Abfließen von Lot während des Lötvorgangs vermeiden

Haben Sie sich jemals gefragt, warum Sie schlechte Lötverbindungen auf der Leiterplatte haben?

Einer der Hauptgründe ist möglicherweise, dass die Lotpaste während des Reflow Prozess vom Pad abfließt.

Dies ist meistens das Resultat der thermischen Voraussetzungen auf der Leiterplatte. Grundsätzlich fließt die Wärme vom Pad auf der Leiterplatte weg zu einem größeren, wärmeleitenden Bereich, der mit dem Pad verbunden und nicht durch einen Steg in der Lötstoppmaske geschützt ist. Dazu gehören:

  • Vias / Durchkontaktierungen
  • Kupferflächen
  • Breite Leiterbahnen
Nachfolgend finden Sie ein Beispiel (Animation) einer Durchkontaktierung, das sich zu nahe an einem SMD-Pad befindet und daher keinen Steg in der Lötstoppmaske enthält, um zu verhindern, dass Lotpaste durch das Loch abfließt.

Es gibt mehrere Lösungen für dieses Problem. Eurocircuits entwickelt derzeit einen Leitfaden zur Leiterplattenbestückung, um Entwickler das Verständnis und die Erstellung von Leiterplattenlayouts zu erleichtern, die mögliche Probleme bei der Bestückung hervorrufen können.

Weitere Informationen zur Vermeidung dieses Problems finden Sie in Solder Escape/Wick.

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