Lötstopplack

Einleitung

Lötstopplack schützt die Leiterplatte vor Schmutz, Oxidation, Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen und verhindert Lötbrücken beim Bestücken der Bauteile.

Damit der Lötstopplack zuverlässig auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann, müssen verschiedene Designregeln erfüllt sein.  Nur so lassen sich gute Haftung, Qualität und Zuverlässigkeit sicherstellen.

Daten für Lötstopplack erstellen

Die Datenausgabe eines CAD-Systems für den Lötstopplack ist normalerweise negativ. Somit werden nur die Lötstopplacköffnungen als Pad ausgegeben. Dieses Ausgabeformat stammt aus der Zeit, bevor es Laserplotter oder Direktbelichtungssysteme (Direct Imaging, DI) gab.

Kupferlage

Copper Layer

In grün die Öffnungen (Pads) der Lötstopplack-Daten

Leiterbild mit Öffnungen für Lötstopplack

Da die Lötstopplacköffnungen in der Regel größer als die Kupferpads sind, sollten folgende Punkte beim Leiterplattenlayout berücksichtigt werden.

  • Falls Lötstopplackstege erforderlich sind, achten Sie auf einen ausreichenden Abstand zwischen den Kupferpads – siehe  PP (Pad-to-Pad) in den Tabellen.
  • Damit Leiterbahnen und Masseflächen komplett überdeckt werden, achten Sie auf ausreichend Abstand zwischen den Pads und den Kupferelementen – siehe TP (Track-to-Pad) in den Tabellen.

Regeln für Lötstopplack

Die unten aufgeführten Werte sind unsere Mindestanforderung, um Lötstopplack zuverlässig aufbringen zu können. Die Werte basieren auf unseren Produktionsparametern und Materialspezifikationen.

Die Belichtungsart wird durch die Farbe bestimmt.

Direktbelichtbarer Lötstopplack

Verfügbare Farben – grün, schwarz, rot und blau

Vorteile

  • Höhere Registriergenauigkeit
  • Kleinere Restringe (MAR)
  • Kleinere Reststege (MSM)
  • Kleinere Abstände zu Kupferelementen (MOC)

Nachteile

  • Noch nicht geeignet für weiß oder transparent


Die minimalen Werte für direktbelichtbaren Lötstopplack zeigt diese Tabelle.

LDI
Lötstopplack
Farbe
Minimum
MAR
MSM
MOC
Grün
0.030mm 0.075mm 0.060mm SM Clearances
Schwarz
0.030mm 0.075mm 0.060mm
Rot
0.030mm 0.075mm 0.060mm
Blau
0.030mm 0.075mm 0.060mm

* Soldermask opening shave = 0.005mm Maximum.

MAR (Mask Annular Ring) – Abstand/Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung

MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads

MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelementen und Lötstopplacköffnung

Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln, um die Mindestwerte der laserdirektbelichteten Lötstopplacke zu erreichen.

LDI
Lötstopplack
Farbe
Minimum
PP
TP
Grün
0.135mm 0.090mm Copper Clearances
Schwarz
0.135mm 0.090mm
Rot
0.135mm 0.090mm
Blau
0.135mm 0.090mm

PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads

TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und anderen Kupferelementen

TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen

Fotostrukturierbarer Lötstopplack

Verfügbare Farben – weiß oder transparent

Vorteile

  • Kann auch weiß oder transparent belichten

Nachteile

  • Geringere Registriergenauigkeit
  • Größerer Mask Annular Ring (MAR) erforderlich
  • Größerer Mask SegMent (MSM) nötig
  • Größerer Mask Overlap Clearance (MOC) erforderlich


Die Mindestwerte für fotostrukturierbare Lötstopplacke sind in dieser Tabelle dargestellt.

Fotostrukturierbarer
Lötstopplack
Farbe
Minimum
MAR
MSM
MOC
Weiß
0.100mm 0.130mm 0.090mm SM Clearances
Transparent
0.100mm 0.130mm 0.090mm

** Soldermask opening shave = 0.040mm Maximum.

MAR (Mask Annular Ring) – Abstand / Restring zwischen Kupferpad und Lötstopplacköffnung

MSM (Mask SegMent) – Steg zwischen zwei Pads

MOC (Mask Overlap Clearance) – Abstand zwischen Kupferelemente und Lötstopplacköffnung

Diese Tabelle zeigt die minimalen Designregeln für fotostrukturierbare Lötstopplacke.

Fotostrukturierbarer
Lötstopplack
Farbe
Minimum
PP
TP
Weiß
0.330mm 0.190mm Copper Clearances
Transparent
0.330mm 0.190mm

PP (Pad to Pad) – Abstand zwischen zwei Kupferpads

TP (Track to Pad) – Abstand zwischen Kupferpads und andern Kupferelementen

TT (Track to Track) – Abstand zwischen zwei Leiterbahnen

Zu kleine Stege (MSM) werden gelöscht wie hier im Beispiel gezeigt.

Originale CAD-Daten

CAD-Daten für Lötstopplack

MSM unter dem Mindestwert

Produktionsdaten für Lötstopplack

Tented Vias  – abgedeckte Vias

Abgedeckte Vias bedeutet nicht, dass diese komplett verschlossen sind.

Komplett geschlossene (Tented) Vias können nur mit Durchsteigerfüller (Via Filling) garantiert werden (siehe Abschnitt Via Filling).

WICHTIG

Wenn Sie geschlossene (tented) Vias benötigen, stellen Sie bitte sicher, dass die Lötstopplackdaten keine Pads für Vias enthalten.

Non-Plated Though Holes (NPTH) – nicht durchkontaktierte Bohrungen

Für nicht durchkontaktierte Bohrungen in Kupferpads gelten die gleichen Designregeln wie für durchkontaktierte Bohrungen.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen ohne Kupferpads benötigen einen Mask Annular Ring (MAR) von 0.125mm.

Außenkontur

Erzeugen Sie immer einen Platinenumriss in den Lötstopplackdaten, zum Beispiel 0.50mm breit.

Die Mitte der Linie stellt die tatsächliche Platinenumrandung dar. Diese Linie wird in den Produktionsdaten entfernt.

WICHTIG

Benötigen Sie den Leiterplattenrand frei von Lötstopplack, stellen Sie diesen mit einer entsprechend breiten Linie dar.

Die Strichstärke sollte mindestens 2,00mm betragen, um einen Stopplack freien Rand von 1,00mm zu erhalten. Es ist ebenfalls ratsam, diesen auf einem mechanischen Layer anzugeben.


Update Webseiten-Historie

25/06/2020 – DI Soldermask MSM (0.070 to 0.075mm) and PP (0.130 to 0.135mm) values Updated

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