Im Ofen hat die thermische Trägheit zwei Effekte:
- Trägheit beim Aufheizen der Infrarot-Lampen
- Trägheit beim Aufheizen der Leiterplatte
- Die Infrarotlampen die wir einsetzen sind speziell für uns angefertigt und bestehen aus einem hochwertigen Spiraldraht in einer Quartzröhre. Die Lampen werden mit einem Strom von 10A aufgeheizt. Nach 20 – 30 Sekunden ist der Draht auf seine volle Wärmeleistung aufgeheizt. Somit führt erst nach einer Latenz von 20 – 30 Sekunden das Signal des Lötprofils zur Erhöhung der Temperatur zur messbaren Temperaturerhöhung an den Sensoren. Das führt zu einem Zeitversatz zwischen dem eingestellten Temperaturprofil und der angezeigten Temperaturkurve auf dem PC. Dieser Zeitversatz ist in der thermischen Trägheit der Infrarot-Lampen begründet und nicht in mangelnder Temperatur-Regelung.
Infrarot-Lampen im eC-reflow-mate
- Jede Leiterplatte ist thermisch Träge. Die Stärke hängt vom Design und der Beschaffenheit der Leiterkarte selbst ab. Dieses beinhaltet die Menge Kupfer auf dem Board, das Vorhandensein dicker Kupferinnenlagen, die Nutzung von Wärmefallen an den Durchsteigen, sogar die Farbe der Lötstoppmaske.
- Die thermische Trägheit der Leiterplatte hat zwei Effekte:
- Die während der Aufheizphase vom externen Sensor angezeigte Leiterplatten-Temperatur, hinkt der vom Ofensensor angezeigten Temperatur hinterher.
- Die währende des Lötvorgangs vom externen Sensor angezeigte Leiterplatten-Temperatur kann höher sein als die Ofen-Temperatur, weil die Platine noch Energy absorbiert obwohl die Infrarot-Lampen schon herunter geregelt sind.
- Beide Effekte sind normal und sollten bei der Wahl des passenden Lötprofils für bestimmte Platinen herangezogen werden.
