goldstecker