RF pool
PCB RF pool Service für Leiterplatten und Bestückung
Fertigung in Europa
Der RF pool bietet Entwicklern alle Kostenvorteile des Bestell-Poolings für HF-Leiterplatten. RF pool deckt dabei eine große Technologiebandbreite ab, einschliesslich 2 verschiedener Materialtypen, 2- und 4-Lagen Leiterplatten und verschiedener Optionen für den Lagenaufbau, inklusive gemischt RF und FR4 – alles zu akzeptablen Preisen. Bei weiteren Anforderungen an Ihre HF-Leiterplatten, laden Sie bitte Ihre Daten über „Anfrage starten“ zur Überprüfung durch unsere Ingenieure hoch.
Was bekommen Sie
- Leiterplatten bestückt oder unbestückt
- Leiterplatten unbestückt in 5 Arbeitstagen* oder mit Bauteilen bestückt in 10 Arbeitstagen*
- 2 und 4 Lagen ab 1 Stück
- 100µm – zu Pooling-Preisen – 90µm Non-Pooling
- Komplett mit zwei mal Lötstopplack und ein- oder beidseitigem Bestückungsdruck
- bleifreie Oberflächen: chemisch Nickel-Gold oder HAL bleifrei (Pool)
- Isola I-TERA und Rogers RO4350 zu Pool-Preisen; Rogers 4030 Serie (non Pool)
- Standard-Lagenaufbauten (Pooling) und viele vordefinierte Non-Pooling Aufbauten; Spezielle Aufbauten nach Prüfung
- Keine Einrichtkosten
- Kein Mindestbestellwert
- 100%tige Datenprüfung vor der Produktion
- 100%iger elektrischer Test aller Leiterplatten
- PCB Configurator zum Prüfen und Hochladen von Technologieparametern zur Preisberechnung
- PCB Checker Datenanalyse bevor Sie die Bestellung aus dem Warenkorb aufgeben
- BOM und CPL Analyse
| RF pool Service Parameter | |
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Lagenanzahl |
Pooling: 2, 4 Non-Pooling: 1, 6, 8, 10,1 2, 14, 16 |
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Maximale LP-Abmessung |
355mm x 500mm for ML 425mm x 580mm for 2L |
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Minimale LP-Abmessung |
5mm x 5mm |
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Basismaterial |
I-TERA – 200°C Rogers R04350 – 280°C Non-Pooling – Rogers R04003 – Tg 280°C |
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Prepreg für Multilayer |
Isola PCL370HR – Tg 170-180°C |
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Basismaterialstärke – 2 Lagen |
0.25mm und 0.50mm Non-Pooling: alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Basismaterialstärke – 4 Lagen |
1.00mm und 1.55mm Non-Pooling – alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Basiskupferfolie – Aussenlagen |
Pooling: 12µm, 18µm, 35µm Non-Pooling : alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Basiskupferfolie – Innenlagen |
Pooling: 18µm Non-Pooling: alle verfügbaren Stärken im Online Kalkulator |
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Oberfläche (Finish) |
Pooling: ENIG (chem. Ni / Au) Non-Pooling: HAL bleifrei, chem. Ag, HAL verbleit |
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Lötstopplack Typ / Farbe |
Pooling: grün Non-Pooling: Rot, Blau, Weiß, Transparent, PixtureBlackWhite |
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Extra Optionen |
Pooling: Abziehlack, Durchsteigerfülle, Wärmeleitpaste Non-Pooling: Steckergold, Karbondruck |
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Bestückungsdruckfarbe |
Pooling: Weiß Non-Pooling: Schwarz, Weiß PIL |
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Min. LB-Breite u. Isolationsabstand |
Pooling: 0,100mm Non-Pooling: 0,090mm |
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Min. Endlochdurchmesser |
Pooling: 0,10 mm Non-Pooling: alle verfügbaren Endlochdurchmesser im Online Kalkulator |
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Min. Aussenlagen Paddurchmesser |
DK Endlochdurchmesser +0.30mm
NDK Endlochdurchmesser + 0.20mm |
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Min. Innenlage Pad Paddurchmesser |
DK Endlochdurchmesser + 0.35mm NDK Endlochdurchmesser + +0.25mm |
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Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Aussenlagen |
Gefräst – 0.250 mm Geritzt – 0.450 mm |
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Min. kupferfreie Zone vom LP-Rand – Innenlagen |
Gefräst – 0.400 mm Geritzt – 0.450 mm |
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Extra Optionen |
Kupfer bis zum LP-Rand, DK-Randbohrungen, metallisierte Kanten |
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Schlitze und Ausfräsungen (Innen) |
0,5; 1,2 und 2,0mm Fräser |
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Fräsung Liefernutzen |
2,0mm Steggefräst + geritzt |
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Maximale Nutzen-Abmessung |
Pooling – 350mm x 250mm |
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Lagenaufbau |
eC-Typ 8; andere auf Anfrage |
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Elektrischer Test |
Standard |
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UL-Markierung |
noch nicht verfügbar |
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Schablonenmaterial |
100µm und 130µm Edelstahl |
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Maximales Schablonenmaß |
595mm x 595 mm |
Der RF pool Service startet mit den Vorgabewerten, wie in diesem Artikel beschrieben:
| PCB proto Bestückungsservice Parameter | |
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Bestückung |
einseitig oder beiseitig |
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Stückzahl |
Ab 1 Stück |
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Lieferzeit |
10 Arbeitstage* (5 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung) |
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Minimal Lp-Abmessung |
5mm x 5mm |
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Maximal Lp-Abmessung |
326mm x 426mm |
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Bestückung |
SMT ein- oder beidseitig THT ein- oder beidseitig SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig |
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Bauteile |
Passive Bauteile 0201 und größer Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch BGA mindestens 0,4mm Pitch |
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Lötlegierung |
Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei |
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Lotpastenschablone |
Lasergeschnitten (in den Kosten enthalten, wird nicht mit geliefert) |
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Bauteilebeschaffung |
Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft (Bauteile, die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen) |
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Qualitätsprüfung |
Visuelle Kontrolle
SPI (Lotpasteninspektion) BGA-Platzierung AXI (Röntgeninspektion) |
*Anmerkungen
- Der RF pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.
