In ein weniger als 1 mm dünnes Stahlblech schneidet ein Laser Öffnungen an den Stellen, an denen sich auf der Leiterplatte die Anschlüsse der SMD-Bauteile befinden. Mit einem Sieb- oder SMD-Schablonendrucker wird die Lotpase durch die Öffnungen der Schablone auf die Bauteilanschlüsse auf der Leiterplatte gedruckt.
Schablone (engl. Stencil) – Edelstahlschablone zum Auftragen von Lotpaste auf die Leiterplatte.
