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Leiterplatten-Technologie
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Leiterplatten-Herstellung
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- Herstellung einer Leiterplatte – Schritt für Schritt erklärt
- Herstellung einer Leiterplatte – Schritt für Schritt
- Einführung
- Schritt 01 – Kundendaten-Aufbereitung
- Schritt 02 – Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
- Schritt 03 – Innenlagen-Belichtung für einen Multilayer
- Schritt 04 – Ätzen von Innenlagen
- Schritt 05 – Registrierungsstanze und automatische optische Inspektion (AOI)
- Schritt 06 – Innenlagen legen und verpressen
- Schritt 07 – Bohren der Leiterplatte
- Schritt 08 – Chemische Kupferabscheidung
- Schritt 09 – Belichtung der Aussenlagen
- Schritt 10 – galvanische Kupferabscheidung
- Schritt 11 – Aussenlagen ätzen
- Schritt 12 – Aufbringung der Lötstoppmaske
- Schritt 13 – RoHS-konforme Oberfläche – chemisch Nickel Gold
- Schritt 14 – Goldstecker
- Schritt 15 – Bestückungsdruck und Einbrennen
- Schritt 16 – Konturfräsen und Ritzen
- Schritt 17 – elektrischer Test
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