Insight Technology – Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände

 

Definition der Fertigungstoleranz

Im engeren Sinn ist Toleranz die Abweichung einer Größe vom Normzustand oder Normmaß, die die Funktion eines Systems gerade noch nicht gefährdet.

Ref: Wikipedia Deutschland

Wir fahren fort mit unserer Serie von Erklärungen zu Toleranzen auf einer Leiterplatte mit unserem neuestem Leitfaden:

Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände.

Leiterbahnbreiten und -abstände sind wichtig, weil sie die maximale Spannung, Impedanzwerte und die generelle elektronische Signalintegrität einer Leiterplatte definieren.

Die Werte im CAD-System basieren auf den Ansätzen: “Design for Manufacturing, auf Anhieb richtig” es soll zudem die geforderte Funktionalität der Leiterplatte sichergestellt sein.

Dabei muss man sich bewusst sein, dass die Leiterbahnbreite und -abstände in Wechselwirkung stehen und nicht voneinander getrennt betrachtet werden können.

Wenn die Leiterbahn überätzt ist (kleinere Leiterbahnbreite), dann erhöht sich der Leiterbahnabstand. Ist die Leiterbahn unterätzt (größere Leiterbahnbreite), dann verringert sich der Leiterbahnabstand.

Im schlechtesten Fall führt Unterätzung zu Kupferrückständen zwischen den Leiterbahnen und damit zu Kurzschlüssen.

Dennoch ist der Ätzprozess nur ein Teilprozess, weswegen wir als Hersteller mehrere Faktoren berücksichtigen, welche das Endmaß der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstandes beeinflussen:

  • Basiskupferdicke.
  • Art des Belichtungsprozesses (Direkt- vs konventionelle Belichtung).
  • Kupferverteilung (auf der Leiterplatte).
  • Ätzprozess.

Wir produzieren alle unsere Leiterplatten entsprechend der IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards (Industrieprodukte).

Weitere Info und unser Video dazu, wie und warum diese Faktoren den Toleranzen Leiterbahnbreite & -abstände beeinflussen finden Sie hier: