SEMI-FLEX pool
SEMI-FLEX pool Service für Leiterplatten und Bestückung
Fertigung in Europa
Der SEMI-FLEX Pool von Eurocircuits ist eine Lösung für den flexiblen Einbau von Leiterplatten typischerweise 4 Lagen, die vollständig aus FR4 bestehen.
Anders als bei konventionellen starrflexiblen Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polyimid, sondern ein dünner FR4-Kern mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um die Leiterplatte ohne Bruchstellen zu biegen.
Was bekommen Sie
- Leiterplatten bestückt oder unbestückt
- Leiterplatten unbestückt in 7 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 12 Arbeitstagen*
- Siehe Tabellen unten für verfügbare Spezifikationen
- keine Einmalkosten
- kein Mindestbestellwert
- 100%-Prüfung der Herstellbarkeit vor der Fertigung
- PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
- PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
- BOM und CPL Analyse
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Was ist SEMI-FLEX?
SEMI-FLEX ist eine starr-flexible Leiterplatte für wenige Biegezyklen, typischerweise mit 4 Lagen, die vollständig aus FR4-Basismaterial hergestellt wird. Anders als bei konventionellen starrflex Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polyimid, sondern ein FR4-Kern mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen.
Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?
SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”. Anders als Polyimid, kann man den FR4-Kern nicht kontinuierlich biegen. Dennoch kann man gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführen (typischerweise 5 – siehe Spezifikationen unten). Diese Eigenschaft macht Semi-Flex zu einer idealen Lösung, wenn Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel oder eine zusammengesetzte starrflexible Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine FR4-SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.
Eurocircuits SEMI-FLEX pool
Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden einen zentralen 100µm Kern für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4-Kern und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation).
Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte. Die Tiefenfräsung ist schwieriger zu beherrschen und der flexible Bereich kann in der Dicke variieren. Mit einem Kernaufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Außenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.
Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten oder einer finalen z-Konfiguration.
SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports
oder der Bestückung zu vermeiden. Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.
SEMI-FLEX pool Service Parameter | |
SEMI-FLEX Bereich | |
Min. Biegeradius |
5mm |
Max. Biegewinkel |
180° |
Max. Anzahl Biegungen |
5 |
SEMI-FLEX Längenberechung |
(2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360) Zum Beispiel erfordert das Biegen über einen Winkel von 180 Grad mit einem Radius von 5mm eine Mindestlänge des Semi-flex Bereichs von 15,7mm |
Kupferdicke des Cores |
35µm Kupfer mit hoher Duktilität |
Höchste Leiterbildklasse |
Klasse 6 - 150µm Leiterbahnbreite/ -abstand (um die Biegungen zu ermöglichen) |
Bohrungen |
Nicht erlaubt im Semi-flex Bereich: |
Langlöcher und Ausfräsungen |
Ebenfalls im Semi-flex Bereich nicht erlaubt |
Eckradien im Semi-flex Bereich |
Min. Radius 1.00mm |
Eckradien am Übergang Semi-flex Bereich zu starrem Bereich |
Min. Radius 1.00mm |
Empfehlung |
beidseitig Kupfer |
Empfehlung |
Kupferflächen wo es möglich ist |
Starrer Bereich | |
Benötigt |
An beiden Enden des Semi-flex Bereichs |
Min. Größe |
Breite des Semi-flex Materials oder 5mm x 5mm was größer ist |
Material (Starr und Semi-flex Core) |
FR4 Improved High Tg Isola FR406N |
Anzahl Kupfer Lagen |
4 |
Materialdicke |
1.55mm (siehe Lagenaufbau) |
Semi-flex Core Dicke |
0.100mm |
Start-Kupferfolie - Außenlagen |
18µm |
Min. Leiterbahnbreite/ -abstand |
0.125mm |
Endoberfläche |
Pooling - Bleifrei zum günstigsten Preis, ENIG, LF HAL
Non-pooling - IM Ag |
Lötstopplack |
Grün |
Bestückungsdruck |
Weiß |
Kontur |
Stegfräsen oder Geritzt |
Schlitze und Ausfräsungen |
Werkzeugdurchmesser – 0.5, 1.2 und 2.0mm – nur im starren Bereich |
Erweiterte Optionen |
Pooling - Abziehlack, DK Bohrungen am Leiterplattenrand, Kantenmetallisierung, Kupfer bis zum Leiterplattenrand, Wärmeleitpaste, Durchsteigerfüller Non Pooling - Karbon-Kontakte, Steckergold |
Erweiterte Optionen die nicht möglich sind |
Blind und Buried Vias |
UL Zeichen |
Nicht möglich |
Lieferformat Nutzen |
Vorzugsweise im Nutzen zum besserem Handling |
Standard pool Bestückungsservice Parameter | |
Bestückung |
einseitig oder beidseitig |
Stückzahl |
Ab 1 Stück |
Lieferzeit |
12 Arbeitstage* (7 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung) |
Minimal Lp-Abmessung |
5mm x 5mm |
Maximal Lp-Abmessung |
326mm x 426mm |
Bestückung |
SMT ein- oder beidseitig THT ein- oder beidseitig SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig |
Bauteile |
Passive Bauteile 0201 und größer Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch BGA mindestens 0,4mm Pitch |
Lötlegierung |
Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei |
Lotpastenschablone |
Lasergeschnitten (in den Kosten enthalten, wird nicht mit geliefert) |
Bauteilebeschaffung |
Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft (Bauteile die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen) |
Qualitätsprüfung |
Visuelle Kontrolle
SPI (Lotpasteninspektion) BGA-Platzierung AXI (Röntgeninspektion) |
*Anmerkungen
- Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.