SEMI-FLEX pool

SEMI-FLEX pool Service für Leiterplatten und Bestückung

Fertigung in Europa

Der SEMI-FLEX Pool von Eurocircuits ist eine Lösung für den flexiblen Einbau von Leiterplatten typischerweise 4 Lagen, die vollständig aus FR4 bestehen.

Anders als bei konventionellen starrflexiblen Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polyimid, sondern ein dünner FR4-Kern mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um die Leiterplatte ohne Bruchstellen zu biegen.

Was bekommen Sie

  • Leiterplatten bestückt oder unbestückt
  • Leiterplatten unbestückt in 7 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 12 Arbeitstagen*
  • Siehe Tabellen unten für verfügbare Spezifikationen
  • keine Einmalkosten
  • kein Mindestbestellwert
  • 100%-Prüfung der Herstellbarkeit vor der Fertigung
  • PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
  • PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
  • BOM und CPL Analyse

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Was ist SEMI-FLEX?

SEMI-FLEX ist eine starr-flexible Leiterplatte für wenige Biegezyklen, typischerweise mit 4 Lagen, die vollständig aus FR4-Basismaterial hergestellt wird. Anders als bei konventionellen starrflex Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polyimid, sondern ein FR4-Kern mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen.

Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?

SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”. Anders als Polyimid, kann man den FR4-Kern nicht kontinuierlich biegen. Dennoch kann man gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführen (typischerweise 5 – siehe Spezifikationen unten). Diese Eigenschaft macht Semi-Flex zu einer idealen Lösung, wenn Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel oder eine zusammengesetzte starrflexible Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine FR4-SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.

Eurocircuits SEMI-FLEX pool

Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden einen zentralen 100µm Kern für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4-Kern und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation).

Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte. Die Tiefenfräsung ist schwieriger zu beherrschen und der flexible Bereich kann in der Dicke variieren. Mit einem Kernaufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Außenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.

SEMI-FLEX PCBs in Production Panel

kostenloser Preiskalkulator Button

Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten oder einer finalen z-Konfiguration.

SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports

oder der Bestückung zu vermeiden. Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.

SEMI-FLEX Buildup Drawing

SEMI-FLEX pool Service Parameter
 SEMI-FLEX Bereich

 Min. Biegeradius

 5mm

 Max. Biegewinkel

 180°

 Max. Anzahl Biegungen

 5

 SEMI-FLEX Längenberechung

 (2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360)

Zum Beispiel erfordert das Biegen über einen Winkel von 180 Grad mit einem Radius von 5mm eine Mindestlänge des Semi-flex Bereichs von 15,7mm

Kupferdicke des Cores

 35µm Kupfer mit hoher Duktilität

 Höchste Leiterbildklasse

 Klasse 6 – 150µm Leiterbahnbreite/ -abstand  (um die Biegungen zu ermöglichen)

 Bohrungen

 Nicht erlaubt im Semi-flex Bereich:

 Langlöcher und Ausfräsungen

 Ebenfalls im Semi-flex Bereich nicht erlaubt

 Eckradien im Semi-flex Bereich

 Min. Radius 1.00mm

 Eckradien am Übergang Semi-flex Bereich zu starrem Bereich

 Min. Radius 1.00mm

Empfehlung

 beidseitig Kupfer

 Empfehlung

 Kupferflächen wo es möglich ist

 Starrer Bereich

 Benötigt

 An beiden Enden des Semi-flex Bereichs

 Min. Größe

Breite des Semi-flex Materials oder 5mm x 5mm was größer ist

 Material (Starr und Semi-flex Core)

FR4 Improved High Tg

Isola FR406N

 Anzahl Kupfer Lagen

 4

 Materialdicke

 1.55mm (siehe Lagenaufbau)

 Semi-flex Core Dicke

 0.100mm

Start-Kupferfolie – Außenlagen

18µm

Min. Leiterbahnbreite/ -abstand

 0.125mm

 Endoberfläche

Pooling – Bleifrei zum günstigsten Preis, ENIG, LF HAL

Non-pooling – IM Ag

 Lötstopplack

 Grün

 Bestückungsdruck

 Weiß

 Kontur

 Stegfräsen oder Geritzt

 Schlitze und Ausfräsungen

Werkzeugdurchmesser – 0.5, 1.2 und 2.0mm – nur im starren Bereich

 Erweiterte Optionen

Pooling – Abziehlack, DK Bohrungen am Leiterplattenrand, Kantenmetallisierung, Kupfer bis zum Leiterplattenrand, Wärmeleitpaste, Durchsteigerfüller

Non Pooling –  Karbon-Kontakte, Steckergold

 Erweiterte Optionen die nicht möglich sind

Blind und Buried Vias

 UL Zeichen

Nicht möglich

 Lieferformat Nutzen

Vorzugsweise im Nutzen zum besserem Handling

Standard pool Bestückungsservice Parameter

Bestückung

einseitig oder beidseitig

Stückzahl

Ab 1 Stück

Lieferzeit

12 Arbeitstage* (7 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung)

Minimal Lp-Abmessung

5mm x 5mm

Maximal Lp-Abmessung

326mm x 426mm

Bestückung

SMT ein- oder beidseitig

THT  ein- oder beidseitig

SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig

Bauteile

Passive Bauteile 0201 und größer

Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch

BGA mindestens 0,4mm Pitch

Lötlegierung

Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei

Lotpastenschablone

Lasergeschnitten

(in den Kosten enthalten, wird nicht mit geliefert)

Bauteilebeschaffung

Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft

(Bauteile die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen)

Qualitätsprüfung

Visuelle Kontrolle

SPI (Lotpasteninspektion)

BGA-Platzierung

AXI (Röntgeninspektion)

*Anmerkungen

  1. Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
  2. Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
  3. Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.