RF pool

PCB RF pool Service für Leiterplatten und Bestückung

Fertigung in Europa

Der “RF pool” – Service von Eurocircuits bietet Entwicklern alle Kostenvorteile des Bestell-Poolings für HF-Leiterplatten. RF pool deckt dabei eine große Technologiebandbreite ab, einschliesslich 2 verschiedener Materialtypen, 2- und 4-Lagen Leiterplatten und verschiedener Optionen für den Lagenaufbau, inklusive gemischt RF und FR4 – alles zu akzeptablen Preisen. Bei weiteren Anforderungen an Ihre HF-Leiterplatten, laden Sie bitte Ihre Daten über „Anfrage starten“ zur Überprüfung durch unsere Ingenieure hoch.

Was bekommen Sie

  • Leiterplatten bestückt oder unbestückt
  • Leiterplatten unbestückt in 5 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 10 Arbeitstagen*
  • 2 und 4 Lagen ab 1 Stück
  • 100µm – zu Pooling-Preisen – 90µm Non-Pooling
  • Komplett mit zwei mal Lötstopplack und ein- oder beidseitigem Bestückungsdruck
  • bleifreie Oberflächen: chemisch Nickel-Gold oder HAL bleifrei (Pool)
  • Isola I-TERA zu Pool-Preisen; Rogers 4000 Serie (non Pool)
  • Standard-Lagenaufbauten (Pooling) und viele vordefinierte Non-Pooling Aufbauten; Spezielle Aufbauten nach Prüfung
  • Keine Einrichtkosten
  • Kein Mindestbestellwert
  • 100%tige Datenprüfung vor der Produktion
  • 100%iger elektrischer Test aller Leiterplatten
  • PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
  • PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
  • BOM und CPL Analyse

RF PCBs

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RF pool Service Parameter

Lagenanzahl

Pooling: 2, 4

Non-Pooling: 1, 6, 8, 10,1 2, 14, 16

Maximale LP-Abmessung

355mm x 500mm  for ML

425mm x 580mm for 2L

Minimale LP-Abmessung

5mm x 5mm

Basismaterial (pool)

I-TERA – Tg 200°C

Rogers R04350 – Tg 280°C

Basismaterialstärke – 2 Lagen

0.25mm und 0.50mm

Non-Pooling: alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Basismaterialstärke – 4 Lagen

1.00mm und 1.55mm

Non-Pooling – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Basiskupferfolie – Aussenlagen

Pooling: 12µm, 18µm, 35µm

Non-Pooling : alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Basiskupferfolie – Innenlagen

Pooling: 18µm

Non-Pooling: alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator

Oberfläche (Finish)

Pooling: ENIG (chem. Ni / Au) 

Non-Pooling: HAL bleifrei, chem. Ag, HAL verbleit

Lötstopplack Typ / Farbe

Pooling: grün

Non-Pooling: Rot, Blau, Weiß, Transparent, PixtureBlackWhite

Extra Optionen

Pooling: Abziehlack, Durchsteigerfülle, Wärmeleitpaste

Non-Pooling: Steckergold, Karbondruck

Bestückungsdruckfarbe

Pooling: Weiß

Non-Pooling: Schwarz, Weiß PIL

Min. LB-Breite u. Isolationsabstand

Pooling: 0,100mm

Non-Pooling: 0,090mm

Min. Endlochdurchmesser

Pooling: 0,10 mm

Non-Pooling:  alle verfügbaren Endlochdurchmesser  im Online Kalkulator

Min. Aussenlagen Paddurchmesser

Endlochdurchmesser +0.30mm – DK

Endlochdurchmesser + 0.20mm – NDK

Min. Innenlage Pad Ø = Endlochdurchm. + Tabellenwert

Endlochdurchmesser  + 0.35mm – DK

Endlochdurchmesser  + +0.25mm – NDK

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Aussenlagen

Gefräst – 0.250 mm

Geritzt – 0.450 mm

Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Innenlagen

Gefräst – 0.400 mm

Geritzt – 0.450 mm

Extra Optionen

Kupfer bis zum LP-Rand, DK-Randbohrungen, metallisierte Kanten

Schlitze und Ausfräsungen (Innen)

0,5; 1,2 und 2,0mm Fräser

Fräsung Liefernutzen

2,0mm Steggefräst + geritzt

Maximale Nutzen-Abmessung

Pooling – 350mm x 250mm

Lagenaufbau

eC-Typ 8; andere auf Anfrage

Elektrischer Test

Standard

UL-Markierung

noch nicht verfügbar

Schablonenmaterial

100µm und 130µm Edelstahl

Maximales Schablonenmaß

595mm x 595 mm

Der RF pool Service startet mit den Vorgabewerten, wie in diesem Artikel beschrieben:

PCB proto Bestückungsservice Parameter

Bestückung

einseitig oder beiseitig

Stückzahl

Ab 1 Stück

Lieferzeit

10 Arbeitstage* (5 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung)

Minimal Lp-Abmessung

5mm x 5mm

Maximal Lp-Abmessung

326mm x 426mm

Bestückung

SMT ein- oder beidseitig

THT  ein- oder beidseitig

SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig

Bauteile

Passive Bauteile 0201 und größer

Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch

BGA mindestens 0,4mm Pitch

Lötlegierung

Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei

Lotpastenschablone

Lasergeschnitten

(in den Kosten enthalten, wird nicht mit geliefert)

Bauteilebeschaffung

Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft

(Bauteile, die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der  Kunde beistellen)

Qualitätsprüfung

Visuelle Kontrolle

SPI (Lotpasteninspektion)

BGA-Platzierung

AXI (Röntgeninspektion)

*Anmerkungen

  1. Der RF pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
  2. Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
  3. Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.