Die meisten Platinen haben einen Lötstopplack auf Epoxydharzbasis, welcher auf beide Seiten aufgedruckt wird. So ist die Kupferfläche geschützt und bei der Bestückung werden Kurzschlüsse zwischen Komponenten vermieden.

Zunächst werden die Nutzen zur Entfernung von Verunreinigungen gereinigt und gebürstet. Anschliessend werden die Nutzen in den Gelblichtraum befördert.

Durch antistatische Kleberollen werden letzte Staubreste entfernt. Anschliessend wird der Nutzen in die vertikale Beschichtungslinie geladen. Die Beschichtungsmaschine bedeckt gleichzeit beide Seiten des Nutzens mit Epoxydharz-Lötstopplack. Der zweifache Vorgang stellt eine vollständige Abdeckung des Leiterbilds sicher, welches zum jetzigen Zeitpunkt die Paneloberfläche typischerweise um 35-40µ überragt.

Jetzt werden die Nutzen gestapelt durch einen horizontalen Trockner gefahren, der den Lack gerade genug trocknet um bedruckt zu werden. Der Bediener überwacht eine vollständige, gleichmäßige Beschichtung.

Als nächstes werden die beschichteten Nutzen belichtet. Dafür wird ein UV-Belichter mit zwei Schubladen eingesetzt. Der Bediener registriert die Belichtungsfilme am Vakuum der Belichtungsscheiben. Danach registriert er den Nutzen auf den dafür vorgesehenen Stiften. Die exakte Ausrichtung wird nochmals überprüft. Die hat weniger als 50µ Versatz. Ähnlich den Ätz- und Galvanoresisten in früheren Prozessen, härten die UV-Lampen den Lack durch die transparenten Stellen des Films, dort wo wir die Lötstoppmaske der fertigen Leiterplatte benötigen.

Zur Entfernung des ungehärteten, unerwünschten Resists werden die Nutzen aus dem Reinraum in den Entwickler befördert. Für einen widerstandsfähigen und permanenten Lötstopplack wird, dieser zu einem späteren Zeitpunkt endgültig ausgehärtet. Dies geschieht mit einem Durchlaufofen auf die gleiche Weise wie zuvor die Vorhärtung erfolgt ist. Zunächst überprüft der Bediener allerdings die exakte Ausrichtung der Lötstoppmaske die saubere Freistellung der Anschlussflächen (Pads) und Durchkontaktierungen. Schon kleinste Rückstände können die Lötbarkeit der Platine erheblich beeinträchtigen.

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