Termine

  • Neue Termine werden rechtzeitg bekannt gegeben. Anmeldeseite

Veranstaltungsort/-zeit:

embedded projects GmbH, Holzbachstraße 4, D-86152 Augsburg
09:00 Uhr – 16:00 Uhr

Teilnahmegebühr:

Betrag (inkl. MwSt.): 415,- Euro

Im Preis sind jeweils Material, Seminarunterlagen, Mittagessen sowie Dokumentation und Aushändigung eines Teilnahmezertifikats inbegriffen.

Immer häufiger werden in Schaltungen insbesondere Linux-Boards SMD Bausteine oder BGAs verwendet. Moderne Prozessoren, AD-Wandler oder neue Speicher werden oft nur in sehr kleinen Bauformen angeboten. Dort, wo für Prototypen früher der Lötkolben und Lötzinn gereicht haben, benötigt man jetzt SMD-Lötpaste, eine passende Schablone und etwas Erfahrung bzw. die notwendigen Tricks um solch ein Projekt erfolgreich durchzuführen.

Programm:

  • Einführung SMD Reflow löten / Vorstellung Equipment / Tips fürs Layout
  • Vorführung diverser Techniken (SMD Schablonen-Druck, Löten, Platzieren)
  • Praktische Einheit 1: Aufbau des Temperatursensors (Handbestückung mit LM75)
  • Mittagspause (inkl. gemeinsames Mittagessen)
  • Praktische Einheit 2: Aufbau des Embedded Linux Boards Gnublin
  • Bestückung per Hand oder Teilbestückung der Mikrocontroller
  • Optional Rest-Bestückung mit SMD-Automat
  • Optische Kontrolle / Reflow Lötgang
  • Inbetriebnahme des Linux Boards
  • Fragen / Diskussion / Erfahrungsaustausch

 Referent

Claudia Sauter